云天半导体致力射频器件封装集成技术

厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本(曾参与云天半导体A轮融资)等在内的数亿元B轮融资。据悉,2020年10月,云天半导体曾获得过亿元A轮融资,用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。云天半导体称本轮资金主要用于公司二期量产线建设。

发表于：2021/12/7 下午6:19:05

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云天半导体
射频器件
封装集成

苹果M2芯片提前曝光：新款MacBook明年见

12月7日消息，据外媒报道，苹果将在2022年推出五款新的Mac设备，包括Mac Pro、Mac mini、入门款MacBook Pro、MacBook Air和定位高端的iMac，均搭载M系列自研芯片。此外，还将带来iPhone 14系列、全新的iPad Pro、Apple Watch以及首款VR头显产品。

发表于：2021/12/7 下午6:16:16

关键词：
苹果
M2芯片
MacBook

超前布局战略性市场创“碳中和”商机，ST推动电子工业应用更高效、更环保、更智能

进入低碳互联时代，随着可再生能源技术和电子工业的进步，电力能源、智慧交通、数字化工厂等对系统高能效要求越来越重要，加之政策持续推动——实现“碳达峰”和“碳中和”（以下简称“双碳”）的目标已是国际共识，在亚太地区尤其是我们国内对环境法规和能源管理标准日益严格，并已宣布碳排放力争于2030年前达到峰值，2060年前实现碳中和。对于各行业、各供应链企业来说，减碳提升能效也从环保议题，变身成为产业竞争力工程的关键一环。

发表于：2021/12/7 下午6:00:41

关键词：
意法半导体
碳中和
电子工业

美国ITC正式对集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品启动337调查

中国贸易救济信息网消息显示，2021年12月1日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品（Certain Integrated Circuits， Chipsets， and Electronic Devices， and Products Containing the Same）启动337调查（调查编码：337－TA－1287）。

发表于：2021/12/7 下午12:23:16

关键词：
ITC
集成电路
芯片
电子设备

小米投资FPGA芯片企业京微齐力，又有新动作？

近日，据媒体报道称，北京微齐力（北京）科技有限公司日前发生工商变更，公司注册资本从2419．6869万元增至2556．0069万元，股东新增小米旗下湖北小米长江产业基金合伙企业（持股1．99999％）、嘉兴哇牛制享股权投资合伙企业、汇川技术。

发表于：2021/12/7 下午12:20:13

关键词：
FPGA芯片
小米
汇川技术

台基股份：高功率半导体技术研发中心项目延期

12月6日，湖北台基半导体股份有限公司（以下简称“台基股份”）发布公告称，公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况，对部分募集资金投资项目达到预计可使用状态时间进行调整。

发表于：2021/12/7 下午12:17:03

关键词：
台基股份
半导体

消息称高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程

近日，据中国台湾经济日报报道，台积电冲刺 3nm 制程，目前已进入试产阶段。在三星 3nm 要抢先台积电，于明年上半年量产之际，业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产。

发表于：2021/12/7 下午12:15:22

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高通
AMD
台积电

2022年全球半导体营收额预测：增长率下调至 8．8％

近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS） 重新修订调整了 2021／2022 年世界半导体产业营收额的预测。根据世界半导体贸易统计组织数据全球半导体营收2022年的预测增长率由 10．1％ 下调至 8．8％。

发表于：2021/12/7 下午12:12:00

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半导体
WSTS
三星

贸泽开售Qorvo CMD328K3低噪声放大器 适用于X波段和Ku波段卫星通信

2021年12月3日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo® CMD328K3 6GHz – 18GHz低噪声放大器 (LNA)。该器件非常适合用于有小尺寸、低功耗需求的电子防御和通信系统。

发表于：2021/12/7 上午11:43:25

关键词：
贸泽电子
Qorvo
CMD328K3低噪声放大器

新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片，行业领先优势进一步扩大

•流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3 纳米设计。 •众多领先半导体公司利用新思科技Fusion Compiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。

发表于：2021/12/7 上午11:40:55

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新思科技
FusionCompiler

英飞凌收购Syntronixs Asia

【2021 年 12 月 03日，德国慕尼黑和马来西亚马六甲讯】英飞凌科技（马来西亚）有限公司收购了位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia。Syntronixs Asia成立于2006年，拥有500多名员工。该公司提供专业的精密电镀服务，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。精密电镀是半导体生产过程中的一道关键工序，对于确保英飞凌产品的高品质和长期可靠性而言非常重要。

发表于：2021/12/7 上午11:39:21

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英飞凌
SyntronixsAsia

Codasip宣布任命Ron Black担任公司首席执行官

德国慕尼黑，2021年12月——领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士担任首席执行官。

发表于：2021/12/7 上午11:14:40

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CODASIP
RonBlack

专用处理能力驱动基于Arm架构的云计算时代 并支持AWS Graviton不断创新

亚马逊云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑，该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。此外，Graviton3在机器学习、游戏与媒体编码应用方面，可提升高达2倍的浮点性能，在加密型的工作负载上，性能提升可达翻倍。Graviton3支持了bfloat16数据，为机器学习的工作负载带来了3倍的性能提升。在实现性能表现提升的同时，还能减少多达60%的功耗。

发表于：2021/12/7 上午10:17:25

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ARM
AWSGraviton

Vishay SiC45x系列器件荣获AspenCore 2021年度亚洲金选奖

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年12月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司SiC45x系列microBUCK®同步降压稳压器荣获AspenCore 2021年度首届亚洲金选奖（EE Awards Asia）功率IC产品奖。这款稳压器采用PowerPAK® 5 mm x 7 mm小型封装，以其高达40 A的额定输出电流，其优于前代稳压器的功率密度和瞬变响应能力受到表彰。

发表于：2021/12/7 上午10:15:35

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Vishay
SiC45x

英飞凌AIROC™云连接管理解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准，以加快物联网产品开发

【2021 年 12 月 06日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，其最新的AIROC™ IFW56810 云连接管理（Cloud Connectivity Manager, 简称CCM）解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准和规范，让企业和终端客户能够更轻松、快捷地将如工业传感器、家用电器、灌溉系统和医疗设备等产品连接至亚马逊云服务（AWS）。借助该解决方案，初次部署物联网 (IoT) 应用的开发者可以摆脱复杂的、但无差别的工作，将设备轻松接入AWS。如此，开发者便能够全身心地投入创新产品的构建，增强核心竞争力，同时还可以降低设计的复杂性，加快产品上市。该CCM解决方案已经通过了美国联邦通信委员会（FCC）的认证。

发表于：2021/12/7 上午10:13:26

关键词：
英飞凌
AIROC
物联网