苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？

　　苹果似乎对其新的 M1 Max 芯片进行了严格的保密。但最新的die shot新照片显示，它实际上可能有一个互连总线，支持多芯片模块 （MCM） 缩放，允许该公司在基于小芯片（chiplet ）的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能让芯片实现多达 40 个 CPU 内核和 128 个 GPU 内核。Apple 尚未确认改芯片的设计的规定，但 M1 Max 理论上可以扩展为“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，与未来各种基于芯片的 M1 设计的持续报道保持一致。

发表于：2021/12/6 下午1:17:05

关键词：
苹果
芯片模块
M1Max

MIKROE 推出 Planet Debug——嵌入式设计行业中的首个硬件即服务平台

MikroElektronika(MIKROE)作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案的公司，今天推出 Planet Debug，即一种硬件即服务平台，使设计人员能够远程开发和调试嵌入式系统，而不必投资昂贵的硬件。

发表于：2021/12/6 上午11:23:42

关键词：
PlanetDebug
嵌入式系统
Mikroe

先进工艺“后备军”蓄势待发

半导体制程已经进入3nm时代，因为台积电即将在本月开始试产3nm芯片。据悉，台积电Fab 18B厂已完成3nm生产线建设，近期将进行3nm测试芯片的正式下线投片的初期先导生产，预计2022年第四季度进入量产阶段。台积电南科Fab 18超大型晶圆厂将建设P5～P8共4座3nm晶圆厂。

发表于：2021/12/6 上午11:08:54

关键词：
台积电
3nm

国产GPU奋起直追，芯动科技一马当先

全球GPU市场长期被英特尔、英伟达、AMD等国外三巨头垄断，国产高性能GPU一直未见起色。

发表于：2021/12/6 上午9:20:11

关键词：
芯动科技
GPU

自动驾驶之眼--前视摄像头系统深度解剖Ⅰ

自动驾驶技术，作为出行安全和效率提升的有效途径，获得了汽车等相关产业的广泛关注。而随着计算机视觉系统的日益成熟，前视摄像头（front camera）也日渐成为了自动驾驶系统中经济、有效而又不可或缺的一环。

发表于：2021/12/5 下午10:21:04

关键词：
自动驾驶
前视摄像头
Buck芯片

e络盟开设全新工业嵌入式计算机技术子站

该专属在线资源中心提供一系列创新工业单板机的最新信息，以助力用户开发要求严苛的工业物联网和边缘计算应用

发表于：2021/12/5 下午10:16:08

关键词：
e络盟
安富利
英特尔

UiPath整合一流的UI与API自动化，并在2021.10平台版本中强化企业扩展功能

UiPath对各项产品进行了100多项功能改进，在业界出色的端到端自动化平台上进一步扩展市场领先方案

发表于：2021/12/5 下午10:13:56

关键词：
UiPath
UI
API

大华股份AI取得两项突破 关键指标达到行业领先

近日，大华股份依托自研的训练框架开发的医疗领域病理切片弱监督语义分割技术，在WSSS4LUAD比赛上取得第一；开发的实例分割技术，在MSCOCO比赛上取得第一；关键指标超越一流AI公司和顶尖学术研究机构，彰显了大华在目标分割领域深厚的技术实力和创新能力。

发表于：2021/12/5 下午10:12:04

关键词：
大华股份
AI
MSCOCO

三安：声表面波滤波器行业国内外发展现状对比

5G暨第五代移动通信技术，承接着LTE时代手机等消费类通信终端出货量大爆炸的美好成果，同时也进化出更大带宽，更低时延，更广泛连接的解决方案。随着5G技术的不断普及，Edward认为5G对射频前端链路设计的新挑战表现为更复杂，更小型，更便宜与更低功耗。

发表于：2021/12/5 下午10:10:13

关键词：
三安
5G
SAW

TUV莱茵与国汽智联达成战略合作，打造智能网联汽车综合测试基地

2021年12月2日，德国莱茵TUV大中华区（以下简称“TUV莱茵”）与国汽（北京）智能网联汽车研究院有限公司（以下简称“国汽智联”）在北京签署战略合作协议，双方将利用各自在智能网联汽车领域的测试能力和影响力，共同打造国内领先、国际一流的智能网联汽车综合测试基地，深度开发车路协同关键技术和相关产品的安全评价体系，以及测试场景评估方法，推动汽车智能网联标准体系的建立，为中国汽车产业高质量发展提供坚实的支撑。国汽智联执行总经理郑继虎、TUV莱茵大中华区交通服务副总裁黄余欣等双方代表出席了签约仪式。

发表于：2021/12/5 下午10:08:29

关键词：
TUV
莱茵
国汽智联

英飞凌通过Embedded Wizard Studio为PSoC™ 6 MCU提供完整的工具套件和高性能图形显示

联网应用而设计，具有易于使用和低功耗的特点，能够为电池供电的应用提供独特的用户体验。PSoC 6系列可以使用完整的Embedded Wizard工具套件，对此我们感到非常高兴。"

发表于：2021/12/5 下午10:05:00

关键词：
英飞凌
EmbeddedWizardStudio
PSoC6MCU

Melexis 推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W 机电模块小型化设计

借助 Melexis ASIL-B 单芯片预驱动器，可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用

发表于：2021/12/5 下午10:03:00

关键词：
Melexis
芯片
MLX81340

Soitec 公布 2022 财年上半年财报，收入创历史新高

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec半导体公司于近日公布了2022 财年上半年业绩（截止至 2021 年 9 月 30 日）。

发表于：2021/12/5 下午10:00:57

关键词：
Soitec
半导体
EBITDA

意法半导体扩大智能表计通信连接功能，G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证

意法半导体扩大ST8500 G3-PLC（电力线通信）Hybrid双模通信芯片组认证核准频段，除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外，现在还涵盖FCC（美国联邦通信委员会）的10kHz - 490kHz频段。此举可实现更高的数据速率，提升设计灵活性，并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的难度。

发表于：2021/12/5 下午9:55:00

关键词：
半导体
G3-PLCHybrid
SOC

5G应用“扬帆”正当时，“样板房”要加速变成“商品房”

交汇点讯 12月4日，第四届“绽放杯”5G应用征集大赛总决赛落下帷幕，江苏5G应用项目收获2个一等奖、1个二等奖、4个三等奖和15个优秀奖，踏上扬帆远航的新起点。

发表于：2021/12/5 下午8:44:00

关键词：
5G应用
工信部
万物互联
传感器