台基股份增资浦峦半导体 强化IGBT芯片领域布局

根据增资协议的约定，台基股份以现金方式对浦峦半导体进行增资1500万元，其中750万元认购浦峦半导体新增注册资本，750万元计入浦峦半导体资本公积，天津锐芯放弃浦峦半导体本次增资的优先认购权。

发表于：2021/11/24 下午4:33:05

关键词：
台基股份
半导体
IGBT芯片

3个月跌了36%，内存芯片熊市来了？国产内存该怎么办？

自从去年下半年全球缺芯之后，所有与芯片相关的产业都涨了起来，材料涨、设备涨、芯片涨，代工费涨……涨声一片。

发表于：2021/11/24 下午4:29:38

关键词：
内存芯片
三星
SK海力士

应用材料公司发布2021财年第四季度及全年财务报告

•创纪录的年度收入230.6亿美元，同比增长34% •创纪录的年度GAAP营业利润率29.9%，非GAAP营业利润率31.7%，GAAP 每股盈余6.4美元，非GAAP每股盈余6.84美元 •季度收入61.2亿美元，同比增长31% •创纪录的季度GAAP营业利润率32.9%，非GAAP营业利润率33.1%，GAAP 每股盈余1.89美元，非GAAP每股盈余1.94美元

发表于：2021/11/24 下午4:22:31

关键词：
应用材料
财务报告

Speedster7t FPGA芯片中GDDR6硬核控制器详解

为了适应未来硬件加速、网络加速对片外存储器的带宽需求，目前市面上的高端FPGA主要采用了两种解决方法。第一种最常见的就是HBM2高带宽存储器，2016年1月，HBM的第二代技术HBM2正式成为工业标准。集成了HBM2存储器的高端FPGA可以提供高达460GB/s的带宽，但是因为HBM2技术工艺要求高，目前芯片的良率和产量都会受到很大的影响，所以集成HBM2的高端FPGA成本一直居高不下。第二种是GDDR6存储器，2018年，GDDR6发布，数据速率达到了16Gbps。Achronix看中了GDDR6在数据存储中的带宽优势，在新一代7nm工艺的Speedster7t FPGA集成了GDDR6硬核控制器，最高可支持高达512GB/s的带宽，同时可以有效地控制使用成本。

发表于：2021/11/24 下午2:57:20

关键词：
Achronix
Speedster7t
FPGA芯片
GDDR6

Vishay表面贴装陶瓷安规电容器荣获2021年Elektra大奖提名

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年11月23日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其Vishay BCcomponents SMDY1系列电磁干扰滤波（EMI）表面贴装瓷片安规电容器荣获2021年Elektra大奖“年度无源与机电产品”提名。

发表于：2021/11/24 下午2:53:57

关键词：
Vishay
无源
表面贴装

芯原图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证

2021年11月24日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521.SH ）今日宣布其图像信号处理器IP（Vivante ISP）ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），获颁ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书。该图像信号处理器IP专为先进且高性能的摄像头应用而设计。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。

发表于：2021/11/24 下午2:44:12

关键词：
芯原
SiPaaS
处理器IP

安捷数科与Graphcore携手，使用IPU进行气象预测、精准灌溉和防灾减灾

2021年11月23日，中国北京——今天，安捷中科全资子公司安捷数科与Graphcore（拟未）正式宣布达成战略合作，双方将以目前用于气象、灌溉和灾害预防的ET0科学计算合作项目为基础，延伸到为不同行业与场景共同打造基于IPU的整合解决方案，应用于农业、工业、气象、乡村振兴、防灾减灾等领域，解决这些领域在数字转型和AI转型上面临的挑战和痛点，在IPU系统上释放行业的数据价值。

发表于：2021/11/24 下午2:29:55

关键词：
Graphcore
安捷数科
IPU

锐志天宏选择莱迪思半导体FPGA用于其CNC系统设计

中国上海——2021年11月23日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布锐志天宏选择莱迪思低功耗FPGA为其最新的计算机数控（CNC）系统提供高性能、可靠的工业级用户数据报（UDP）协议。

发表于：2021/11/24 下午2:21:32

关键词：
莱迪思
锐志天宏
FPGA
CNC系统

意法半导体推出NFC Type 2 标签 IC 增强了隐私保护及NDEF的新一代产品更具性价比

2021 年 11 月 23 日，中国——意法半导体的 ST25TN512 和 ST25TN01K NFC Forum Type 2标签 IC 为商家消费者互动、产品信息分享、品牌保护等应用带来更高的性价比。

发表于：2021/11/24 上午11:53:37

关键词：
意法半导体
NFC
智慧城市
IC

合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro

中国 上海 2021年11月23日——上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。

发表于：2021/11/24 上午11:51:04

关键词：
合见工软
EDMPro

聚力新基建，贸泽电子2021技术创新周收官盛宴即将开启

2021年11月19日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将于11月23-26日推出2021技术创新周主题周的收官主题“新基建”专场，这也是继今年IoT、智能机器人专题后推出的又一热门专题。本次活动特别邀请到来自Analog Devices, Bel, Littelfuse, Microchip, Molex, Vicor, Würth Elektronik等国际知名原厂的技术专家及西安交大自动化学院的副院长，在每个活动日下午的14:00-16:10为大家分享新基建领域的各类技术解决和应用方案，共同探讨包括5G、工业物联网、智能制造、新能源汽车充电桩等多个重要垂直领域的技术难点及行业突破与发展。

发表于：2021/11/24 上午11:43:59

关键词：
贸泽电子
新基建

6G传输能力可能比5G提升100倍 5G已来6G还有多远

现在用手机下载一部1G的高清电影，通过最快的5G移动网络需要多长时间？答案是3秒左右，比4G时代提高了10倍。那么，用6G呢？

发表于：2021/11/24 上午9:57:54

关键词：
6G
5G

代工双雄如何走向3nm？

11月19日，联发科正式发布了其近些年来最高端的手机SoC芯片天玑9000，采用了台积电4nm制程工艺，这也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量产。

发表于：2021/11/24 上午9:52:27

关键词：
台积电
三星
4nm芯片
3nm

小米公布第三季度财报，释放3个重要信息，果然很不简单

11月23日，小米公布了2021年第三季度财报，在全球缺芯的情况下，小米依然能够交出一份令人满意的答卷，这次营收达到了781亿元，同比增长了8.2%，经调整后净利润可达52亿元，同比增长25.4%，可能是小米高端机利润提高了一些，即便没有超过5%，但是其它AIoT领域产品，还是能够带动一些利润。

发表于：2021/11/24 上午6:53:29

关键词：
小米
AIoT
智能手机

爱立信将以62亿美元收购全球云通信供应商Vonage

财联社（上海，编辑 牛占林）讯，移动电信设备制造商爱立信周一发布声明称，将以62亿美元现金收购全球云通信供应商Vonage，已获得Vonage董事会的一致批准。

发表于：2021/11/24 上午6:50:24

关键词：
爱立信
云通信
Vonage