国内半导体下半年局势：大基金巨资定增 半导体公司量价齐升显现

2021年半导体行业持续受到缺芯危机的影响，上半年行业内积极囤货，供不应求态势明显。下半年景气上行，市场需求持续走高。作为我国投资风向标，下半年时间里，国家集成电路产业投资基金二期（以下简称“大基金二期”）投资了9个半导体项目，累计投资金额超过65亿元。

发表于：2021/11/24 下午9:32:28

关键词：
半导体
集成电路
晶圆

浙江省发改委：增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目

近日，浙江省发展和改革委员会发布关于2021年省重点建设项目调整名单的通知。通过拟购设备约1730台（套），建设一条电路生产线和一条半导体生产线。建成后可年产144万片8英寸特色工艺集成电路和120万片6英寸化合物半导体。业主为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，已完成桩基施工，地面基础施工。

发表于：2021/11/24 下午9:28:34

关键词：
中芯绍兴
晶圆
半导体

Gartner预计2022人工智能软件市场规模可达620亿美元

　　分析公司 Gartner 在最新报告中指出，预计到 2022 年，人工智能（AI）软件市场的营收或达到 625 亿美元，预计较 2021 年增长 21.3% 。此外在 Gartner 的分析中，AI 软件涵盖了知识管理、虚拟助理、自动驾驶、数字工作场所、以及众包数据等类别。

发表于：2021/11/24 下午9:27:20

关键词：
人工智能
AI
自动驾驶

重磅 | 芯华章发布多款新产品，打造全面数字验证解决方案

2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时，提高芯片整体验证效率，是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。

发表于：2021/11/24 下午9:22:00

关键词：
芯华章
EDA
FPGA

Diodes Incorporated 推出符合汽车规格的 500mA LDO，在高功率密度尺寸中提供卓越的 PSRR

Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 针对要求严格的噪声敏感型电源相关汽车产品应用项目，推出高度优化的 AP7347DQ 低压差 （LDO） 稳压器。这款符合汽车规格的高输出精度 LDO 获得了 AEC-Q100 一级认证，在 IATF 16949 认证的工厂中生产，且完全支持汽车生产零件批准流程 （PPAP）。这些特性让此产品非常适合用于设计多项重要的车载功能，包括 ADAS 中的负载点 （POL） 产品应用、汽车无线通信系统、射频子系统及信息娱乐系统电源。

发表于：2021/11/24 下午9:19:00

关键词：
DiodesIncorporated
LDO
PSRR

亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案

亚信AX58400 EtherCAT从站双核微控制器，配备ARM? Cortex?-M系列中效能最高的480MHz ARM? Cortex?-M7内核，与可并行运作的240MHz ARM? Cortex?-M4内核；EtherCAT从站控制器，集成两个可同时支持光纤和铜线网络应用的百兆以太网PHY。

发表于：2021/11/24 下午9:15:37

关键词：
亚信电子
EtherCAT
PHY

Fujitsu推出新款8Mbit FRAM存储器，支持高达100万亿次写入次数

Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited已推出带并行接口的8Mbit FRAM MB85R8M2TA存储器，这也是Fujitsu首款支持100万亿次读/写周期的FRAM系列产品。评估样本目前已发布。

发表于：2021/11/24 下午9:11:30

关键词：
Fujitsu
8MbitFRAM
SRAM

正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书

2021年11月23日，正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书。此次颁证仪式在上海隆重举行，正泰电器董事、副总裁、正泰国际总裁张智寰女士，DEKRA德凯亚太区高级副总裁Gerhard Lübken先生，以及DEKRA德凯中国认证与业务保障总经理韦斌生先生共同出席了本次颁证仪式。

发表于：2021/11/24 下午9:09:11

关键词：
正泰
DEKRA
德凯

黑芝麻智能华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片再获两项大奖

近日，黑芝麻智能发布的车规级高性能自动驾驶计算芯片 -- 华山二号A1000 Pro以突出技术实力和卓越性能再获两项大奖：金焰奖年度最佳智驾计算芯片以及第六届逐路奖年度优秀自动驾驶计算芯片。

发表于：2021/11/24 下午9:06:44

关键词：
自动驾驶
黑芝麻智能
华山二号A1000Pro

边缘人工智能来真的了--TI芯科技赋能中国新基建之人工智能

1956年，当斯坦福大学的麦卡锡提出“人工智能”时，他一定没有想到这个概念会在几十年后的中国如火如荼。人工智能不仅仅在引发新的产业革命方面被寄予厚望，更是融入到了每个人的日常生活中，并且正在触发社会变革。事实上，2020年4月，国家发改委在确定新基建的3个方面时，在信息基础设施、融合基础设施中均提及人工智能，也只不过是把正在发生的变革明确地告知大众。

发表于：2021/11/24 下午9:02:58

关键词：
人工智能
TI
ASIC

贸泽电子发布EIT计划2021系列最后一期探讨工业自动化新兴趋势

贸泽电子 （Mouser Electronics） 今天宣布推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together?（共求创新）计划2021系列中的第七期，也是今年的最后一期节目。

发表于：2021/11/24 下午9:00:00

关键词：
贸泽电子
EIT
Veo机器人

合见工软发布集成开放的一体化协同设计环境UniVista Integrator

上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装系统级一体化协同设计环境产品UniVista Integrator（简称：UVI）。

发表于：2021/11/24 下午8:57:00

关键词：
合见工软
UniVistaIntegrator
SIP

三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂，预计2024年下半年投产

11月24日三星在官网发布通报称，其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。

发表于：2021/11/24 下午8:49:00

关键词：
三星
芯片工厂
HPC
人工智能

Microchip发布新款用于边缘嵌入式视觉设计的新一代开发工具，助力开发人员利用低功耗PolarFire® RISC-V® SoC FPGA进行开发

平台扩展了客户在从神经网络诊断到工业物联网 （IIoT） 和工厂自动化等应用中设计安全可靠系统的选择

发表于：2021/11/24 下午8:44:00

关键词：
Microchip
IIoT
工业物联网
微芯科技

台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴

11月23日，据新浪科技消息，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。

发表于：2021/11/24 下午8:43:09

关键词：
台积电
芯片