国内半导体下半年局势:大基金巨资定增 半导体公司量价齐升显现
发表于:2021/11/24 下午9:32:28
浙江省发改委:增补中芯绍兴二期晶圆制造等135个重点建设项目
发表于:2021/11/24 下午9:28:34
Gartner预计2022人工智能软件市场规模可达620亿美元
发表于:2021/11/24 下午9:27:20
重磅 | 芯华章发布多款新产品,打造全面数字验证解决方案
发表于:2021/11/24 下午9:22:00
Diodes Incorporated 推出符合汽车规格的 500mA LDO,在高功率密度尺寸中提供卓越的 PSRR
发表于:2021/11/24 下午9:19:00
亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案
发表于:2021/11/24 下午9:15:37
Fujitsu推出新款8Mbit FRAM存储器,支持高达100万亿次写入次数
发表于:2021/11/24 下午9:11:30
正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书
发表于:2021/11/24 下午9:09:11
边缘人工智能来真的了--TI芯科技赋能中国新基建之人工智能
发表于:2021/11/24 下午9:02:58
贸泽电子发布EIT计划2021系列最后一期探讨工业自动化新兴趋势
发表于:2021/11/24 下午9:00:00
三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂,预计2024年下半年投产
11月24日三星在官网发布通报称,其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。
发表于:2021/11/24 下午8:49:00
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴
11月23日,据新浪科技消息,台积电在日本的首家芯片工厂,将获得约4000亿日元(约合34.86亿美元)的日本政府补贴。
发表于:2021/11/24 下午8:43:09
