华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热

近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开号为CN113707623A。

发表于：2021/12/1 下午6:39:37

关键词：
华为
芯片封装

DNP开发出新一代半导体封装用中继元件中介层

据日媒报道，DNP开发出了新一代半导体封装用中继元件中介层（Interposer）。

发表于：2021/12/1 下午6:36:13

关键词：
DNP
半导体
元件

扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片

11月30日上午9时08分，扬州晶新微电子有限公司（以下简称“晶新微电子”）、扬州晶芯半导体有限公司举行6英寸芯片工厂通线仪式。

发表于：2021/12/1 下午6:33:16

关键词：
晶新微电子
芯片

振华风光科创板IPO获受理 拟募资12亿布局晶圆制造

11月30日，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光”）冲刺科创板上市申请获上交所受理，本次拟募资12亿元。据悉，本次拟募资用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目、研发中心建设项目。

发表于：2021/12/1 下午6:31:30

关键词：
振华风光
晶圆制造

露笑科技：现有碳化硅衬底片年产能2.5万片，预计明年6月前扩大到10万片

11月28日，露笑科技披露投资者关系活动记录表，目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片，后续将根据市场订单情况继续进行扩产，预计到明年6月份之前，公司将年产能扩大到10万片。

发表于：2021/12/1 下午6:28:18

关键词：
露笑科技
碳化硅

半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作

针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进封装异质整合也是未来重要的发展趋势。其中，台积电卓越科技院士暨研发副总余振华指出，台积电先进封装异质整合面临解决方案成本控制、精准制程控制两大挑战，盼与产业链共同努力。至于，日月光集团研发中心副总经理洪志斌则是指出，异质整合的多样性可从晶圆端、也可从封装端发展，甚至结合已熟知的系统解决方案技术，使整个半导体供应链都有发挥空间。

发表于：2021/12/1 下午6:26:24

关键词：
半导体
台积电
日月光

存储芯片“拐点”已至：Q4内存价格下跌，预计明年下半年走向平衡

今年下半年以来，存储芯片市场的景气度一度面临分歧。8月，不少机构就对内存DRAM价格走势做出下跌预警。从三季度看，内存价格仍呈上升趋势，但是第四季度供需关系扭转。有上游产业链人士告诉21世纪经济报道记者，当前整体产能比较充足，但是价格下跌也带来压力，不过价格仍高于去年同期。

发表于：2021/12/1 下午6:23:53

关键词：
存储芯片
DRAM

从收购安世集团到得尔塔 看闻泰科技的进击之路

11月30日，闻泰科技发布《关于收购广州得尔塔股权及相关经营性资产的进展公告》称，为及时响应境外特定客户量产需求，公司在样品验证阶段，已按照与客户协商计划进行量产。截至本公告日，首批量产产品已发货，产品进入批量出货阶段。

发表于：2021/12/1 下午6:21:00

关键词：
安世集团
得尔塔
闻泰科技

芯导科技登陆科创板首日涨超40％ 公开募集资金用于投资功率器件开发项目

12月1日，芯导科技在上海证券交易所科创板上市，发行价格134.81元/股。首日开盘股价上扬，截止发稿，涨幅为40.9%，报190元，总市值114亿元。

发表于：2021/12/1 下午6:17:52

关键词：
芯导科技
功率器件

利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块

近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。

发表于：2021/12/1 下午6:14:00

关键词：
利普思半导体
SiC
IGBT

芯云半导体高端集成电路测试基地结顶，致力于打造世界一流集成电路测试服务基地

据芯云半导体官微消息，11月30日，芯云半导体高端集成电路测试基地结顶仪式在诸暨数智产业园举行。

发表于：2021/12/1 下午6:10:09

关键词：
芯云半导体
集成电路

动力电池行业龙头宁德时代子公司，新增集成电路芯片设计等经营范围

据天眼查信息，11月30日，宁德时代润智软件科技有限公司（以下简称“润智软件科技”）发生工商变更，经营范围新增集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；电力电子元器件制造及销售等。

发表于：2021/12/1 下午6:07:18

关键词：
动力电池
宁德时代
集成电路

高通、联发科官宣，采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相

在2021年即将步入尾声之际，高通、联发科两家芯片大厂终于拿出旗舰级手机芯片，为智能终端市场带来了新的看点。

发表于：2021/12/1 下午6:04:15

关键词：
高通
联发科
Armv9架构

傲普能源科技新一代储能安全系统正式亮相电博会

12月1日，2021电池产业博览会暨首届中国国际新型储能技术及工程应用大会在湖南长沙如期进行。本次大会以“新储能、新动力、新发展”为主题。傲普能源科技受邀前往，并携傲普全新储能系统亮相大会，在现场收到了众多业内人士关注。

发表于：2021/12/1 下午5:58:26

关键词：
傲普能源科技
安全系统

积塔半导体完成80亿战略融资，加码车规级半导体制造

11月30日，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）宣布完成80亿元人民币战略融资。

发表于：2021/12/1 下午5:52:57

关键词：
积塔半导体
车规级
半导体