美国加密货币交易平台罗宾汉系统遭入侵，700万客户信息被泄露

10月8日，美国零佣金券商和加密货币交易平台罗宾汉（Robinhood Markets， Inc.，以下简称Robinhood）发布有关数据安全事件的博客披露，该平台的系统在10月3日遭到第三方入侵并泄露了累计700万用户的个人信息。

发表于：2021/11/10 上午10:16:00

关键词：
加密货币

欧洲零售巨头遭受勒索攻击，黑客索要2.4亿美元天价赎金

MediaMarkt作为欧洲最大的消费电子产品零售商，在全球13个国家/地区拥有超过1000 家商店，约53000 名员工，年总销售额高达208 亿欧元。

发表于：2021/11/10 上午10:14:00

关键词：
勒索攻击

网络力量——第二梯队：澳大利亚

英国国际战略研究所将澳大利亚列到第二梯队的第一个，应该是根据首字母排序的，其次是加拿大、再次是中国等，第二梯队是7个国家。我们在此，以翻译引述为准。

发表于：2021/11/10 上午10:13:00

关键词：
网络力量

10年前最具潜力的沙盒不再是铜墙铁壁

沙盒成为人们关注的焦点已经是 10 年前的事了，当时它的出现成为安全行业的救世主。但是黑客们不可能坐视不理，现在已经出现了各种破坏沙盒的方法。是时候该重新考虑沙盒的安全性问题了。

发表于：2021/11/10 上午10:12:34

关键词：
沙盒
黑客

一些会引起争议的PCB布线经验法则

最近看到 Zachariah Peterson 在2020年四月写了一篇博客文章 The Great PCB Layout Rules of Thumb Debate Rages On[1] ，对于一些引起热议的设计PCB的经验法则进行了讨论。下面将文章摘录如下。

发表于：2021/11/10 上午9:41:43

关键词：
PCB布线

实时操作系统内核NUCLEUS暴13个漏洞可导致许多医疗保健设备和OT系统受到攻击

企业设备安全公司 Forescout近日警告称，可以利用Nucleus TCP/IP堆栈中发现的13个漏洞来远程执行代码、导致拒绝服务或获取敏感信息。

发表于：2021/11/10 上午9:38:18

关键词：
操作系统
漏洞
医疗
OT系统

工业网络靶场漫谈（三）｜工业网络靶场的分类

数字化转型发展背景下，IT/CT/OT新技术浪潮加速，系统连接性复杂性激增，复合风险因素增多，网络攻击成本降低，网络安全形势空前复杂，工业网络已成为网络空间攻防对抗的主战场。

发表于：2021/11/10 上午9:34:37

关键词：
网络靶场

美国务院再悬赏1000万美元剑指REvil头目

本周美国再次提供高达1000万美元用于识别或定位REvil （Sodinokibi） 勒索软件操作的领导者，其中包括用于逮捕关联公司的500万美元。

发表于：2021/11/10 上午9:33:44

关键词：
REvil

软银计划使用5G天线为电子设备充电

日本科技巨头软银计划使用通过5G天线传输的电力对智能手表和耳塞进行无线充电。

发表于：2021/11/10 上午9:31:44

关键词：
5G天线

韩媒：我们太依赖中国原材料了

据韩媒businesskorea报道，随着中国对urea出口的控制导致韩国urea日益短缺，人们越来越担心韩国对中国原材料的高度依赖。

发表于：2021/11/10 上午9:30:49

关键词：
原材料

日本IP公司的RISC-V处理器，被瑞萨车用MCU采用

近日，总部位于日本东京港区的NSITEXE, Inc.总裁兼首席执行官Yukihide Niimi宣布 ，公司基于 RISC-V 的带有矢量扩展（DFP：Data Flow Processor）的并行处理器 IPDR1000C已授权瑞萨电子用于 RH850/U2B 微控制器 （MCU），这是一组功能强大的新型汽车 MCU。

发表于：2021/11/10 上午9:29:00

关键词：
RISC-V处理器
MCU

博世牵头，在欧洲打造自主可控的SiC供应链

博世近日发表公告表示，当今的许多关键项目都集中在同一个目标上——那就是提高能源效率，从而保护环境。

发表于：2021/11/10 上午9:28:00

关键词：
SiC供应链

华尔街日报：晶圆厂在成熟制程投入不足

半导体行业对明天的赌注并没有解决今天的问题。

发表于：2021/11/10 上午9:25:00

关键词：
晶圆

半导体设备公司：订单暴涨，供不应求

各家半导体设备厂家的订单金额在不断增长。ADVANTEST CORPORATION（爱德万测试）、SCREEN HD（斯库林集团）的半导体生产设备事业部（SPE）、DISCO（迪思科）的7月一一9月期间的合计开口订单（Open PO，未交货订单）金额较4月一一6月期间增长了32.3%，且是上年同期的2.8倍，为5,478亿日元（约人民币301.29亿元），为历史最高值。

发表于：2021/11/10 上午9:22:27

关键词：
半导体

高毛利催生芯片制造新格局？

本周，中国台湾晶圆代工厂力积电表示，受惠下游需求强劲，已有客户上门签订二至三年长约，第三季度毛利率达到44%，预计2021全年毛利率将突破40%。

发表于：2021/11/10 上午9:21:00

关键词：
芯片