苹果计划3nm芯片2023年问世,芯片专利储备已超2千件
发表于:2021/11/9 下午11:25:36
传东芝考虑拆成三家公司单独上市
11月9日消息,据日本共同社报道,相关人士表示,东芝公司正朝着拆分为基础设施、半导体及其他业务共3家企业的方向展开讨论。此举旨在实现高效经营。据悉,3家企业将各自争取上市。
发表于:2021/11/9 下午11:23:28
华为正式捐赠欧拉操作系统!
11月9日,在北京举办的2021操作系统产业峰会上,华为携手社区全体伙伴共同将欧拉开源操作系统(openEuler, 简称“欧拉”)正式捐赠给开放原子开源基金会。
发表于:2021/11/9 下午11:19:34
国内功率半导体厂商或将迎来发展的黄金时期
发表于:2021/11/9 下午11:15:33
【IC设计】浙江光电产业新政发布,高额补贴高端芯片等领域
“赛马制”等方式,引导成立创新联合体,加快光电创新成果产业化。到2025年,累计实施光电领域重点研发计划和产业链协同创新项目10项以上。
发表于:2021/11/9 下午9:25:40
【存储器】佰维首秀2021全球CEO峰会,荣获全球电子成就奖桂冠
发表于:2021/11/9 下午9:22:13
艾迈斯欧司朗推出高功率和低功率UV-C LED,可有效灭活SARS-CoV-2
发表于:2021/11/9 下午9:06:00
安乐工程荣获两项业界殊荣 表扬其于业务数码化及人才培育方面的杰出成就
发表于:2021/11/9 下午9:03:33
2021年Automechanika Shanghai同期活动聚焦未来趋势,开辟多元产业交流渠道,点亮行业发展之路
发表于:2021/11/9 下午9:01:32
