3000万台戴尔设备面临着远程BIOS攻击、RCE攻击风险
研究人员说,这一系列的高危漏洞可以让远程攻击者在戴尔设备的预启动环境中获得任意代码执行的权限。据估计,这些漏洞影响到了全球3000万个戴尔终端设备。
发表于:2021/6/25 下午12:22:32
全球首颗模拟AI芯片,集成了RISC-V处理器
发表于:2021/6/25 上午10:24:13
英特尔将首发RISC-V架构的7nm CPU
今年3月,英特尔新任CEO帕特·基辛格宣布全新的酷睿平台(Meteor Lake)将首发7nm工艺,并计划2023年开始向客户出货。
发表于:2021/6/25 上午6:26:08
联发科明年或将推出4nm芯片
6月23日,博主@数码闲聊站在微博透露,联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能,首款4nm芯片应该会在明年发布,OPPO、vivo、小米等厂商都会跟进使用。
发表于:2021/6/25 上午6:15:47
新一轮涨价潮:台积电或涨20%
近期,各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提早展开作业。IC设计客户端传出,除了联电等代工厂明年继续涨价,台积电也加入涨价行列。
发表于:2021/6/25 上午5:55:40
2021年全球半导体硅片行业发展历程及市场分析
发表于:2021/6/24 下午11:51:00
合作共赢两翼齐飞 华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
发表于:2021/6/24 下午11:36:26
国内首条碳化硅垂直整合生产线来了!第三代半导体成风口
发表于:2021/6/24 下午11:27:14
