PWN2OWN AUSTIN 2021-第一天黑客入侵战果和后三天日程安排

PWN2OWN AUSTIN 2021-第一天黑客入侵战果和后三天日程安排

发表于：2021/11/4 上午9:04:21

关键词：
黑客
日程

一起看等保重要政策文件27号文

时间进入2020年，所有等保机构在开展等级保护工作中，都从等保1.0过渡到等保2.0。那么，回顾一下等保发展历程，对于等保人也是有必要的，网络安全从业者也有参考价值。特别是，根据自己的理解看看这些文件，做到常读常新。

发表于：2021/11/4 上午9:01:46

关键词：
27号文

网络安全等级保护：一起了解等保重要政策文件66号文

昨天我们简单谈了一下27号文，今天继续顺着我整理的《1994-2017等级保护政策及法律发展历程》继续往下看。

发表于：2021/11/4 上午8:59:08

关键词：
66号文

工业网络安全：OT和IT融合有多么艰难？

数字化转型背景下，IT与OT的融合早已不是一个新鲜的话题，但却仍然是一个永恒的话题。

发表于：2021/11/4 上午8:58:03

关键词：
OT
IT
工业

美国CISA命令联邦机构紧急修复数百个正在被利用的安全漏洞

CISA发布了今年的第一个约束性操作指令（BOD），命令联邦民事机构在规定的时间范围内消除安全漏洞。

发表于：2021/11/4 上午8:56:59

关键词：
安全漏洞

卡巴斯基发布2021年三季度高级持续威胁趋势报告

近年来，卡巴斯基全球研究与分析团队（GReAT） 一直定期发布高级持续威胁 （APT） 趋势报告。限于篇幅，我们优先编译了2021年第三季度报告的部分重要内容以飨读者。欲了解该报告全文，请按照文末提示方式获取。

发表于：2021/11/4 上午8:55:47

关键词：
威胁
报告

欧盟网络安全局发布《ENISA 2021年威胁态势》报告

10月27日 ，美Security Affairs网站发文称，欧盟网络安全局（ENISA） 已发布了其 《ENISA 2021年威胁态势 （ETL）》 报告，该报告是对网络安全威胁态势状态的年度分析。现在此对该文章作部分摘译，以供读者参考。

发表于：2021/11/4 上午8:54:24

关键词：
威胁态势

风险管理网络安全风险治理简介

组织如何控制、指导和交流其网络安全风险管理活动。

发表于：2021/11/4 上午8:53:18

关键词：
网络安全

PWN2OWN AUSTIN 2021-第一天黑客入侵成果

在今年4月份， 我整理了Pwn2Own 2021有关报道，4月份黑客三天共斩获超121万美元奖金。前几天，天府杯结束后不久，与一个朋友还在聊有关这个11月份的PWN2OWN，这两天大洋彼岸这个赛事正在进行中，我们一起来看看他们第一天的战果。

发表于：2021/11/4 上午8:51:50

关键词：
黑客

腾讯自研AI推理芯片已流片成功并点亮

11月3日，在位于武汉的腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生宣布，腾讯已在三款自研芯片上取得进展，分别是AI推理芯片“紫霄”、视频转码芯片“沧海”和智能网卡芯片“玄灵”。此外，腾讯还正式宣布云原生操作系统“遨驰”。

发表于：2021/11/4 上午6:23:00

关键词：
腾讯
芯片
AI

芝奇展示DDR5-7000 CL40 2x16GB极速超频内存

11月2日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际日前已为最新第12代Intel@ CoreTM处理器及Z690主板推出多款超高性能DDR5超频规格，此次芝奇再次将内存频率推向新高，展示出高达DDR5-7000 CL40-40-40-76 2x16GB的惊人速度。

发表于：2021/11/4 上午6:20:30

关键词：
芝奇
DDR5-7000
CL402x16GB
处理器

智芯MEMS智能传感器芯片生产制造项目签约安徽蚌埠

据蚌埠发布消息，10月24日下午，2021年四季度禹会区装备制造业双招双引重点项目集中签约活动举行。会上，有智芯MEMS智能传感器芯片生产制造、智能锂电池检测设备制造、微镜芯片生产制造等六个项目集中签约，总投资23.78亿元。

发表于：2021/11/4 上午6:17:54

关键词：
智芯
MEMS
传感器

《重庆市加快集成电路产业高质量发展若干政策》（征求意见稿）出炉！

近日，重庆市发展和改革委员会发布关于征求《重庆市加快集成电路产业高质量发展若干政策》意见建议的公告。

发表于：2021/11/4 上午6:14:37

关键词：
集成电路
微电子学院
软件产业

Kyocera京瓷宣布在越南建设新厂 将强化半导体封装等产能

日本电子零件大厂京瓷（Kyocera）1日宣布，该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。

发表于：2021/11/4 上午6:12:42

关键词：
Kyocera
半导体
封装

从手机到电动车，Navitas携手小米力拓氮化镓应用市场

氮化镓IC供应商纳微半导体（Navitas）与小米携手合作，积极发展GaN解决方案，同时Navitas也在近日参与小米于北京举办的2021被投企业Demo Day上，展示了下一代GaN产品（包括手机快充、家电、电动车等）。

发表于：2021/11/4 上午6:10:02

关键词：
Navitas
小米
氮化镓