猎云网首发」推进HR服务+AI助力的全流程SaaS，金柚网完成1.7亿元C轮融资

11月8日，金柚网宣布完成1.7亿元C轮融资，本轮投资方为清控银杏、瑞夏投资。据悉，本轮融资将聚焦于AI助力的员工全生命周期的HR SaaS产品研发与创新。

发表于：2021/11/8 下午9:18:26

关键词：
猎云网
HR服务
AI

郑州市市场监督管理局牵手阿里巴巴集团 推动市场监管向数字化转型

为营造公平有序的网络交易环境，促进“数字经济”高质量发展，推动市场监管向数字化转型，11月8日，郑州市市场监管局与阿里巴巴集团战略合作签约仪式在市市场监管局网络交易监管分局举行。

发表于：2021/11/8 下午9:15:19

关键词：
阿里
数字化
智慧执法

产业链人士称台积电在按计划推进3nm工艺量产

11月8日消息，据国外媒体报道，上周曾有外媒报道称，芯片代工商台积电的3nm工艺遇到挑战，量产可能推迟。

发表于：2021/11/8 下午9:12:38

关键词：
产业链
台积电
3nm

打乒乓！李晓霞VS机器人​｜进博的热度上海的温度

11月6日，第四届进博会现场，大满贯得主李晓霞来到欧姆龙展台与乒乓球教练机器“FORPHEUS”来了一场乒乓对决。

发表于：2021/11/8 下午9:09:02

关键词：
机器人
FORPHEUS
数据智能

菲森科技完成D轮融资 北京泰康投资独家投资

　智通财经APP获悉，据投资界报道，菲森科技完成D轮融资，由北京泰康投资管理有限公司(简称：北京泰康投资)旗下张家港泰康乾贞股权投资基金独家投资。本轮融资将主要用于公司数字化影像硬件产品的持续优化及软件平台的加速升级。

发表于：2021/11/8 下午9:06:15

关键词：
菲森科技
北京泰康
APP

这台“持证上岗”的机器人，是石头科技的又一次技术胜利

2021年10月底，也就是“双11”来临前，在国内的服务型机器人行业发生了一件看似不大，但却很可能影响深远的事件。这就是来自石头科技的T7S Plus自动集尘扫拖机器人，获得了“中国机器人产品CR认证证书”。

发表于：2021/11/8 下午9:02:35

关键词：
机器人
CR认证
T7SPlus

两个月股价翻倍，精研科技最大的看点不是苹果

今年6月，苹果公司发布了2021年度《供应商责任进展报告》，同时披露了2020年主要供应商名单。在这份名单中，中国大陆以96家供应商占据近半席，其中从事金属注射成型（MIM）产品的精研科技作为新晋苹果供应商受到了格外关注。

发表于：2021/11/8 下午8:59:27

关键词：
苹果
MIM
三星
产业链

业内消息称iPhone 13系列零部件短缺正在逐步缓解

集微网消息，据供应链消息人士称，随着供应商增加产量，10月初出现的 iPhone 13系列IC组件短缺正在逐步缓解，组装商有望在明年2月之前加紧生产以满足终端需求。

发表于：2021/11/8 下午8:56:13

关键词：
iPhone13
供应链
IC

国产芯片规模量产，成功解决芯片短缺问题，确保芯片价格合理

去年四季度以来，由于全球芯片面临供应短缺问题，价格持续暴涨，但是由于中国开始规模量产NAND flash芯片，SSD硬盘却保持了价格稳定，甚至出现价格下跌。

发表于：2021/11/8 下午8:53:26

关键词：
芯片
NandFlash
SSD

特斯拉计划在加拿大建设电池设备工厂

11月8日消息，据国外媒体报道，作为全球领先的电动汽车厂商，特斯拉从松下、宁德时代采购了大量的电池，但他们自身在电池方面也有布局，在去年就推出了全新的4680电池，能量密度和输出功率较此前的电池都有大幅提升。

发表于：2021/11/8 下午8:41:00

关键词：
特斯拉
加拿大
电池

明年新款iMac有望搭载自研芯片？苹果芯片已有多少技术储备？

近日，有消息称，27英寸版iMac产品有望在明年上半年搭载苹果自研的M1 Pro或M1 Max芯片。

发表于：2021/11/8 下午8:39:34

关键词：
iMac
芯片
苹果

台积电本周将敲定50亿美元赴日设厂事宜 2024年起生产22、28纳米芯片

台湾《经济日报》11月8日报道，消息人士称，台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂。 　　

发表于：2021/11/8 下午8:36:29

关键词：
台积电
芯片
索尼

英特尔对战苹果 第12代酷睿跑分比M1 Pro高但能效比低

新浪数码讯 11月8日上午消息，英特尔上周推出了其首款第12代酷睿处理器“Alder Lake”，有外媒将其和苹果的最新芯片进行了数据对比。

发表于：2021/11/8 下午8:30:56

关键词：
英特尔
苹果
第12代酷睿

盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单

11月5日，盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶。第一份订单已于2021年10月交货，第二份订单计划于2022年第一季度交货。

发表于：2021/11/8 下午8:25:04

关键词：
盛美半导体
封装
晶圆

乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证

杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。

发表于：2021/11/8 下午8:07:12

关键词：
乾晶半导体
碳化硅