打乒乓!李晓霞VS机器人|进博的热度上海的温度
11月6日,第四届进博会现场,大满贯得主李晓霞来到欧姆龙展台与乒乓球教练机器“FORPHEUS”来了一场乒乓对决。
发表于:2021/11/8 下午9:09:02
菲森科技完成D轮融资 北京泰康投资独家投资
发表于:2021/11/8 下午9:06:15
这台“持证上岗”的机器人,是石头科技的又一次技术胜利
发表于:2021/11/8 下午9:02:35
两个月股价翻倍,精研科技最大的看点不是苹果
发表于:2021/11/8 下午8:59:27
特斯拉计划在加拿大建设电池设备工厂
发表于:2021/11/8 下午8:41:00
明年新款iMac有望搭载自研芯片?苹果芯片已有多少技术储备?
近日,有消息称,27英寸版iMac产品有望在明年上半年搭载苹果自研的M1 Pro或M1 Max芯片。
发表于:2021/11/8 下午8:39:34
台积电本周将敲定50亿美元赴日设厂事宜 2024年起生产22、28纳米芯片
台湾《经济日报》11月8日报道,消息人士称,台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂。
发表于:2021/11/8 下午8:36:29
英特尔对战苹果 第12代酷睿跑分比M1 Pro高但能效比低
新浪数码讯 11月8日上午消息,英特尔上周推出了其首款第12代酷睿处理器“Alder Lake”,有外媒将其和苹果的最新芯片进行了数据对比。
发表于:2021/11/8 下午8:30:56
盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单
发表于:2021/11/8 下午8:25:04
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证
杭州乾晶半导体有限公司(以下简称“乾晶半导体”)宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验,达到同行业产品质量标准。
发表于:2021/11/8 下午8:07:12
