聚盛半导体自动化设备等项目在湖北黄石集中开

据黄石发布消息，11月5日，2021年四季度湖北省重大项目集中开工活动（黄石分会场）暨人本高端装备轴承生产项目开工仪式举行

发表于：2021/11/8 下午8:04:27

关键词：
聚盛半导体
自动化

笑科技：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段

露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）于2021年11月8日公布了《关于公司碳化硅项目的进展公告》，露笑科技公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。

发表于：2021/11/8 下午8:02:03

关键词：
露笑科技
合肥露笑
半导体

无锡首支集成电路设计产业投资基金发布

据微信公众号无锡高新区在线消息称，无锡集成电路设计产业投资基金发布暨合作签约仪式于11月6日在无锡国家“芯火”双创基地举行。

发表于：2021/11/8 下午7:59:54

关键词：
无锡
集成电路
5G

中国移动发布首款RISC-V内核MCU芯片：最高频率144MHz

近日，中国移动旗下专业芯片子公司，中移芯昇（芯昇科技有限公司）在2021中国移动全球合作伙伴大会上发布了首款基于RISC-V架构内核的MCU微控制器芯片“CM32M4xxR”。

发表于：2021/11/8 下午7:57:59

关键词：
中国移动
RISC-V
MCU芯片

台积电已向美提交芯片供应链信息 但保留客户特定数据

据凤凰网科技消息称，11月8日，芯片代工巨头台积电公司发言人周日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

发表于：2021/11/8 下午7:56:08

关键词：
台积电
芯片
供应链

台积电70亿美元熊本厂将制造20nm范围的芯片

据台湾地区《经济日报》报道，11月8日有业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂，以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。

发表于：2021/11/8 下午7:53:57

关键词：
台积电
20nm
芯片

SEMI：Q3硅晶圆出货量36.49亿平方英寸创历史新高

国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增3.3%，达36.49亿平方英寸，续创历史新高。

发表于：2021/11/8 下午7:52:07

关键词：
硅晶圆
SEMI
半导体

芗城4个招商项目集中签约，华信光电半导体和泓瀚光电项目获投资

据福建日报消息，近日，福建漳州芗城区举行项目签约仪式，4个重大招商项目集中签约，总投资11.3亿元。

发表于：2021/11/8 下午7:50:19

关键词：
华信光电
半导体
泓瀚光电

苏州熹联光芯成功并购德国硅光技术企业Sicoya

据微信公众号熹联光芯消息，2021年10月底，苏州熹联光芯微电子科技有限公司（以下简称“熹联光芯”）正式完成对德国斯科雅有限公司（以下简称“Sicoya”）股权并购，成为其100%控股母公司。自2020年8月底签署并购协议，至2021年10月底获得德国政府批准并完成股权交割，历时约14个月。

发表于：2021/11/8 下午7:48:20

关键词：
硅光技术
Sicoya
熹联光芯

粤澳合作首个半导体智能制造系统展示中心投入使用

据科技日报报道，11月6日，IKAS智能制造系统展示中心揭牌仪式在横琴澳门青年创业谷举行。该中心由澳门科技大学系统工程研究所与中国知名半导体智能制造系统服务机构埃克斯工业（广东）有限公司（以下简称“埃克斯工业”）共同打造，也是粤澳深度合作建成的首个针对半导体制造行业的展示中心。

发表于：2021/11/8 下午7:45:28

关键词：
粤澳合作
半导体
智能制造

苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU

近日，据外媒9to5Mac消息，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。

发表于：2021/11/8 下午7:43:41

关键词：
苹果
芯片
3nm

助推集成电路等两大重点产业发展，合肥谋划开通“合肥-东京”货运新航线

据合肥发布消息，近日，为满足京东方、晶合、唯信诺等集成电路和新型显示企业对原材料和精密仪器设备的进出口需求，助推集成电路和新型显示两大重点产业加快发展，合肥正谋划开通“合肥-东京”航空货运新航线。

发表于：2021/11/8 下午7:41:57

关键词：
集成电路
显示屏

中国大陆存储器行业方兴未艾？

存储器，顾名思义，用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。目前，现代计算系统通常采取高速缓存（SRAM）、主存（DRAM）、外部存储（NAND Flash）的三级存储结构。

发表于：2021/11/8 下午7:39:58

关键词：
存储器
SRAM

iPhone 13详细拆解，部件成本曝光

近日，日经指数/金融时报与拆解专家 Fomalhaut Techno Solutions 合作，拆解了最新的高端 iPhone 机型 iPhone 13 Pro Max。拆解发现，面对与竞争对手的激烈竞争，苹果可能会牺牲利润率来提高业绩。

发表于：2021/11/8 下午7:38:50

关键词：
iPhone13

日本将出台芯片产业援助计划 台积电料为第一个受益

财联社（上海，编辑 周玲）讯，据媒体周一（8日）报道，日本将制定一项计划，为日本本土芯片工厂的建设提供补贴，台积电计划兴建的日本新工厂可能是第一个援助对象。

发表于：2021/11/8 下午7:37:50

关键词：
日本
芯片产业
台积电