拥抱5G与AI 赋能物联网未来
发表于:2021/10/27 上午6:46:27
世界物联网博览会召开,高通携手产业伙伴推进5G物联网价值落地
发表于:2021/10/27 上午6:43:09
上扬软件完成数亿元C轮融资 攻坚高端晶圆厂MES/CIM工业软件国产化
发表于:2021/10/27 上午6:37:46
北京统计局:前三季度集成电路产品产量同比增长27.8%
发表于:2021/10/27 上午6:33:00
四川绵阳游仙高新区与华芯智造签订战略合作协议
据游仙高新播报消息,近日,四川省绵阳市游仙高新技术产业园区管理委员会与重庆华芯智造微电子有限公司(以下简称“华芯智造”)签订战略合作协议。
发表于:2021/10/27 上午6:27:46
智能手机如何差异化发展?联发科有不一样的“芯”思
发表于:2021/10/27 上午6:24:47
不用EUV也能直上5纳米,铠侠与合作伙伴开发中有意率先导入
发表于:2021/10/27 上午6:20:50
韦尔股份:拟5.50亿元参与认购北京君正向特定对象发行股票
近期,韦尔股份发布关于参与认购北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)向特定对象发行股票暨关联交易的公告。
发表于:2021/10/27 上午6:17:46
中芯国际配套厂房项目方案公示 月投12英寸晶圆4万片
发表于:2021/10/27 上午6:14:00
长川科技:前三季度归母净利1.30亿元,同比增长265.41%
发表于:2021/10/27 上午6:08:16
英特尔:新一代Meteor Lake处理器计算模块表现符合预期
发表于:2021/10/27 上午6:06:21
