民德电子：预计晶睿电子产能于12月达到10万片/月的满产

10月25日，民德电子在互动平台上表示，公司参股子公司晶睿电子主营业务为半导体硅片材料的研发、生产和销售，自今年7月开始投产，得益于半导体硅片供应持续紧张和市场对晶睿电子团队技术实力的充分认可，晶睿电子已迅速通过近三十家客户批量验证。

发表于：2021/10/27 上午6:01:52

关键词：
民德电子
晶睿电子
半导体

搏力谋助力杰青中国行上海站、武汉站 持续推动行业进步

2021 年以“协同创新﹒智启未来”为主题的杰青中国行（第3 季）活动正式开启。搏力谋作为暖通空调杰青行活动的独家合作伙伴，以实际行动支持该活动。

发表于：2021/10/27 上午5:53:04

关键词：
上海站
高效机房
暖通空调系统

芝奇推出全新Ripjaws S5焰刃DDR5高效能内存

10月22日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际推出新世代DDR5高速内存Ripjaws S5焰刃系列，全系列皆使用通过严峻测试的高质量 IC及超高等级用料，并透过芝奇独家研发技术，上市规格速度最高达DDR5-6000 CL36-36-36-76 2x16GB，提供绝佳的超频性能。

发表于：2021/10/26 下午10:33:37

关键词：
芝奇
RipjawsS5
DDR5
IC

毛利率惊人，射频领域公司臻镭科技加速冲刺科创板IPO

浙江臻镭科技股份有限公司（下称“臻镭科技”）近日更新了前两轮审核问询回复材料，加速冲刺科创板IPO。

发表于：2021/10/26 下午10:30:12

关键词：
射频领域
臻镭科技
科创板
电子系统

金泰克速虎T4 DDR5内存正式发售：大容量 高频率 低功耗

2020年，JEDEC固态技术协会正式发布了新的主流内存标准DDR5 SDRAM的最终规范，这意味着新一轮的内存升级换代即将开始。进入2021年，多家存储企业也先后宣布发布DDR5内存产品。

发表于：2021/10/26 下午10:27:41

关键词：
金泰克
T4DDR5
64Gb芯片

中兴通讯预计今年终端出货量超亿部，半数采用自研芯片

10月25日，中兴通讯举办分析师大会，中兴通讯高级副总裁、终端事业部总裁倪飞在会上表示，中兴终端将全面聚焦5G，进一步强化手机在移动互联中的核心地位，持续构建全场景5G终端生态。他同时透露，预计2021年全年中兴终端出货量超1亿部，其中50%采用自研芯片，覆盖个人通讯、家庭、车联网、工业监控等领域。

发表于：2021/10/26 下午10:23:54

关键词：
中兴通讯
芯片
车联网
智能终端

半导体巨头格芯拟周四挂牌上市，估值近250亿美元

截至当前消息，世界第四大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）拟周四挂牌上市，本次IPO最新估值约为246亿美元（以拟议范围中点计算）。

发表于：2021/10/26 下午10:21:55

关键词：
半导体
格芯

广东省工信厅：2021年前三季度集成电路产量同比增长44.8%

10月25日，广东省工业和信息化厅召开2021年三季度新闻发布会。

发表于：2021/10/26 下午10:19:10

关键词：
集成电路
新动能
软件信息业

主要产品价格提高 复旦微电前三季度净利润预增266%

10月25日，复旦微电发布2021年前三季度业绩预告。

发表于：2021/10/26 下午10:16:15

关键词：
复旦微电
客户订单

PIM技术在人工智能应用的前景

受新冠肺炎疫情影响，全球数字化转型进程加快，存储器半导体技术的演变模式也随之发生改变。人工智能（AI,Artificial Intelligence）、物联网（IoT,Internet of Things）和大数据等技术正迅速发展，并广泛应用于远程办公、视频会议和在线课堂中，导致待处理的数据量激增。

发表于：2021/10/26 下午10:12:10

关键词：
PIM技术
人工智能
存储器

瞄准“卡脖子”难题，国内又一所集成电路学院成立

据天津日报报道，近日，天津理工大学成立集成电路科学与工程学院，旨在新形势下积极响应国家战略需求、创新探索交叉学科建设，将瞄准集成电路“卡脖子”难题，服务区域经济发展，主动对接天津市“1+3+4”产业体系，全方位推进产学研合作，培养创新型人才。

发表于：2021/10/26 下午10:10:00

关键词：
集成电路
传感器
光电芯片

华为哈勃后，小米长江产业基金也投资了这家芯片厂商

近日，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江产业基金”）投资显示驱动芯片厂商北京欧铼德微电子技术有限公司（以下简称“欧铼德”）。

发表于：2021/10/26 下午10:07:08

关键词：
华为
小米长江
芯片

晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备

10月25日晚间，晶盛机电发布定增预案，拟向不超过35名（含）特定对象发行募集资金总额不超过57亿元（含本数），在扣除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元用于补充流动资金。

发表于：2021/10/26 下午10:04:16

关键词：
晶盛机电
碳化硅
半导体

拥抱四大超级技术力量新机遇，英特尔谈E级计算时代的处理器架构

处理器架构伴随着数据的发展而发展，目前，我们正处于由四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、人工智能和从云到边缘的基础设施，所引领的数据爆炸的时代，每一秒都会产生各种类型的数据，如标量、张量、矢量、空间数据等等，要应对这些爆发增长的大数据，未来数据中心该需要什么样的处理器？

发表于：2021/10/26 下午9:58:32

关键词：
英特尔
E级计算
CCF

小米投资上海瞻芯电子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域

据企查查信息，10月22日，上海瞻芯电子科技有限公司（以下简称“上海瞻芯电子”）发生工商变更，新增股东先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、福建时代闽东新能源产业股权投资合伙企业（有限合伙）等。

发表于：2021/10/26 下午9:57:00

关键词：
小米
上海瞻芯电子
碳化硅
半导体