IPO前夕大举分红,芯龙技术科创板IPO募资被质疑“圈钱”
10月21日,资本邦了解到,上海芯龙半导体技术股份有限公司(下称“芯龙技术”)回复科创板首轮问询。
发表于:2021/10/22 上午6:25:00
IBM Q3营收176.2亿美元 净利同比降33%至11.3亿美元
发表于:2021/10/21 下午9:14:28
Linux 5.16将支持2021年款苹果Magic Keyboard
发表于:2021/10/21 下午9:09:25
美光计划斥资70亿美元在日本建厂 提高DRAM芯片产能
发表于:2021/10/21 下午9:07:46
Canalys:零部件短缺导致全球智能手机市场同比萎缩6%
发表于:2021/10/21 下午9:06:06
瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙® 5.3的下一代无线MCU
发表于:2021/10/21 下午9:03:17
Diodes Incorporated 推出高效率 D 类立体声音频放大器节省电池电量,同时提供绝佳音质
发表于:2021/10/21 下午8:35:00
大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的MagSafe无线充电方案
发表于:2021/10/21 下午8:32:00
Nexperia面向USB4标准接口推出极低钳位的双向ESD保护器件
TrEOS二极管为更强劲的USB4TM数据传输提供行业领先的插入损耗和回波损耗特性
发表于:2021/10/21 下午8:29:27
如何利用Wi-Fi HaLow技术,构建未来智能建筑
发表于:2021/10/21 下午8:25:54
共襄盛举:罗德与施瓦茨举办2021移动测试峰会,测试与测量领域专家和全球5G行业领导者们共聚一堂
发表于:2021/10/21 下午8:23:03
