特斯拉可能会收购的晶圆厂曝光

为因应对芯片短缺问题，美国电动车大厂特斯拉(TSLA-US) 传将采取预先付款方式，确保芯片供应无虞，甚至有意购买晶圆厂，消息引起市场议论，传出特斯拉找上存储器大厂旺宏(2337-TW) 联系，洽谈收购其6 吋厂。旺宏不评论市场传言，仅强调本季将完成售厂事宜。

发表于：2021/5/28 上午9:28:17

关键词：
特斯拉
晶圆厂

OPPO携手泰雷兹全球首发支持5G SA的eSIM功能

今日，OPPO宣布，通过与eSIM 连接管理领域全球领导者泰雷兹合作，在最新推出的旗舰级5G手机OPPO Find X3 Pro上，全球首发支持5G SA的eSIM功能。面向蓬勃发展的5G 时代，支持5G SA （独立组网）eSIM的Find X3 Pro将把5G SA网络的安全特性与先进体验以及eSIM技术的便捷优势结合起来，一同带给全球市场的消费者与运营商。

发表于：2021/5/28 上午9:23:34

关键词：
OPPO
泰雷兹
5GSA

设计违反ARM架构规范！苹果M1曝出无法修复漏洞 ！

　　开发人员Hector Martin 近期发现，搭载于新款iPad Pro、MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，以及重新设计过的iMac 的M1 芯片竟然有无法修复的安全漏洞。Hector Martin 认为，应该是苹果（Apple）设计M1 芯片时违反某些ARM 架构规范，因此产生无法修复的漏洞。

发表于：2021/5/28 上午9:22:46

关键词：
苹果M1
漏洞
ARM架构

谷歌存储产品供应商大普微电子(DapuStor)，携企业级SSD产品签约世强硬创电商

日前，国内企业级SSD供应商大普微电子正式宣布，其高性能分布式存储解决方案已通过谷歌测试，成为了谷歌存储产品供应商。成立于2016年的深圳大普微电子科技有限公司（简称DapuStor），是一家研发设计企业级智能固态硬盘、数据存储处理器芯片及边缘计算相关产品的企业。

发表于：2021/5/28 上午8:54:34

关键词：
谷歌
大普微电子
SSD

贸泽电子与Overview Ltd.签署全球分销协议

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Overview Ltd.签署全球分销协议，该公司专门开发用于传感器定位的高性能集成式伺服电机。根据本协议，贸泽将向全球客户分销Overview用于高级传感器定位的集成式伺服电机系列产品，这些产品为视频会议、平移-倾斜-变焦 （PTZ） 摄像头和机器人等需要精确定位和高度可重复性的应用提供了高精度、高敏捷性且完全静音的解决方案。

发表于：2021/5/28 上午8:51:14

关键词：
贸泽电子
OverviewLtd.
MouserElectronics

上新了！Arm全面计算战略加速升级

5月26日，Arm举办线上发布会，推出了全新的 Armv9 CPU 内核，旨在为各种消费电子设备提供一流的解决方案。它将为笔记本电脑提供终极性能，为智能电视带来更流畅的用户体验，此外，它提供的持续效率改善，将带来更长的电池续航时间和更持久的手机游戏体验。

发表于：2021/5/28 上午6:27:22

关键词：
ARM
CPU
消费电子
智能电视

芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录

国际半导体产业协会（SEMI）今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达每月660万片的历史新纪录。

发表于：2021/5/28 上午6:06:00

关键词：
芯片
8英寸
晶圆
SEMI

中国IC独角兽联盟揭牌10个集成电路新项目签约，南京江宁筑造“芯”高地

5月25日，中国IC独角兽CEO峰会暨江宁开发区集成电路产业发展大会在江宁会展中心举行，会上，10个产业新项目现场签约，为江宁开发区集成电路产业发展注入了新动力。

发表于：2021/5/28 上午6:03:00

关键词：
IC
独角兽
集成电路
芯片

小米财报电话会议实录：一直到2022年，芯片供应都不会出问题

小米集团周三发布了该公司截至2021年3月31日的第一季度财务报表。财报显示，小米第一季度总营收为768.82亿元人民币，同比增长54.7%；归属小米的净利润为60.69亿人民币，同比增长163.8%。

发表于：2021/5/28 上午5:58:48

关键词：
芯片
小米
智能手机
半导体

电动汽车跨越百年的技术创新，赋能交通出行新方式 ——IET发布“150年来最具价值15项发明”

绿色出行的新能源汽车无疑已是未来汽车的发展大势，传统汽车品牌和新兴企业纷纷加大对此的研发投入、完善产业布局。而过去几年间，受益于政策支持，中国的新能源电动汽车也呈现着逆势爆发式增长。数据显示，中国电动汽车销量从2016年的51.6万辆增长到2020年的136.60万辆，已成为全球最大的电动汽车市场。

发表于：2021/5/28 上午5:44:00

关键词：
电动汽车
IET
新能源
无线电

魔高一尺，道高一丈：上交所VPN攻防札记

虚拟专用网络(以下简称“VPN”)系统、互联网业务系统、外网邮件系统、外网电脑系统一直是网络安全外部边界防御的重点。特别是VPN系统，由于其可直接穿透企业的内外网边界，更是防守的重中之重。上海证券交易所（以下简称“上交所”）在“网络安全攻防演习2020”行动中，结合内部演练经验教训和安全专家评估建议，对VPN系统进行了全面梳理和加固。演习攻防阶段，上交所VPN系统在抵御外部攻击的同时，也保障了相关业务的正常运作。

发表于：2021/5/27 下午11:51:03

关键词：
上海证券交易所
网络安全
VPN系统

比亚迪半导体西安研发中心将启用，同期将发布IGBT6.0芯片

5月16日，从比亚迪半导体处获悉，比亚迪半导体西安研发中心即将启用，与此同时，比亚迪半导体打磨出一款更高性能的IGBT6.0芯片，并计划于西安研发中心全新发布。

发表于：2021/5/27 下午11:46:41

关键词：
比亚迪半导体
IGBT6.0芯片
车规级功率器件

全面性系统级封装SiP 推动新系统集成

日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装芯片封装(Flip Chip)以及扇出型封装(Fan Out)如何以更高密度、更小尺寸和更短周期设计流程来实现在AIoT、5G、汽车电子、边缘运算和大数据的应用。

发表于：2021/5/27 下午11:38:13

关键词：
ICEP2021
封装SiP
嵌入式封装

5G mmWave天线封装AiP的应用趋势

ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中，矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用，详解全球5G市场趋势，探讨天线封装(AiP)特性以及如何设计性能良好的AiP封装。

发表于：2021/5/27 下午11:30:42

关键词：
ICEP2021
5GmmWave毫米波
天线封装AiP

系统级封装SiP整合设计的优势与挑战

应对系统级封装SiP高速发展期，环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会SiP Conference 2021上海站上，分享系统级封装SiP技术优势、核心竞争力及整合设计与制程上的挑战，获得热列回响。

发表于：2021/5/27 下午11:21:07

关键词：
环旭电子
SiPConference2021
上海