杭州“智慧城管”建设探究

[导读]摘要：“智慧城管”是一项系统工程、惠民工程，是智慧城市建设的重要组成部分。建设“智慧城管”是全面建设小康社会、加强社会管理、实施新型城市化战略的要求。文章探讨了杭州''智慧城管”建设的战略定位，分析了杭州推进"智慧城管”建设的核心要素，以利于推动杭州''智慧城管”的进一步发展。

发表于：2021/10/27 下午11:11:00

关键词：
智慧城管
数字化城市管理
智慧城市

拉大领先差距！台积电推N4P制程，2022年下半年完成产品设计定案

晶圆代工龙头台积电26日宣布推出N4P制程技术，成为5纳米技术平台之中的效能强化版本，并且加入业界最先进且最广泛的先进制程技术家族。藉由N5、N4、N3以及最新的N4P制程，台积电提供多样且强大的技术组合选择，协助客户实现产品的功耗、效能、面积以及成本优势。

发表于：2021/10/27 下午11:07:07

关键词：
台积电
N4P
产品设计
5纳米

详细了解微流控芯片，微流控芯片缺点解读!

[导读]在这篇文章中，小编将对微流控芯片的缺点的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。

发表于：2021/10/27 下午11:04:24

关键词：
微流控芯片
芯片
微流控

英集芯冲刺科创板 募资超4亿用于主营芯片业务开发与产业化

上交所官网消息，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）科创板IPO事项将于2021年10月28日上会接受审核。英集芯本次拟公开发行人民币普通股不超过4,200万股，募资40,068.73万元，用于建设电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目，以及补充流动资金。

发表于：2021/10/27 下午11:02:58

关键词：
英集芯
科创板
芯片

高通发布骁龙 695等四款芯片，预计将于2021年第四季度商用

高通公司27日凌晨宣布推出四款定位中级和入门级的处理器——骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G、骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G，预计这批新品将会在今年第四季度上市。

发表于：2021/10/27 下午11:00:22

关键词：
高通
骁龙695
骁龙778G

微流控芯片在生物学有何应用?微流控芯片微液滴、检测技术介绍

[导读]在这篇文章中，小编将为大家带来微流控芯片的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。

发表于：2021/10/27 下午10:58:39

关键词：
微流控芯片
芯片
检测技术

4纳米芯片明年Q1放量 估明年5G芯片价量续扬

IC设计大厂联发科（26）日召开法说会，执行长蔡力行表示，首颗采用台积电4纳米制程芯片将在明年首季正式放量，且受惠进入旗舰手机市场，预期明年5G芯片出货量及平均单价皆可持续提升。

发表于：2021/10/27 下午10:57:51

关键词：
4纳米
芯片
5G

存储器厂商威刚发布XPG Lancer DDR5-5200内存

各家的DDR5内存陆续发布，有的甚至迫不及待摆上了货架，而价格基本达到了DDR4主流产品的两倍。

发表于：2021/10/27 下午10:55:16

关键词：
存储器
DDR5
6600MHz

北京君正归母净利润同比增长2459.80% 各产品线市场需求旺盛

10月26日，国内车载存储头部企业北京君正发布2021年第三季度报告，第三季度盈利同比增长近25倍至2.8亿元。

发表于：2021/10/27 下午10:51:09

关键词：
北京君正
集成电路
消费电子
供应链

人工智能如火如荼，人工智能能创造何等价值?

[导读]一直以来，人工智能都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来人工智能的相关介绍，详细内容请看下文。

发表于：2021/10/27 下午10:49:32

关键词：
人工智能
公共事业
人脸识别

148亿元，又一座12英寸硅晶圆厂动工

10月26日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）宣布，其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm（12英寸）制造工厂破土动工，预计到2024年底投资约20亿欧元（约合人民币148.06亿元）。

发表于：2021/10/27 下午10:47:28

关键词：
12英寸
硅晶圆
世创电子

人工智能发展应注意什么?人工智能是否具备法律权利?

[导读]在这篇文章中，小编将对人工智能的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。

发表于：2021/10/27 下午10:45:05

关键词：
人工智能
机器人
智能机器

聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了

为顺应国家号召，近年来，国内第三代半导体产业可谓全面开花，项目签约、开工；企业融资、上市等消息不断，甚至科技公司小米、TCL等也将半导体版图延伸至了该领域。

发表于：2021/10/27 下午10:44:39

关键词：
碳化硅
晶盛机电
功率器件

三家半导体公司科创板IPO迎新进展！

半导体企业科创板IPO热情依旧，近日又有三家企业迎来新进展：证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册，英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核，晶华微科创板IPO获受理。

发表于：2021/10/27 下午10:42:55

关键词：
半导体
IPO
芯导科技

扩大集成电路经营企业保险广度与深度，中国集成电路共保体在临港成立

10月27日，据上海临港消息，中国集成电路共保体（以下简称“集共体”）在上海临港新片区正式成立。

发表于：2021/10/27 下午10:40:13

关键词：
集成电路
供应链