Microchip推出面向家用电器市场的电容式触摸屏控制器系列产品，可适应恶劣和嘈杂环境

MXT448UD-HA和MXT640UD-HA充实了Microchip通过功能安全认证的电容式maXTouch?触摸屏控制器系列，满足了10英寸以上屏幕的需求。

发表于：2021/10/17 下午8:59:41

关键词：
Microchip
家用电器
HMI

SGS授予联想天骄AIO-24系列全球首张个人电脑独立慧鉴优质降噪认证

2021年10月13日，国际公认的测试、检验和认证机构，SGS携手联想在北京成功举办“SGS授予联想天骄AIO-24系列全球首张个人电脑独立慧鉴优质降噪认证”颁证仪式。

发表于：2021/10/17 下午8:55:59

关键词：
SGS
联想
天骄AIO-24

贸泽电子在最新一集Empowering Innovation Together节目中深入探讨射频和无线应用

贸泽电子（Mouser Electronics Inc.）发布了其屡获殊荣的Empowering Innovation Together?（共求创新）节目2021年第6集。最新一期节目深入探讨了采用射频（RF）和无线技术的新兴趋势和应用，节目内容引人入胜，包括博客和信息图等形式，以及由贸泽电子技术内容总监Raymond Yin主持的新一集The Tech Between Us（我们身边的技术）播客。如需收听新发布的节目，请访问https://www.mouser.com/empowering-innovation/rf-wireless#podcast-rf。

发表于：2021/10/17 下午8:43:19

关键词：
贸泽电子
EmpoweringInnovationTogether
RF

英飞凌高层谈发展策略及经营理念

英飞凌在功率半导体领域占有15% ～ 20% 的市场份额，拥有这样的一个领先地位。对于英飞凌来说，最重要也最让英飞凌感到激动和兴奋的是英飞凌能够找到正确的道路，是英飞凌放手去做、拼搏的精神。

发表于：2021/10/17 下午8:38:30

关键词：
英飞凌
半导体
节能芯片

碳化硅在新能源汽车中的应用现状与导入路径

新能源汽车的加速性能与动力系统输出的最大功率和最大扭矩密切相关，碳化硅（SiC）技术允许驱动电机在低转速时承受更大输入功率，且不怕电流过大导致的热效应和功率损耗，这就意味着车辆起步时，驱动电机可以输出更大扭矩，强化加速能力。

发表于：2021/10/17 下午8:24:22

关键词：
碳化硅
新能源汽车
特斯拉

3名航天员进驻中国空间站：成功对接天和核心舱

据中国载人航天工程办公室消息,神舟十三号载人飞船入轨后顺利完成入轨状态设置,于北京时间2021年10月16日6时56分,采用自主快速交会对接模式成功对接于天和核心舱径向端口,与此前已对接的天舟二号、天舟三号货运飞船一起构成四舱(船)组合体,整个交会对接过程历时约6．5小时。

发表于：2021/10/16 下午9:10:45

关键词：
航天员
核心舱
神舟十三号

TI 芯科技赋能中国新基建之大数据中心：大数据中心的痛点，竟能如此解决？

似乎是在印证国家新基建政策的正确性。2020年新冠疫情爆发以来，远程办公、在线教育、生鲜电商、无人配送等大量新商业模式得到了飞速发展，而这些业务模式背后显然带来了更大量的数据产生和流动——大数据中心作为新基建七大领域之一的重要性进一步提升。

发表于：2021/10/16 上午7:47:30

关键词：
TI芯科技
大数据
远程办公
服务器

全球电子供应链调查：5成厂商报告材料价格猛涨，80%制造商缺少合格工人

近日，国际电子工业联接协会（IPC）调查采访了包括北美、亚太和欧洲三个地区的数百家企业，发现88%的受访者经历了半导体及相关组件交货时间增加的情况，31%的受访公司订单交付延迟了8周及以上。

发表于：2021/10/16 上午7:38:42

关键词：
供应链
半导体
三星

380亿订单后，华为再获得5G大单！ 75亿！华为拿下第二大5G订单！

5G已经成为全球各国都在建设的新一代通讯网络，相比4G网络而言，5G不仅拥有更快的网速和更低的延迟，关键是5G能够承载更多的数据通讯。也正是因为如此，在4G时代无法实现的物联网、远程控制等技术，在5G技术的加持下，可以轻松地实现，这都是得益于5G承载大、网速快、延迟小等优势。

发表于：2021/10/16 上午12:03:10

关键词：
华为
5G
芯片
诺基亚

5G消息有望10月下旬全国试商用，将对腾讯产生致命一击？

5G消息，是短信业务的升级，是运营商的一种基础电信服务，基于IP技术实现业务体验的飞跃，支持的媒体格式更多，表现形式更丰富。 5G消息基于GSMA RCS Universal Profile构建，要求终端及运营商网络支持GSMA RCS Universal Profile 2.4版及后续版本。

发表于：2021/10/15 下午11:59:23

关键词：
5G
腾讯
短信

未来十年，联网的设备数量会增长20倍, 芯片产业将迎来新趋势！

未来十年，联网的设备数量会增长20倍，这将带来高达7万亿美金的新增市场，随之而来的是大量的芯片机会。市场研究机构IC Insights发布的报告中指出，受益于市场的强劲需求，今年整体芯片市场的收入预计将提高24%，并突破史上首个5000亿美元大关。

发表于：2021/10/15 下午11:55:42

关键词：
芯片
物联网
ICInsights
PC

历经3年，WiFi 6又发展如何?能否“抗住”来势汹汹的5G?

Wi-Fi 6(原称：IEEE 802.11.ax)即第六代无线网络技术，是Wi-Fi标准的名称。是Wi-Fi联盟创建于IEEE 802.11标准的无线局域网技术。Wi-Fi 6将允许与多达8个设备通信，最高速率可达9.6Gbps。 2019年9月16日，Wi-Fi联盟宣布启动Wi-Fi 6认证计划。 于2020年1月3日将使用6GHz频段的IEEE 802.11ax称为Wi-Fi 6E。

发表于：2021/10/15 下午11:50:21

关键词：
WIFI6
5G
路由器
OFDMA技术

6G，到底有哪些挑战？

从“尽力而为”到“确定性”一直以来，由于IP协议的属性，移动互联网提供的是“尽力而为”的服务。在4G时代，由于网络主要连接人，这种“尽力而为”的方式可以满足人们的连接需求，毕竟，轻微的网络延迟和丢包，一般不会影响我们上网购物甚至在线看视频的体验。但5G和6G网络的连接范围将从人...

发表于：2021/10/15 下午11:32:00

关键词：
6G
4G
5G
ICT产业

芯德科技完成超十亿元A系列融资 研发新一代封测技术

投资界10月15日消息，近日，芯德科技成功完成A轮和A＋轮两轮融资。本次融资由金浦新潮、君海创芯领投，小米长江产业基金、OPPO、恒信华业、国投招商及峰岭资本、晨壹基金、国策投资等知名投资机构跟投。在国家对半导体新兴产业强烈扶持的战略机遇期，芯德科技本次融资的完成必将为公司未来发展提供强大动力，推动公司在集成电路先进封装跑道上快速成长。

发表于：2021/10/15 下午11:11:30

关键词：
芯德科技
封测技术
小米
半导体

酷派想杀回手机市场，还有谁想“回归第一梯队”？

想“杀回一线梯队、重夺市场份额”的手机厂商,酷派是第一家,也不会是最后一家。华为无奈出让市场份额后,小米上位、苹果稳坐高端市场、OV各占战场一隅。一片红海、寡头林立的市场格局下,仍选择攻坚打硬仗的“酷派们”突破口在哪里?

发表于：2021/10/15 下午11:06:35

关键词：
华为
小米
苹果
酷派