横琴粤澳深合区:助力我国集成电路产业融入全球供应链和价值链
发表于:2021/9/26 下午3:48:00
SABIC携手微软开发旗下首款使用再生海洋塑料的产品
发表于:2021/9/26 下午3:39:40
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Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台,加速移动、汽车及超大规模系统开发
发表于:2021/9/26 下午2:55:47
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Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻
发表于:2021/9/26 下午2:50:17
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Silicon Labs的Zigbee 3.0解决方案助力控客推出智能家居面板和安防系列产品
发表于:2021/9/26 下午2:45:49
Melexis 和 emotion3D 通力合作,在单个摄像头中集成了 DMS 和 HUD 动态对象校正
发表于:2021/9/26 下午2:03:15
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为5G 未来交付灵活便捷的解决方案
随着5G推出的步伐加快,我们正在迎来新一代无线技术,它将带来更快的下载速度,更大的带宽,令人难以置信的低延迟,以支持更多的流量。
发表于:2021/9/26 下午1:40:36
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艾迈斯欧司朗亮相CIOE 2021,光电传感技术开启智能化新章
发表于:2021/9/26 下午1:39:11
Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器, 可将开关损耗降低50%,同时加快产品上市时间,现已投入生产
发表于:2021/9/26 上午11:34:00
瑞萨电子推出全新RA4入门级产品群,通过平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越价值,扩展RA MCU
发表于:2021/9/26 上午11:15:00
ADI公司无线BMS助力路特斯重塑电动汽车的机动性
发表于:2021/9/26 上午10:59:24
上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品--TWS耳机三合一人机交互芯片
发表于:2021/9/26 上午10:39:13
iPhone 13 pro最强拆解:内部主要芯片曝光
近日,国际知名机构ifixit和techinsights发布了苹果iPhone 13 pro的拆解。半导体行业观察特编译如下,以供读者了解。
发表于:2021/9/26 上午10:08:27
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5G卫星通信带来的新机会
发表于:2021/9/26 上午9:52:22
