Vishay 推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管

宾西法尼亚、MALVERN， Pa．— 2021年10月11日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE：VSH）宣布，推出超小型可润湿侧翼DFN1006－2A塑料封装新型表面贴装小信号二极管－－－40 V BAS40L肖特基二极管和100 V BAS16L。这两款二极管节省空间，提高了散热性能，适用于汽车和工业应用，两款二极管均提供AEC－Q101认证版器件。

发表于：2021/10/12 上午5:58:53

关键词：
Vishay
封装
二极管

盛合晶微半导体完成C轮融资，投后估值超10亿美元

投资界10月11日消息，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co．）宣布完成C轮融资，光大控股旗下光控华登基金参与投资，共同参与增资的投资人包括建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。增资完成后，公司投后估值超过10亿美元。

发表于：2021/10/12 上午5:56:04

关键词：
盛合晶微
半导体
集成封装

Kodak Alaris首度斩获Keypoint Intelligence BLI分布式采集领跑者奖

世界领先的文档影像行业测试服务和分析信息独立供应商Keypoint Intelligence近日宣布，Kodak Alaris赢得Buyers Lab （BLI） 2021-2022年度分布式采集领跑者奖。基于在北美市场进行的研究，该奖项旨在表彰拥有领先分布式采集技术组合（包括单一功能扫描仪、采集软件和专业服务产品）的OEM。

发表于：2021/10/11 下午10:22:40

关键词：
KodakAlaris
KeypointIntelligenceBLI
OEM

Unity 推出全新平台 Metacast，开启体育直播新纪元

实时3D内容创作与运营平台Unity （NYSE: U） 日前发布了一款应用于职业体育赛事的新型直播平台——Unity Metacast，该平台的主要功能在于创建交互式内容并直接提供给观众，有望在赛事直播领域掀起实时3D革命。世界顶级的综合格斗赛事组织及最受欢迎的体育盛事之一UFC将与Unity一起研究和开发Unity Metacast平台上的UFC内容。

发表于：2021/10/11 下午10:19:23

关键词：
Unity
Metacast
3D

贸泽电子与Amphenol联手发布新电子书 探讨IIoT所需的互连元件、传感器和天线

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与 Amphenol Corporation联手推出一本新电子书《Enabling the Industrial IoT Revolution》，重点介绍工业物联网 （IIoT） 的众多应用以及开发IIoT解决方案所面临的技术挑战。在这本书中，贸泽与Amphenol的行业专家针对相关主题提供了详细深入的见解，这些主题包括工业数据中心、暖通空调 （HVAC） 系统、室内空气质量系统，以及智能制造、智能自动化、建筑和采矿等。

发表于：2021/10/11 下午10:08:00

关键词：
贸泽电子
AMPHENOL
IIoT

Digi-Key Electronics 获评 METZ CONNECT 年度分销商大奖

全球供应品类极丰富、发货极快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics获评优质通信连接器制造商METZ CONNECT授予的 2020 年度分销商大奖。

发表于：2021/10/11 下午10:02:20

关键词：
Digi-KeyElectronics
METZCONNECT
楼宇自动化

意法半导体扩大STM32生态系统，加快基于STM32U5 极低功耗微控制器的应用开发

2021 年 10 月 11 日，中国——意法半导体推出新的STM32Cube 软件包和开发工具以及评估板，加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的应用项目开发，新微控制器和评估板现已准备好投放大众市场，授权代理商有现货供应。

发表于：2021/10/11 下午6:08:00

关键词：
意法半导体
STM32
STM32U5

NI任命Thomas Benjamin为首席技术官（CTO）

NI宣布任命Thomas Benjamin为公司执行副总裁、首席技术官（CTO）暨产品分析主管。Thomas将领导NI开发对测试测量市场至关重要的软件驱动业务模式，同时推动颠覆性技术创新。CTO的角色对推动公司找到新的长期增长机会至关重要，包括与数据、产品分析和企业级软件相关的新领域。

发表于：2021/10/11 下午6:03:58

关键词：
NI
CTO

新型车规级EasyPACK™ 2B EDT2功率模块

2021年10月4日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一款车规级基于EDT2技术及EasyPACK™ 2B半桥封装的功率模块，这款模块具有更高的灵活性及可扩展性。根据逆变器的具体条件，这款750V的模块最大可以支撑50kW和230Arms的应用。凭借其特色规格，该模块为混合动力和电动汽车的逆变器应用进行了优化。

发表于：2021/10/11 下午4:04:00

关键词：
英飞凌
功率模块
EDT2
EasyPACK

艾迈斯欧司朗：致力于成为全球光学解决方案的领导者

日前，正式完成合并运营的艾万斯欧司朗公司以新面貌参加了“2021中国国际光电博览会”，艾迈斯欧司朗集团高级副总裁、大中华区及亚太区销售和营销主管陈平路先生率团队接受了媒体记者采访，详细地介绍了新公司的发展战略和业务布局，对该公司未来在光学领域的创新发展做了展望。

发表于：2021/10/9 下午4:57:36

关键词：
艾迈斯欧司朗
2021中国国际光电博览会
光学领域

EDA进入AI设计新纪元：新思科技、Cadence、谷歌和英伟达开始借助AI进行复杂芯片设计

现今先进的芯片设计可能需要数百名设计工程师，配备最先进的 EDA 设计工具，耗费2-4年时间才能完成。EDA开发厂商和先进AI芯片设计企业开始考虑，让AI来辅助芯片设计是否可以加快设计流程，减少人工和时间等资源的投入？答案是肯定的，如果硬件开发变得更加敏捷和自主，那么昂贵且漫长的芯片设计流程可能会从 2-3 年缩短到 2-3个月。在新一代EDA设计工具中，AI扮演着至关重要的角色。新思科技和Cadence等EDA厂商，以及谷歌和英伟达等AI芯片设计公司已经开始借助AI进行复杂的芯片设计，而且取得了惊人的效果。

发表于：2021/10/9 下午2:56:29

关键词：
EDA
AI
新思科技
cadence

三星 3nm GAA 和 2nm 量产时间点曝光

在10月7日的举行的“三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）2021”活动上，三星披露了代工业务技术路线图。除了全新的17nm工艺，还宣布将于2022年上半年量产3nm工艺，更先进的2nm工艺将于2025年量产。

发表于：2021/10/9 下午2:50:10

关键词：
三星
3nm
2nm
GAA

突发！联想被终止上市！

　　昨日深夜，联想集团科创板上市传出一声惊雷：上海证券交易所终止了联想集团科创板上市审核！

发表于：2021/10/9 下午2:45:49

关键词：
联想
上市
终止

约70亿美元？半导体领域或将再添一座晶圆厂

　　经新闻引述多位不具名的知情人士，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合70亿美元）的半导体工厂。

发表于：2021/10/9 下午2:44:56

关键词：
半导体
晶圆厂

华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟

近日，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）投资了第十四家公司——美芯晟科技（北京）有限公司（以下简称“美芯晟”）。

发表于：2021/10/9 下午2:42:30

关键词：
华为半导体