快讯-AET-电子技术应用

推动下一代医疗成像系统发展的关键在哪里？

　　X射线和超声等诊断成像系统已经应用了数十年，而随着包括计算机断层扫描（CT）、核磁共振成像（MRI）以及核或者正电子辐射断层扫描（PET）等医疗系统的兴起，由于其诊断成像系统非常复杂，需要处理大量的图像，促使生产商不断引入更先进的功能，并提高性能。

发表于：2021/9/14 下午10:04:00

关键词：

成像系统

数据采集

图像处理

英特尔

FPGA

Exxelia元件助力毅力号漫游车

Exxelia是致力于制造应用于恶劣环境的复杂无源元件和子系统的领先公司，如今这家公司搭载毅力号（Perseverance）漫游车重返火星，为 3 个关键的高精度测量和采样仪器提供零部件。

发表于：2021/9/14 下午4:03:00

关键词：

EXXELIA

无源元件

毅力号

Diodes 公司的精密可调式限流电源切换器，对汽车子系统提供绝佳保护能力

　　【2021 年 09 月 14 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司（Nasdaq：DIOD）推出 AP22653Q 可编程限流电源切换器。这款符合汽车规格的装置简化电源系统设计，同时确保经久耐用，提供受控与保护的电源路径。其额定连续负载电流高达 1.5A。主要产品应用有保护车辆 USB 端口及 ECU 供电轨，以及信息娱乐和远程通讯子系统。

发表于：2021/9/14 下午2:04:26

关键词：

Diodes

电源切换器

UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET

　　2021年9月14日，美国新泽西州普林斯顿：领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC（联合碳化硅）公司，现已发布业界最佳的750V、6mΩ器件，从而响应了电源设计人员对更高性能、更高效率的SiC FET的需求。这款6mΩ新器件的RDS（on）值不到最接近的SiC MOSFET竞争产品的一半，并且还提供了鲁棒的5μs额定短路耐受时间。今天所发布的产品包括750V SiC FET系列中的9种新器件/封装选项，额定值为6、9、11、23、33和44mΩ。所有器件均有采用TO-247-4L封装的方案，同时18、23、33、44和60mΩ器件还提供了采用TO-247-3L封装的方案。这一750V扩展系列与现有的18和60mΩ器件相辅相成，其为设计人员提供了更多的器件方案，实现了更大的设计灵活性，因此可实现最佳的性价比权衡，同时保持充足的设计裕度和电路鲁棒性。

发表于：2021/9/14 下午1:48:00

关键词：

UnitedSiC

碳化硅

功率半导体

意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器，赋能应用创新

　　中国，2021年9月13日--意法半导体发布通用多区测距FlightSense? 飞行时间传感器，为各种消费电子和工业产品带来精密的测距解决方案。

发表于：2021/9/14 下午1:34:00

关键词：

意法半导体

传感器

Vishay推出可在+155 °C高温下连续工作的7575封装尺寸汽车级IHLP电感器

　　宾夕法尼亚、MALVERN - 2021年9月13日 - 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出业内先进的19 mm x 19 mm x 7 mm 7575外型尺寸汽车级IHLP? 薄型大电流电感器--- IHLP-7575GZ-5A 。Vishay Dale IHLP-7575GZ-5A 直流电阻（DCR）比6767外形尺寸器件低30 %，额定电流高35 %，成本比8787外形尺寸器件低50 %，可在汽车发动机舱 +155 °C高温下连续工作。

发表于：2021/9/14 下午1:26:26

关键词：

Vishay

电感器

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析  与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析  与PrimeWave™设计环境整合可提供一致的可靠性验证工作流程，实现弱点分析、结果可视化和假设分析探索

发表于：2021/9/14 上午11:43:25

关键词：

新思科技

PrimeSim

IC设计

Silicon Labs优化LifeSmart云起全新推出的智能家居面板，助其轻松实现全屋控制与连接

　　中国，北京 - 2021年9月13日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）和为全球市场提供智能家居产品和解决方案的领先物联网企业LifeSmart云起（杭州行至云起科技有限公司）今日宣布，双方合作助力LifeSmart云起全新的智能家居控制面板--超能面板Pro（Nature Mini Pro）优化无线连接功能，实现全屋智能。超能面板Pro利用Silicon Labs的Zigbee EFR32 MG21片上系统（SoC）和EZRadioPRO Sub-GHz收发器（Si4438）进行了优化，支持多协议网关，可集成Sub-GHz和Zigbee网状网络，并在星形和Zigbee网状网络中连接多达500个Sub-G节点，从而实现范围更广的连接和200平米家居的全屋智能控制。

发表于：2021/9/14 上午11:15:00

关键词：

智能家居

上海交大在异质异构集成毫米波雷达系统研究取得重要进展！

射频电子技术是无线通信、物联网、雷达导航等应用领域的核心技术。以III-V族为代表的化合物半导体电路由于优异的材料与器件高频性能，很适合射频应用，但其集成度和复杂功能等性能不足，成本高。硅基工艺电路虽然集成度大、成本低，但噪声、功率、动态范围等性能不足，并且摩尔定律已面临极限。

发表于：2021/9/14 上午9:33:02

关键词：

上海交大

毫米波雷达

华润微核心技术人员离职！

9月13日晚间，华润微发布公告称，华润微电子有限公司专家委员会主任暨核心技术人员王国平先生近日因工作调动原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。王国平先生不再担任公司任何职务。

发表于：2021/9/14 上午9:30:17

关键词：

华润微

离职

核心技术

恩智浦与广汽研究院、大陆集团达成战略合作，打造全球领先的新一代智能网联产品

　　中国广州--2021年9月10日--恩智浦（中国）管理有限公司（下称“恩智浦”）近日与广汽研究院、大陆投资（中国）有限公司（下称“大陆集团”）在广州签署战略合作协议，三方将联合打造面向未来、全球领先的新一代智能网联产品。广汽研究院院长吴坚、大陆集团中国区总裁兼首席执行官汤恩、恩智浦资深副总裁兼大中华区主席李廷伟共同出席并见证了此次签约。

发表于：2021/9/13 下午3:53:22

关键词：

恩智浦

智能网联

发表于：2021/9/13 下午3:26:12

关键词：

半导体

15强

高级封装将成为“芯”救世主？

在今年芯片工业界最重要的会议之一HOTCHIPS上，高级封装成为了最热门的议程之一，Intel、TSMC、AMD等业界巨头都纷纷亮相。事实上，高级封装正在逐渐取代晶体管特征尺寸缩小，而在成为新的芯片进步的驱动力。

发表于：2021/9/13 下午3:05:43

关键词：

高级封装

芯片

国际 | 俄全面加强国家信息安全建设

随着俄罗斯新版《国家安全战略》出台实施，俄对未来5年甚至更长时间的国家安全范畴进行了重新评估和定位。其中，信息安全作为重要组成部分，首次单独成章，反映出俄对该领域安全的高度重视。近日，多家俄媒体结合信息安全现状，分析了该国面临的主要信息安全威胁。报道称，俄将信息安全列为国家安全战略优先方向，既充实了国家安全范畴，也有助于提升综合防卫能力。

发表于：2021/9/12 上午10:09:08

关键词：

信息安全

数据分类分级是安全治理前提

作为我国第一部有关数据安全的专门法律，《中华人民共和国数据安全法》将于9月1日起施行。该法的落地，意味着数字安全受到高度重视，为数字经济发展保驾护航。

发表于：2021/9/12 上午10:08:10

关键词：

分类分级