Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

2021年9月10日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。

发表于：2021/9/10 下午4:30:02

关键词：
CFP15B
AEC-Q101
Nexperia

艾尼克斯扩大其位于中国苏州的制造工厂规模

为了满足不断上涨的业务需求，艾尼克斯宣布扩大其位于中国苏州的制造工厂。该工厂同时为中国国内和国际客户提供大批量的电子制造服务。 全球电子制造服务商艾尼克斯宣布扩大其工厂中规模最大的位于中国苏州的制造工厂。

发表于：2021/9/10 下午3:14:59

关键词：
艾尼克斯
电子制造服务
工业自动化
楼宇自动化
仪表仪器

艾尼克斯的使命-构建新生态系统

“电子制造服务（EMS）一直以来并不被认为是最令人兴奋的行业”，Elke Eckstein表示。但随着数字化、自动化、以及机器人化的到来，无人可以否认EMS行业正在成为一个快节奏、竞争激烈且最令人兴奋的行业。作为工业电子领域全球最大EMS供应商之一的艾尼克斯公司，其总裁兼CEO-Eckstein女士也正督促着Enics Life平台的进一步开发，以保艾尼克斯公司能够适应行业的新发展。 在此，Eckstein女士与我们讨论了艾尼克斯公司将如何通过预测性与数据驱动，甚至于更多数字化，以及最重要的人员的专业知识相结合来实现上述的目标。

发表于：2021/9/10 下午3:06:00

关键词：
艾尼克斯
电子制造服务
EnicsLife平台
过程监控

莱迪思即将举办主题为《全新CertusPro-NX通用FPGA为网络边缘应用提供强大的系统带宽和存储功能》的免费网络研讨会

　　中国上海--2021年9月10日--莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将主办免费网络研讨会介绍其最新推出的CertusPro?-NX低功耗通用FPGA，该研讨会将于2021年9月16日周三下午14:00开始。CertusPro-NX FPGA基于莱迪思NexusTM FPGA平台开发，将在各类应用中助力客户创新，包括智能系统的数据协处理、5G通信基础设施的高带宽信号桥接以及ADAS系统中的传感器接口桥接等。

发表于：2021/9/10 下午2:09:00

关键词：
莱迪思
FPGA

从第一棵树到硅林繁茂，乘凉勿忘栽树人

　如果你在硅谷有一份高科技工作，那么您可能要感谢泰克。

发表于：2021/9/10 下午2:04:00

关键词：
泰克科技

2021 Works With开发者大会将举办多场圆桌讨论

　　中国，北京 - 2021年9月9日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论，话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。

发表于：2021/9/10 下午1:52:00

关键词：
开发者大会
芯科科技

Microchip推出业界最紧凑的1.6T以太网PHY，可为云数据中心、5G和AI提供高达800 GbE的连接性

路由器、交换机和线卡需要更高的带宽、端口密度和高达800千兆位以太网（GbE）的连接，用来处理5G、云服务和人工智能（AI）及机器学习（ML）应用带来的不断增加的数据中心流量。为提供更高的带宽，这些设计需要克服行业过渡到112G（千兆位每秒）PAM4串行器/解串器（SerDes）连接所带来的信号完整性挑战，以支持最新的可插拔光学器件、系统背板和包处理器。为克服这些挑战，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界最紧凑的1.6T（太比特每秒）低功耗PHY（物理层）解决方案PM6200 META-DX2L。与其前身，业界首个太比特级PHY解决方案56G PAM4 META-DX1相比，新解决方案每个端口的功耗降低了35%。

发表于：2021/9/10 下午1:48:00

关键词：
Microchip
PM6200META-DX2L

Diodes 讯号中继器 （ReDriver） 新产品组合

　【2021 年 09 月 09 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 的 ReDriver? 系列新产品 PI3EQX12902E ，符合微软公司提出的新式待命 （Modern Standby） 模式需求，其线性度更佳，讯号抖动 （jitter） 极小，能满足当代各种笔记本电脑、工业计算机以及嵌入式系统的设计要求。

发表于：2021/9/10 下午1:46:00

关键词：
Diodes

意法半导体单片 GaN 栅极驱动器加速工业和家庭自动化并提高灵活性和集成度

中国，2021年9月9日--意法半导体的 STDRIVEG600 半桥栅极驱动器输出电流大，高低边输出信号传播延迟相同，都是45ns，能够驱动 GaN 增强型 FET 高频开关。

发表于：2021/9/10 下午1:44:00

关键词：
意法半导体
半桥栅极驱动器

应用材料公司全新技术助力领先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圆转型并提升芯片性能和电源效率

　　·作为全球最佳电动车动力系统的核心器件，碳化硅芯片正向更大的 200毫米晶圆转型，通过加速产出以满足全球日益增长的需求 　　·应用材料公司全新的 200毫米化学机械平坦化（CMP）系统能够从晶圆上精确去除碳化硅材料，从而最大程度提升芯片性能、可靠性和良率 　　·应用材料公司全新的碳化硅芯片“热注入”技术在注入离子的同时，能够把对晶体结构的破坏降到最低，从而最大程度提升发电量和器件良率

发表于：2021/9/10 下午1:37:00

关键词：
应用材料公司
碳化硅

“爱芯科技”完成新一轮品牌升级，正式更名“爱芯元智”

　　中国 北京 2021年9月9日--AI视觉芯片研发及基础算力平台公司--爱芯科技正式更名为--爱芯元智半导体（上海）有限公司（简称为“爱芯元智”），并宣布完成品牌升级。品牌升级后的爱芯元智将向行业及合作伙伴传递全新的品牌理念、品牌元素、技术产品方向和落地情况等一系列内容。

发表于：2021/9/10 上午11:20:29

关键词：
爱芯元智半导体

Teledyne Flir Machine Visio发布新款 5 MP GigE Blackfly S

Teledyne Flir Machine Visio新款 5 MP GigE Blackfly S – 业内最轻版本 BFS-PGE-50S4M-C 和 BFS-PGE-50S4C-C 是我们 Blackfly S GigE 摄像头系列的最新成员。这些 5 MP 型号的摄像头重量仅为 53 克，非常适合与小型手持设备集成使用；同时具有高像素密度，是小巧实惠型镜头的理想伴侣。这两款摄像头利用了索尼的 IMX547 传感器，具备卓越的微光性能、出色的量子效率和极低的绝对灵敏度，非常适用于从生物测量学到科学研究等一系列富有挑战性的应用。

发表于：2021/9/10 上午11:18:32

关键词：
FLIR
BlackflySGigE
小型手持设备

贸泽电子备货两款Sensirion液体流量评估套件SEK-LD20-0600L和SEK-LD20-2600B

2021年9月9日 - 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics ） 即日起备货Sensirion的SEK-LD20-0600L 和SEK-LD20-2600B液体流量评估套件。这两款套件让工程师可以快速便捷地评估采用Sensirion专有CMOSens®技术的LD20-0600L和LD20-2600B液体流量传感器功能，是评估生物医学 设备、先进输液治疗和可穿戴药物输送设备等应用的理想选择。

发表于：2021/9/10 上午11:11:00

关键词：
贸泽电子

独立DSP芯片兴衰史：FPGA吹响了丧钟！

​　　DSP 可以追溯到数字时代的开端，甚至可能更早一些。如果说 1946 年第一台数字计算机 ENIAC 的建造标志着 1946 年数字时代的开始，那么 DSP 则在两年后出现。

发表于：2021/9/10 上午9:46:54

关键词：
DSP

不可忽视的中国台湾射频三雄

　　随着5G时代的到来，射频PA市场的发展受到了市场的关注。从目前市场来看，射频PA可以分为CMOS、GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）三大技术路线。其中，GaAs作为当前最成熟的化合物半导体材料之一，已经经历了3G、4G进化到5G时代，是射频PA的重要基石。

发表于：2021/9/10 上午9:31:56

关键词：
5G
射频PA
氮化镓
砷化镓
CMOS