《中华人民共和国个人信息保护法》全文

　　目录 　　第一章 总则 　　第二章 个人信息处理规则 　　第一节 一般规定 　　第二节 敏感个人信息的处理规则 　　第三节 国家机关处理个人信息的特别规定 　　第三章 个人信息跨境提供的规则 　　第四章 个人在个人信息处理活动中的权利 　　第五章 个人信息处理者的义务 　　第六章 履行个人信息保护职责的部门 　　第七章 法律责任 　　第八章 附则

发表于：2021/8/30 下午4:09:56

关键词：
中华人民共和国个人信息保护法

坚持党管数据 保障数据安全

　　【摘要】2020年《中共中央 国务院关于构建更加完善的要素市场化配置体制机制的意见》指出，“加快培育数据要素市场”。当前，数据已被视作与土地、劳动力、资本、技术并列的五种生产要素之一。大数据不仅是重要的生产资源，更是和“枪杆子”“笔杆子”一样重要的执政资源，对国家长治久安和综合国力竞争具有极端重要性，网信类中央企业要深刻领会、学习贯彻《数据安全法》的政治意义，充分发挥技术优势，不断提高党管数据能力水平。

发表于：2021/8/30 下午3:55:43

关键词：
数据安全

浅谈台积电的先进封装

　　Die-to-die ,ODI ,TSV所有这些单词和首字母缩略词都有着相同点——它们都与两块硅的物理连接有关。一般来说有多种方法将多个芯片连接在一起，而台积电有许多这样的技术。为了统一技术，它将其命名为2.5D和3D封装等。最近台积电推出了有一种新的封装解决方案DFabric。3DFabric将台积电提供的十几种包装技术结合起来，总的来说，3DFabric分为两个部分：一边是所说的“前道”芯片堆叠技术，如Cow（Chip on wafer）；另一边是“后道”封装技术，如InFO （Integrated Fan-Out）和CoWoS （chip-on-wafer -on- substrate）。

发表于：2021/8/30 下午3:16:15

关键词：
台积电
先进封装

从三星与谷歌携手打造5G手机芯片谈起

近日，路透社报道谷歌的Pixel 6手机将使用三星的5G modem芯片。我们认为，这对于三星来说，意味着其5G芯片业务、芯片设计服务业务和芯片代工业务都达到了一个新的里程碑，未来三星这种同时具有芯片设计、芯片设计服务和芯片代工业务的模式将会对半导体行业产生深远影响。

发表于：2021/8/30 下午3:11:39

关键词：
5G
手机芯片

DPU赛道兴起，国内智能网卡行业如何引领新局面

近年来，人工智能、云服务、大数据等技术的兴起，对网络提出了前所未有的要求，广泛的业务层需求致使数据中心快速增长。数据中心作为进行大规模计算、海量数据存储和提供互联网服务的基础设施，正在向高带宽和新型传输体系发展，网络传输速率迈向100Gbps，且未来快速向200Gbps与400Gbps发展。

发表于：2021/8/30 下午2:46:33

关键词：
智能网卡
DPU

Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”

2021年8月30日，基础半导体器件领域的专家Nexperia，今日宣布将于9月21日至23日举办‘Power Live’，这是其第二次举办此年度虚拟会议。鉴于去年首届活动取得圆满成功，本届为期三天的活动将扩大规模，涵盖与功率电子元件相关的众多主题，包括面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管。

发表于：2021/8/30 下午1:55:37

关键词：
PowerLive
GaN
MOSFET

康耐视推出新一代高性能手持式读码器

美国马萨诸塞州NATICK — 2021年3月31日 — 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司（纳斯达克：CGNX）宣布推出DataMan® 8700系列手持式读码器。此新一代手持式读码器基于完全重新设计的平台而构建，可提供尖端的性能和高度的易用性，并且无需调谐和操作员培训。

发表于：2021/8/30 上午10:57:28

关键词：
康耐视
手持式读码器
机器视觉
DataMan8700系列

镭明激光：开创晶圆激光切割新时代｜强链补链在行动

　　长期以来，全球晶圆激光切割市场主要以日本DISCO为主导。2003年到2009年间，为了满足日益增长的工业生产需求，国内企业开始积极引进激光切割设备。

发表于：2021/8/30 上午1:06:50

关键词：
镭明激光
激光切割
晶圆切割

苏州：“芯”火燎原｜强链补链在行动

　　遥望金鸡湖畔，苏州新地标“东方之门”好似一扇时光之门。西边是“人家尽枕河”的千年姑苏城，东边则是高楼迭起的苏州工业园区。以1966年开建的苏州半导体厂为基础，1994年建立的苏州工业园区承接了大量集成电路企业，成为苏州集成电路产业的摇篮，孕育了很多“小巨人”企业。“今年以来，苏州便有13家企业在科创板上市，位列全国第一。”苏州市工业和信息化局副局长金晓虎向《中国电子报》记者表示。现在，苏州集成电路产业的点点“芯”火已成燎原之势。

发表于：2021/8/30 上午1:02:19

关键词：
集成电路产业
半导体
芯片封装

【资讯】华泰半导体完成A轮融资，加快BMS芯片国产替代进程

　　1、华泰半导体完成A轮融资，加快BMS芯片国产替代进程 　　2、江苏总部落户南京江北，移芯通信冲击明年Cat.1新增市场份额第一 　　3、年产湿化学装备三千台，3亿美元智能装备制造项目落地徐州 　　4、IGBT产品营收同比增加11倍 新洁能上半年净利润同比增长215%

发表于：2021/8/30 上午12:59:21

关键词：
华泰半导体
BMS芯片
移芯通信
智能装备制造
IGBT

5G带来新需求　3M中空玻璃球材料大举进军PCB应用

　　为满足5G高频、高速通讯需求，电路板材料需要具备更优异的高频特性与更低的讯号损失，且重量最好能更轻量化，成本亦不能太高。为满足市场需求，3M推出新一代中空玻璃球材料。该材料具有重量轻、讯号损失低与低成本三大特色，是一种性能优异、低介电常数的高频高速（HSHF）树脂填料。

发表于：2021/8/30 上午12:56:43

关键词：
3m
中空玻璃球
PCB
CCL

高通再度亮相服贸会：展示5G赋能产业变革 助力“双循环”加速发展

　　5G商用两年之后，正在进入与产业深度融合、推动创新应用加速落地的新发展阶段。9月2日，由商务部、北京市人民政府联合主办的2021年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）即将首次以“双会场”的形式，在北京的国家会议中心和首钢园区同时拉开序幕。作为中国对外开放三大展会之一，服贸会也将会汇聚众多国际组织、商会协会以及知名企业等等。高通公司（Qualcomm）作为全球领先的无线科技创新企业，将会参与到服贸会首次设立的数字服务专区，重点展示5G、AI、XR、毫米波等数字前沿技术和无线科技创新的基础发明，以及相关技术赋能中国合作伙伴、推动产业变革和应用创新、促进全球移动生态系统繁荣发展的丰硕成果。

发表于：2021/8/30 上午12:53:36

关键词：
5G物联网
高通
毫米波技术

意法半导体针对高能效功率变换应用，推出新的 45W和150W MasterGaN 产品

　　为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术，意法半导体发布了MasterGaN3*和 MasterGaN5两款集成功率系统封装，分别面向高达 45W 和 150W的功率变换应用。

发表于：2021/8/30 上午12:36:28

关键词：
意法半导体
宽禁带半导体
GaN
晶体管

新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来

　　新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用，中共上海市杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，杨浦区副区长赵亮，以及新思科技在中国的广大合作伙伴们参观了新思科技上海办公楼，共同见证了这一重要发展里程碑，并出席了“联合创新数字未来”研讨会。

发表于：2021/8/30 上午12:24:21

关键词：
新思科技
数字产业化
数字经济

安谋科技发布新业务品牌“核芯动力”，先手布局智能计算产业

　　安谋科技（中国）有限公司（“安谋科技”）举行“创芯生，赋未来” 新业务品牌战略发布会，重磅发布“双轮驱动”战略以及新业务品牌“核芯动力”。新业务品牌的发布代表安谋科技引领智能计算产业发展趋势、推动计算架构升级的战略布局，将依托“核芯动力”向市场提供高性能、可定制化的自主架构XPU IP产品和服务，积极打造合作共赢的产业生态，为产业发展赋能。

发表于：2021/8/30 上午12:20:00

关键词：
安谋科技
XPU
智能计算