科研数据共享建设研究

科研数据是教学和科研工作中极有价值的资源，为实现科研数据的集成融合与共享应用，按照制度化、标准化、集中化思想，研究建立覆盖建设、运行、管理全流程的数据监管体制，以及符合利益主体权利和义务的数据共享机制。以标准化管理、服务为特征的数据资源管理平台架构，以及面向专业科研应用、综合科研应用的科研数据应用架构，推动科研数据由分散管理向集中管理转变，数据质量由主观控制向标准控制转变，数据维护由简单工具向综合平台转变，数据应用由孤立应用向体系应用转变，彻底解决各信息系统中涉及的基础数据、共用数据存在内容描述不一致、表达方式不相容、组织方法不清晰等问题，为信息系统互联互通和数据综合分析应用提供制度保障和技术支撑。

发表于：2021/8/31 下午3:05:00

关键词：
科研数据
数据共享
监管体制
共享机制

比科奇ORANIC板卡获行业大奖，5G小基站部署即将进入高性价比时代

　　中国北京 - 2021年8月 - 5G RAN基带芯片和软件的专业公司比科奇（Picocom）日前宣布：该公司荣获全球小基站论坛（SCF）一项大奖，其全新的ORANIC板卡赢得了全球小基站论坛（SCF）2021年度“小基站芯片及组件杰出创新金奖”。比科奇致力于提供领先同侪的5G小基站技术和产品，以赋能无线通信领域的创新。

发表于：2021/8/31 下午2:33:34

关键词：
5G
芯片

思特威首次推出基于QCell技术和1微米像素单元的16MP图像传感器

　　2021年8月30日，中国上海 - 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出其首颗基于QCell技术的1600万像素消费类系列智能手机应用Cellphone Sensor （CS） Series图像传感器产品--SC1600CS，该产品作为思特威成功量产的首颗1.0μm像素尺寸CIS，力求为智能手机前置摄像头提供高品质的成像性能。

发表于：2021/8/31 下午2:10:00

关键词：
思特威
图像传感器

芯和半导体联合新思科技业界首发，前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

　　2021年8月，中国上海讯--国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。

发表于：2021/8/31 下午1:47:34

关键词：
芯和半导体
3DIC
EDA平台

Dialog半导体公司为Xilinx Kria K26自适应系统模块提供电源管理方案

中国北京，2021年8月30日 - 领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC解决方案供应商Dialog半导体公司 （德国证券交易所交易代码：DLG ）今天宣布，扩大与自适应计算领域领先厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc）的合作。Dialog已获青睐为赛灵思的新型Kria自适应系统模块（SOM）提供电源管理方案，该模块面向智慧城市和智慧工厂中的视觉人工智能（AI）应用。

发表于：2021/8/31 下午1:33:00

关键词：
Dialog
赛灵思
智慧城市
智慧工厂

新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来

8月26日，新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用，中共上海市杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，杨浦区副区长赵亮，以及新思科技在中国的广大合作伙伴们参观了新思科技上海办公楼，共同见证了这一重要发展里程碑，并出席了“联合创新数字未来”研讨会。

发表于：2021/8/31 下午1:17:33

关键词：
新思科技

芯片缺货潮流下，APM32 MCU替代加速

导读：2021年上半年芯片供需失衡影响持续，海外IC厂商存库量陷入低位预警，国内Foundry厂开足马力扩产，下游终端在面对断供危机下怒而转向可采购、可替代设计的其他厂商；芯片缺货使得替代IC厂和晶圆设备厂迎来罕见红利，国内极海半导体凭借APM32系列MCU出色的移植性和产品优势加速替代进程，我爱方案网为其积极带入APM32系列MCU产品替代设计案例，并在充电桩、电力载波集中器模块等成功落地应用。

发表于：2021/8/31 上午11:14:19

关键词：
APM32
MCU

专为汽车应用优化的莱迪思Certus-NX FPGA

　　中国上海--2021年8月26日--莱迪思半导体公司 <http://www.latticesemi.com/zh-CN/>（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出专为信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及安全应用优化的全新Certus?-NX FPGA <http://www.latticesemi.com/Certus-NX>系列的汽车级产品，继续拓展其不断完善的汽车产品系列。这些基于莱迪思NexusTM <https://www.latticesemi.com/LatticeNexus?pr062321>平台的全新Certus-NX器件不仅拥有汽车级特性，还有拥有同类产品最高的I/O密度、低功耗、高性能、小尺寸、高稳定性、瞬时启动等特性，还支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太网接口。

发表于：2021/8/31 上午11:01:00

关键词：
莱迪思
FPGA

芯片毛利率集体爆发，几家欢喜几家愁？

当下的全球芯片业一片欣欣向荣，特别是在制造端，市场需求的爆发给产能带来了巨大压力，同时也促使更多资金涌向新晶圆厂或已有厂内新产能的扩充，但这种情况在不同厂商那里的效果各有不同。无论是IDM，还是Foundry，对于长期排名头部的巨头而言，它们的毛利率长期处于高位，面对这一波全球性缺货状况，对这些头部企业而言，利弊兼而有之，整体压力还是不小的。而对于各领域第一阵营后部企业，以及第二阵营企业而言，它们迎来了难得的发展机遇，在这一波缺芯潮中过得很舒服。这在晶圆代工业表现最为凸出。

发表于：2021/8/31 上午9:25:16

关键词：
芯片
毛利率

自动驾驶之争，单车智能VS智能网联

　　高级辅助驾驶系统的出现，让自动驾驶离我们越来越近。随着自动驾驶技术的成熟和商业化加速，汽车也不仅仅是一个代步工具，逐步向着多元化的智能娱乐硬件角色转变，消费者在购买车辆的过程中，安全性不仅仅成为唯一指标，舒适性、娱乐性也成购买车辆时的考虑因素，未来，全自动驾驶的出现将促进汽车消费市场的另一场变革，自动驾驶汽车将改变人们的出行习惯。

发表于：2021/8/31 上午1:24:45

关键词：
自动驾驶
单车智能

磷酸铁锂挺进美国电动汽车市场

　　回溯美国电动汽车市场，磷酸铁锂这个词可能只在十年前昙花一现过。2011-2012年是A123独立运营的年代，包括当时的CODA、Spark EV和Fisker的增程都用的磷酸铁锂，但随着A123被收购，美国的电池进入三元锂的时代。随着特斯拉准备在下个月把标准版本电池拉到美国市场，磷酸铁锂将重新出现。我们能看到在欧洲和美国，都是由特斯拉第一个带头把磷酸铁锂运用在入门级的车型上，某种意义上极大地改变了规则。

发表于：2021/8/31 上午1:05:59

关键词：
特斯拉
磷酸铁锂

IEEE专家：科技创新推进交通能源系统清洁化转型

　　今年，以实现节能减排为目标的“碳达峰”、“碳中和”成为了当仁不让的讨论热词，促使我国各行各业向更可持续发展的方向进行转型升级。据相关数据显示，交通运输约占全球二氧化碳排放量的24%，因此，许多国家都已将交通系统的清洁能源转型作为实现环境可持续性目标的优先事项。近年，国内外汽车制造商纷纷投身新能源电动汽车的研发和推广，使得新能源电动汽车的技术的创新和应用备受关注。

发表于：2021/8/31 上午12:49:29

关键词：
IEEE
新能源电动汽车
氢燃料电池
充电桩

采用最小封装提供更多设计灵活性儒卓力提供英飞凌 CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块

　　英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM 是一款基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™ 发射极开路智能电源模块，采用36x23D DIP封装。该模块具有优良导热性和高开关速率范围（高达80 Hz），提供了功能齐全的紧凑型逆变器解决方案。这个产品系列适用于变速驱动器中的三相和永磁电机等应用，以及有源暖通空调滤波器以及工业电机和泵驱动器方面的应用。儒卓力在电子商务平台上提供英飞凌CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列产品。

发表于：2021/8/31 上午12:44:08

关键词：
英飞凌
儒卓力
电源模块

DB Hitek自研OLED驱动芯片量产 将向三星显示供货

​　　CINNO Research产业资讯，DB Hitek自主研发的“Mobile用有机发光二极管（OLED）驱动芯片（DDI）”将于今年起正式量产，供应三星显示。继开发用于LCD的驱动芯片之后，DB Hitek又将产品组合扩大至OLED的驱动芯片。DB Hitek在8吋Foundry物量增加的同时，还确保了自主品牌的供应物量，预计未来将看到盈利能力的显著改善。

发表于：2021/8/31 上午12:05:16

关键词：
DBHiTek
驱动芯片
三星显示

Socionext 在DesignCon 2021展示领先的SoC设计解决方案

​　　全球领先的 ASIC 供应商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞会议中心举行的年度DesignCon展示其先进的SoC设计。Socionext America Inc.的全套演示将包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能内存和多芯片封装设计解决方案。

发表于：2021/8/30 下午11:54:56

关键词：
ASIC
SoC设计
5G网络