马来西亚将对高性能AI芯片的出口与转运实施许可制度

7月14日消息，据彭博社报道，马来西亚投资、贸易与工业部于当地时间周一（14日）发布声明指出，若个人/企业知情或有合理理由怀疑相关货品可能被滥用，或将用于受限活动，须在出口、转运或过境前至少30天通知主管机关，并申请许可。该政策即日起生效。

发表于：2025/7/15 上午10:32:35

关键词：
英伟达
AI芯片
H20

NVIDIA CEO 黄仁勋在美国和中国推广AI

本月，NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在美国和中国推广 AI，强调了 AI 将为全球商业和社会带来的诸多益处。

发表于：2025/7/15 上午10:27:00

关键词：
英伟达
AI
H20
GPU

太赫兹光声系统实现血钠无创实时监测

近日，天津大学科研团队开发了一种新型太赫兹光声系统，该系统首次实现无须抽血或标记即可实时监测活体小鼠血钠水平，人体实验也证实了其临床应用潜力。相关成果日前发表在国际期刊《光学》上。

发表于：2025/7/15 上午10:26:51

关键词：
天津大学
太赫兹
光声系统

赛迪发布《2024-2025中国微模块数据中心市场研究年度报告》

7 月 12 日消息，据华为中国消息，国内机构赛迪顾问（CCID）近日发布《2024-2025 中国微模块数据中心市场研究年度报告》。该报告显示，2024 年华为智能微模块稳居中国微模块数据中心市场份额第一。

发表于：2025/7/15 上午10:18:00

关键词：
华为
微模块
数据中心

一汽奥迪高管内涵车企用消费级芯片

7月14日消息，消费级芯片到底该不该用在车上，这个话题又一次引起了网友的热议。 近日，一汽奥迪销售有限责任公司执行副总经理李凤刚发视频称，有的车企认为消费级的芯片算力更强，安全也有保障。

发表于：2025/7/15 上午10:10:18

关键词：
芯片
算力
车规级
汽车电子

中国有条件批准美国EDA巨头新思科技重磅收购案

7月14日消息，今天下午，市场监管总局发布《关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案反垄断审查决定的公告》。 据了解，2024年1月16日，美国EDA大厂新思科技曾在宣布，将以现金加股票的形式，收购工业软件大厂安似科技（Ansys），总价值约为350亿美元。该交易原本预计将于2025年上半年完成，但需获得Ansys股东的批准、获得必要的监管部门批准以及其他惯例成交条件。

发表于：2025/7/15 上午10:02:22

关键词：
新思科技
EDA
ANSYS
工业软件

我国自研“海卫”系统成功海试 突破水下光通信技术瓶颈

7月14日消息，据媒体报道，我国自主研发的深水海管铺设智能监测装备——“海卫”系统近日顺利完成海试，其核心组件（高耐波无人船、自主遥控水下机器人ARV、光通信等）关键技术指标均达设计要求。这标志着我国在深水海洋油气装备智能化、无人化领域取得重大突破，填补了国内技术空白。

发表于：2025/7/15 上午9:44:02

关键词：
光通信
机器人
无人船

国家标准《信息化教学环境视听技术》正式发布

近日，希沃参与编制的又一新国标发布。今年5月，国家标准化管理委员会正式发布《信息化教学环境视听技术要求》国家标准。该标准由清华大学牵头，华南理工大学等全国40多家高校、科研院所和企业参与研制。其中广州视睿电子科技有限公司（希沃）作为核心起草单位，深度参与标准编制，展现了企业在教育数字化视听技术的专业实力及企业责任。

发表于：2025/7/15 上午9:35:00

关键词：
视睿电子
希沃
信息化

台积电美国先进封装厂将提供CoPoS和SoIC封装技术

7月14日消息，据外媒ComputerBase 报导，晶圆代工龙头大厂台积电正计划在美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 21） 附近建造两座先进封装厂，并在当地提CoPoS 和SoIC 先进封装服务。

发表于：2025/7/15 上午9:27:23

关键词：
台积电
先进封装
晶圆代工

英特尔俄勒冈州晶圆厂实际裁员规模扩大四倍

7月14日消息，综合外媒KGW及Oregon Live报道，英特尔在上周已经计划在美国裁员4000人，其中俄勒冈州晶圆厂成为了重灾区，裁员人数从原来的 529 人大幅增加到了 2,329 人。

发表于：2025/7/15 上午9:19:00

关键词：
英特尔
晶圆
裁员

传Intel 18A制程良率达55%

7月14日消息，据外媒KeyBanc报道，英特尔最新的Intel 18A制程良率已经提升到了55%，预计将于今年四季度量产，将率先导入下一代移动处理器，目标良率是提升到70%。

发表于：2025/7/15 上午9:05:58

关键词：
英特尔
18A制程
台积电

广东金力传动研发多维清洁机器人灵巧手

月15日消息，据europapress援引消息人士透露，芯片设计大厂博通（Broadcom）已取消在西班牙兴建半导体封测厂的计划。

发表于：2025/7/15 上午8:58:00

关键词：
博通
封测
芯片设计

英特尔已跌出前十大半导体公司

7月11日消息，据oregonlive报道，近日，英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）在公司内部发表讲话，他不认为英特尔是领先的芯片公司之一，因为英特尔已经跌出了全球前十大半导体厂商，目前面临严峻的技术和财务挑战的英特尔正在大规模裁员。

发表于：2025/7/14 下午1:59:08

关键词：
英特尔
CPU
芯片
半导体
裁员

台积电美国2nm晶圆厂年底前将完成发包

7月14日消息，台积电法说会将于17日登场，美国关税冲击及在美建厂进度备受关注。 据台媒《工商时报》援引供应链透露，尽管面临关税压力，台积电仍持续强化对客户的供应能力，美国亚利桑那州首批三座晶圆厂进度加快：P1厂采用4nm制程，已于2024年第四季投产；P2厂已经于今年4月动工，规划3nm制程，预定2027年下半年量产；而原定2030年底完工的规划2nm及更先进产能的P3厂，现已启动加速流程，预计将于2025年底前完成发包。

发表于：2025/7/14 下午1:56:33

关键词：
台积电
晶圆
2nm

中国移动联合GTI发布6G开放试验装置

7月10日，2025年GTI国际论坛在瑞士日内瓦举办，中国移动联合GTI，携手中关村泛联院、中信科移动、vivo等合作伙伴在论坛上共同发布“6G开放试验装置”（6G　Open　Testbed），并宣布首批30余家产学研合作伙伴入驻。

发表于：2025/7/14 上午11:55:37

关键词：
中国移动
6G
GTI