iPhone SE3发布时间确定：适配苹果A15芯片

随着苹果秋季新品发布会进入倒计时,网上出现了很多关于新款iPhone 13的消息,它将会适配到新一代的苹果A15芯片,采用台积电5纳米工艺制程打造,因此功耗表现将会更加出色、不出意外的话,新版iPhone 13将在9月12日亮相。目前市面上关于iPhone 13的消息铺天盖地而来,同样值得关注的还有下一代的iPhone SE3,相对来说它的价格更低、定位中端手机市场,对于预算一般的消费者来说,可以期待一下iPhone SE3。

发表于：2021/6/30 上午6:06:38

关键词：
iPhoneSE3
苹果
A15芯片

高通骁龙888 Plus来了：小米会抢首发吗？

早前,有博主曾爆料了关于骁龙888 Pro的相关消息,声称会在下半年推出。如今,这款处理器终于正式亮相,不过并未叫骁龙888 Pro,依旧沿用了Plus后缀。

发表于：2021/6/30 上午6:01:00

关键词：
高通
骁龙888Plus
小米
处理器

EDA企业概伦电子能否成功闯关科创板IPO？

近日,资本邦了解到,上海概伦电子股份有限公司(下称“概伦电子”)冲刺科创板IPO获上交所受理。

发表于：2021/6/30 上午5:55:39

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EDA
概伦电子
科创板
三星电子

唯捷创芯冲刺创业板，联发科或成最大赢家

近日,上交所正式受理了唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司的科创板上市申请。在本土PA巨头的这次上市中,来自中国台湾的联发科,或将成为大赢家。

发表于：2021/6/30 上午5:47:35

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唯捷创芯
创业板
联发科
电子技术

模拟芯片供应商力芯微登陆科创板，三星/小米/闻泰等为其客户

无锡力芯微电子股份有限公司在科创板正式挂牌上市,其股票简称为“力芯微”,股票代码为“688601”。本次力芯微拟公开发行股票1600万股,占发行后总股本的25%,募集资金拟投入高性能电源转换及驱动芯片研发及产业化项目、高性能电源防护芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及发展储备项目。

发表于：2021/6/30 上午5:30:35

关键词：
芯片
力芯微
三星
小米

获三大芯片巨头支持，英伟达收购Arm能成吗？

据外媒报道，英伟达400亿美元收购Arm的提议再获新进展，全球三大芯片巨头博通、联发科和Marvell对这笔有争议的交易表示了支持。

发表于：2021/6/30 上午5:27:59

关键词：
芯片
英伟达
ARM
联发科

国产龙芯3A5000发布：完全摆脱美国技术

6月28日,龙芯中科在相关活动中介绍,“2021年,公司推出了完全自主指令集架构——LoongArch,标志着指令及系统架构承载的软件生态走向完全自主”。龙芯3A5000采用了LoongArch指令集架构进行设计,单核性能提升50%,功耗降低30%。

发表于：2021/6/30 上午5:24:07

关键词：
龙芯
处理器
12nm
AMD

高通骁龙888Plus比骁龙888强多少？

昨天,是MWC202的第一天,在这一天高通也正式发布了传闻已久的骁龙888 Plus,很多网友表示,这应该是目前最强的5G芯片了。

发表于：2021/6/30 上午5:20:18

关键词：
高通
骁龙888Plus
5G芯片
三星

从欠债退市到“小台积电”，力积电对大陆半导体行业有何启示？

2020年末,一场“缺芯”事故造成全球汽车产业大败退。疫情之下不少芯片供应商降低产能或关停工厂直接导致汽车芯片产能被挤压。

发表于：2021/6/30 上午5:12:58

关键词：
小台积电
力积电
半导体
汽车产业

模拟芯片厂商力芯微上市首日大涨328%

科创板新股力芯微28日在上交所科创板上市。截至收盘，力芯微报156．00元，上涨327．63％，成交额17．73亿元，换手率81．38％，总市值99．84亿。

发表于：2021/6/30 上午5:00:13

关键词：
力芯微
芯片
科创板
消费电子

高端手机突围难度大，OPPO下场造车能行吗？

近日,国内手机市场出现了新的变动。OPPO手机和定位高端旗舰产品的国际品牌一加手机互相证实,一加团队和OPPO团队会进行全面合并,一加将成为OPPO旗下独立运营的品牌。

发表于：2021/6/30 上午4:54:45

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OPPO
供应链
电商
华为荣耀

全球5G手机出货量超5亿，占比高达40%

近日，有研究机构预计称，2021年全球5G手机出货量将达到5-5.3亿部，同比增长70%-80%。

发表于：2021/6/30 上午4:51:42

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5G
手机
智能手机
5G基建

芯片厂商龙芯中科闯关科创板，能否成功募资35亿？

6月28日晚间,资本邦了解到,龙芯中科技术股份有限公司(下称“龙芯中科”)闯关科创板IPO获上交所受理,本次拟募资35．12亿元。

发表于：2021/6/30 上午4:44:26

关键词：
芯片
龙芯中科
科创板
处理器

2025年全球面板及半导体正型光刻胶市场规模将达57亿美金

智通财经APP获悉，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因，传日本信越化学近日已经向中国大陆多家晶圆厂限制供货，使得国内多家晶圆厂将会面临KrF光刻胶缺货的处境。

发表于：2021/6/30 上午12:18:59

关键词：
面板
KrF光刻胶
晶圆
供应链

英特尔推出Hybrid Bonding技术 推进高端封装演进

近日，英特尔对外分享了英特尔封装技术路线图。英特尔院士、封装研究与系统解决方案总监Johanna Swan分享道，从标准封装到嵌入式桥接时，凸点间距从 100 微米变为 55－36 微米。到Foveros封装时，英特尔将芯片堆叠在一起，实现横向和纵向的互连，凸点间距大概是50微米。未来，英特尔将通过采用Hybrid Bonding（有两种翻译：混合键合、混合结合）技术，计划实现小于 10 微米的凸点间距。

发表于：2021/6/30 上午12:12:27

关键词：
英特尔
ybridBonding
封装