Excelitas Technologies推出PYD 1378、1388和1398热释电模拟探测器

Excelitas Technologies推出PYD 1378、1388和1398热释电模拟探测器 增强型产品系列具有出色的性能，可最大限度地减少因附近无线设备电磁干扰所造成的错误报警 全球创新的定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期推出了增强型PYD 1378模拟探测器系列。 PYD 1378、1388和1398热释电探测器可用于入侵报警和智能照明控制应用中的模拟检测电路。它们具有出色的性能，可抑制电磁干扰（EMI），并防止其可能引起的“错误报警”。

发表于：2021/6/29 下午2:41:50

关键词：
ExcelitasTechnologies
热释电模拟探测器
电磁干扰
智能照明

Solid Sands推出用于安全关键应用、可简化软件审批的SuperGuard C库安全验证套件

Solid Sands推出用于安全关键应用、可简化软件审批的SuperGuard C库安全验证套件 编译器测试和验证领域的全球领导者 Solid Sands 近期宣布推出SuperGuard C 库安全验证套件。和SuperTest一样，SuperGuard 也记录了C 库测试要求和规范。

发表于：2021/6/29 下午2:35:00

关键词：
SolidSands
库安全验证
SuperGuardC
编译器
SuperTest

5G+TSN在工业互联网场景下的应用

TSN（Time Sensitive Network，时间敏感网络）是由IEEE 802.1 TSN任务组制定的一系列IEEE 802以太网子标准集，该任务组成立于2012年，由IEEE 802.1 AVB（audio video bridging，音视频桥接）任务组改名而成。AVB工作组致力于解决音频视频数据在以太网介质上传输时的时延较高、抖动较大、传输不确定等问题。TSN通过无缝冗余等机制扩展了AVB技术的性能，为网络提供有界低时延、低抖动和极低数据丢失率的能力，使得以太网能适用于可靠性和时延要求严苛的时间敏感型应用场景。

发表于：2021/6/29 上午9:55:12

关键词：
5G
TSN
工业互联网

马来西拉宣布无限期封国，芯片供应雪上加霜

　　马来西亚疫情严峻，官方宣布即日起无限期全国封锁，当地电子业必须降载生产。大马是全球被动元件生产重镇，当地有日、美等地指标厂。因第3季是电子业旺季，大马此举将使被动元件生产受阻，国巨、大毅等台厂以非大马为主要生产地，可望迎转单。

发表于：2021/6/29 上午9:44:25

关键词：
马来西亚
芯片供应

时代杂志：美国短期解决不了芯片制造问题

　　“唯一的操作员是在天花板上的机器人”，Chris Belfi说，他身着 Tyvek 兔子套装，在photo-safe灯下染成黄色。机器人则在高架轨道上匆匆而过，眨眼和呼呼。每隔几秒钟，就会有一个机器人在一台巨大的机器上方停下来。从它洗衣篮大小的肚子里，一个塑料盒子掉在细线上，就像汤姆克鲁斯穿着紧身连衣裤一样。它装载着珍贵的货物：多达 25 个闪亮的硅片，每个大小为 12 英寸。我们将它们转变为微型计算机大脑的过程——称它们为微芯片、半导体或只是芯片——需要近三个月的时间。“我使用一个像烤蛋糕这样的类比，”芯片制造商GlobalFoundries的自动化工程师 Belfi 说。“唯一的区别是我们的蛋糕大约有 66 层。”

发表于：2021/6/29 上午9:34:22

关键词：
芯片制造

芯片制造关键一环愈加凸出，中国是未来主战场

近期，美国技术咨询公司Linx Consulting主办的Surface Preparation and Cleaning Conference（SPCC）会议上，半导体技术趋势研究公司 IC Knowledge 就先进制程DRAM、NAND和逻辑芯片的未来发展发表了演讲，重点分析了这三种器件制造过程中清洗工艺流程的过去和未来趋势。

发表于：2021/6/29 上午9:27:07

关键词：
芯片制造
清洗工艺

华为首家晶圆厂曝光

要知道，华为的芯片是在2020年9月15日这一天正式断供的，距今已有9个多月的时间了。虽然在这期间“禁令”限制住了华为快速崛起的脚步，但是，有着先见之明的任正非似乎早已准备好了“B计划”。

发表于：2021/6/29 上午9:19:38

关键词：
华为
晶圆厂

英伟达对Arm的收购获全球三大芯片巨头支持

　新浪科技讯 北京时间6月28日早间消息，据报道，英伟达400亿美元收购Arm的提议获得了推动，最近全球三大芯片制造商对这笔有争议的交易表示了支持。

发表于：2021/6/29 上午6:29:00

关键词：
英伟达
ARM
芯片
高通

人工智能处于爆发式增长前夜：为何人工智能应用仍然较为零星？

在6月25日召开的招商银行股东大会上，招商银行行长田惠宇表示，招商银行正在探索银行3.0模式，即大财富管理的业务模式+金融科技的运营模式+开放融合的组织模式。

发表于：2021/6/29 上午6:23:48

关键词：
人工智能
智慧营销
大数据
互联网

EDA公司概伦电子：产品已支持3nm，50%+收入靠国外

前几天,国内最大的EDA公司华大九天提交IPO申请,从招股书来看,国产EDA真的很不容易,首先是市场基本被国外垄断,90%的市场份额是被国外厂商拿走的,国产仅占10%左右。

发表于：2021/6/29 上午6:16:29

关键词：
EDA
概伦电子
3nm
华大九天

中芯国际授梁孟松 2400 万元股票

6月25日，中芯国际股东大会批准了关于公司《2021年科创板限制性股票激励计划（草案）》的议案。其中，建议授出40万股限制性股票给中芯国际联合首席执行官梁孟松的议案亦获通过。

发表于：2021/6/29 上午6:11:33

关键词：
中芯国际
梁孟松
股票
技术研发

全球半导体产区产能趋势：五大晶圆厂占全球市场大半

SEMI(国际半导体产业协会)近日发布了全球晶圆产能的最新数据,显示过去5年中国大陆晶圆产能翻了一倍,占全球总量的22．8%。

发表于：2021/6/29 上午6:03:23

关键词：
半导体
晶圆厂
SEMI
台积电

华为任正非：不能因美国打压我们，就不向其学习

6月26日，华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》，华为创始人兼CEO任正非提到，人生应该是一步一步踏踏实实前进的，不要好高骛远，别给自己设定过高的目标，可能努力也达不到，一生都会失败。

发表于：2021/6/29 上午5:56:19

关键词：
华为
供应链
制造部
精密光器件

中美芯片实力对比，差距能有多大？

众所周知,美国是全球芯片产业最强大的国家,没有之一。而现在中国是全球半导体产业发展最快的国家,也没有之一。

发表于：2021/6/29 上午5:49:23

关键词：
芯片
半导体
Synopsys
ARM

集成电路设计企业中微半导冲刺科创板IPO能否顺利？

6月25日晚间,上交所受理八家公司科创板IPO申请。其中包含中微半导体(深圳)股份有限公司(下称“中微半导”)。

发表于：2021/6/29 上午5:40:36

关键词：
集成电路
中微半导
科创板
控制器