消息称软银投资英特尔前曾试图收购其芯片代工业务

8 月 19 日消息，当地时间周一，日本软银集团宣布将向英特尔投资 20 亿美元。根据协议，软银将以每股 23 美元的价格购买英特尔的普通股。

发表于：2025/8/20 上午9:55:59

关键词：
软银
英特尔
晶圆代工

2025年第二季度全球云服务支出接近990亿美元

Synergy Research Group的新数据显示，2025年第二季度全球企业在云基础设施服务上的支出增长至近990亿美元，比2024年同期增加了200多亿美元。剔除期间某些主要货币波动的影响后，这已是连续第三个季度实现24-25%的同比增长，且增长率持续小幅上升。这标志着从2023年（平均增长率19%）实现了强劲反弹。自2023年初以来，云服务提供商的季度收入激增了360亿美元，生成式AI显然是这一增长的主要驱动力。

发表于：2025/8/20 上午9:49:13

关键词：
云服务
Amazon
Microsoft
Google
AI

一箭7星 我国力箭一号遥十运载火箭成功发射

8月19日消息，据媒体报道，今天15时33分，力箭一号遥十运载火箭在东风商业航天创新试验区发射升空。

发表于：2025/8/20 上午9:44:26

关键词：
中科宇航
力箭一号
商业航天

太蓝新能源全固态电池生产基地项目落地武汉

8月20日消息，8月18日，太蓝新能源全固态电池湖北生产基地项目在武汉成功签约。 据了解，太蓝新能源在全固态电池研发与产业化领域持续提速，产品在安全性能方面实现新突破，综合性能也攀升至新高度。 公司目前已与多家无人机和具身智能领域企业深化合作，推动全固态电池的商业化进程。

发表于：2025/8/20 上午9:39:12

关键词：
太蓝新能源
固态电池

小米正开发玄戒O1下一代3nm车用芯片

8月20日消息，对于小米来说，其自研3nm芯片玄戒O1开了个不错的头。 在接受媒体采访时，卢伟冰表示，小米正在开发XRingO1芯片的下一代产品。

发表于：2025/8/20 上午9:36:39

关键词：
小米
玄戒O1
3nm
芯片

日本软银3.75亿美元在美打造AI服务器制造基地

8月19日消息，据《日经新闻》报道，日本科技大厂软银集团（SoftBank）已成功收购了鸿海旗下位于美国俄亥俄州Lordstown 的AI服务器生产基地，交易金额为3.75亿美元。软银收购该生产基地目的在于将该厂区改造为专门生产用于“星际之门”（Stargate）计划的AI 服务器及相关设备的核心据点，预计将成为全球最大的AI 服务器生产基地之一。

发表于：2025/8/20 上午9:33:00

关键词：
软银
鸿海
AI服务器

台积电上半年累计获得中国大陆和美德日160.3亿元补贴

8月19日消息，据台积电财报资料显示，2025年上半年台积电累计获得美国、德国、日本和中国大陆政府补助新台币671.28 亿元（约合人民币160.3亿元），累计近1 年半获得政府补助金额达新台币1,422.92 亿元（约合人民币339.7亿元）。

发表于：2025/8/20 上午9:13:56

关键词：
台积电
晶圆代工
先进封装

涉及台积电2nm窃密案 传TEL社长将于9月拜会台积电高层

8月19日消息，据台媒报道，针对台积电近期爆发的2nm制程泄密案，涉案的日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）社长河合利树很可能将会在今年9月访台，并于SEMICON Taiwan 期间专程拜会台积电高层。

发表于：2025/8/20 上午9:08:15

关键词：
TEL
2nm
台积电

二季度全球DRAM市场规模环比增长20%

据媒体报道，AI驱动以HBM3E和高容量DDR5为代表的高价值DRAM需求持续增长，以及二季度存储原厂EOL通知刺激传统DDR4/LPDDR4X价格与需求快速攀升的双重驱动下，2025年二季度全球DRAM市场规模环比增长20%至321.01亿美元，创历史季度新高。

发表于：2025/8/20 上午9:06:42

关键词：
DDR
HBM

曝英伟达正为中国打造更强AI芯片B30A

曝NVIDIA正为中国打造更强AI芯片B30A：基于最新Blackwell架构 性能远超H20

发表于：2025/8/19 下午3:16:49

关键词：
英伟达
AI芯片
B30A
Blackwell架构

国电车产业链海外投资额超过国内

中国电动汽车产业链的全球布局正在迎来一个分水岭。 根据美国研究机构荣鼎咨询周一发布的报告，中国电车供应链企业去年海外投资约160亿美元，略高于国内150亿美元的投资额，打破了此前多年约80%投资集中在国内的格局。

发表于：2025/8/19 下午2:22:22

关键词：
电动汽车
供应链
产业链

传英伟达将自研HBM Base Die

8月18日消息，据台媒《工商时报》报道称，人工智能（AI）芯片大厂英伟达已经启动下一代高带宽内存HBM底层芯片（ Base Die）的自研计划，并且未来英伟达无论需要家供应商的HBM，其底层的逻辑芯片都将采用英伟达的自研方案，预计首款产品将使用3nm制程打造，最快将于2027年下半年开始试产。

发表于：2025/8/19 下午12:35:32

关键词：
英伟达
HBM
3nm
AI芯片

ASML向中国出口光刻机利润曝光

8月19日消息，近日，我国驻爱尔兰特命全权大使赵希源接受采访时表示，荷兰公司对华出口一台光刻机利润相当于20万吨猪肉。 过去数十年中爱经贸合作保持稳定增长势头，但2023年爱对华出口出现了明显下降，原因是半导体出口受到了美出口管制政策的限制。 荷兰公司向中国出口一台光刻机，获得的利润约等于向中国出口20万吨猪肉。但受所谓国家安全因素和外部压力影响，我们似乎对彼此缺乏足够的信任，导致在这些领域合作中遭遇一些障碍。

发表于：2025/8/19 上午11:51:00

关键词：
ASML
光刻机

台积电美国4nm晶圆厂已实现盈利

8月18日消息，据台积电财报显示，今年二季度台积电税后净利润为新台币3,982.7亿元，其中刚量产不久的美国晶圆厂（TSMC Arizona）缴出税后净利润为新台币42.32亿元，首度为母公司贡献投资收益，与日本熊子公司JASM持续亏损的状态呈现出鲜明的对比。

发表于：2025/8/19 上午11:47:18

关键词：
台积电
晶圆代工

传英伟达H20将涨价18%！

8月18日消息，在英伟达通过向美国特朗普政府上交15%销售以换取H20芯片对华出口许可之后，有分析人士认为，英伟达应有能力把成本转嫁给中国客户，把售价调涨18%，而毛利率则会略为下滑，但影响不大。

发表于：2025/8/19 上午11:45:27

关键词：
英伟达
H20
AI芯片