2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心
发表于:2025/7/1 下午1:37:37
台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产
发表于:2025/7/1 下午1:29:27
三星电子1c nm DRAM内存工艺开发完成
发表于:2025/7/1 下午1:13:16
碳化硅巨头Wolfspeed启动破产重组
发表于:2025/7/1 下午1:06:00
香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批
发表于:2025/7/1 下午12:58:11
同日获批 两国产GPU公司决赛科创板
6月30日晚间,上海GPU企业沐曦集成电路(上海)股份有限公司与北京GPU企业摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司的科创板IPO申请双双获上交所受理。
发表于:2025/7/1 上午11:39:07
台积电“2025年中国技术论坛”揭秘
发表于:2025/7/1 上午11:32:00
非3C充电宝禁运背后的电源技术与行业内卷
发表于:2025/7/1 上午11:10:30
我国卫星激光通信超强心脏问世
发表于:2025/7/1 上午10:58:59
SEMI预计2030年全球半导体产业面临百万人才缺口
发表于:2025/7/1 上午10:20:12
时代周刊2025年全球百大影响力企业:台积电、华为等入选!
发表于:2025/7/1 上午9:22:38
