14/28nm占比才6.9%，中芯国际靠落后工艺赚钱？

早两天,国内芯片代工龙头中芯国际发布了2021年一季度的报表,从数据来看,增长还是不错的,营收11亿美元,环比增长12．5%,同比增长22%。净利润1．589亿美元,同比增长147．6%。

发表于：2021/6/4 上午5:10:09

关键词：
中芯国际
晶圆
台积电
三星

中国芯内讧？龙芯与芯联芯掐架了

相信龙芯大家都非常熟悉了,早期龙芯买了MIPS的授权,开发出了龙芯,后来基于MIPS拓展了自主指令集LoongISA。

发表于：2021/6/4 上午5:04:00

关键词：
中国芯
龙芯
芯联芯
集成电路

百万订单量，“芯片慌”催热新兴芯片市场

最近有消息传出，一汽大众今年二季度计划减产30％，减产数量高达20万辆；本田在华合资公司也因芯片短缺将夏季高温假提前到6月初。

发表于：2021/6/4 上午4:59:56

关键词：
一汽大众
本田
自动驾驶
芯片

特尔节节败退：AMD份额已达30%！

6月3日消息,Steam公布了5月平台用户硬件调查结果。显卡领域NVIDIA、AMD、Intel三家的份额比较稳定,只是大量普通显卡被光追显卡取代。在CPU领域,AMD份额一路猛涨,达到了30%。

发表于：2021/6/4 上午4:56:00

关键词：
英特尔
AMD
显卡
半导体

龙芯中科与芯联芯“掐”起来了

6月3日消息，上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）在官网发布声明称，近日，公司发现众多网络平台刊登了涉及“龙芯中科技术股份有限公司彻底抛弃MIPS发布自主指令系统”等内容的宣传和报道。由于该等宣传和报道未经相关方佐证，且多个方面偏离事实，损害了公司的合法权益，对公司及包括MIPS公司在内的公司合作伙伴的商业声誉造成影响。

发表于：2021/6/4 上午4:48:35

关键词：
龙芯中科
芯联芯
CPU
处理器

大手笔！台积电扩建12座晶圆厂，推出「N5A」制程

6月1－2日，台积电在2021年线上技术论坛上带来了先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装与晶片堆叠技术的最新创新成果，同时还针对扩建晶圆厂进展进行了具体介绍。

发表于：2021/6/4 上午4:43:47

关键词：
台积电
晶圆厂
封装
晶片堆叠技术

意法半导体率先发布G3-PLC Hybrid电力线和无线融合通信认证芯片组

中国，2021年6月2日——意法半导体的ST8500 和S2-LP 芯片组率先通过G3-PLC Hybrid电力线和无线两种媒介融合通信标准认证。

发表于：2021/6/3 下午11:10:00

关键词：
融合通信
射频收发器
意法半导体

贸泽电子新品推荐：2021年4月新增超3000个物料

2021年6月2日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。

发表于：2021/6/3 下午11:08:00

关键词：
贸泽电子
安全架构
闪存

恩智浦推出两款采用台积公司16纳米FinFET技术的处理器，加速汽车处理创新

荷兰埃因霍温——2021年6月2日——全球汽车处理市场领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）携手台积公司（TWSE：2330，纽约证券交易所代码：TSM）今日宣布，将采用台积公司先进的16纳米 FinFET制程技术量产恩智浦S32G2汽车网络处理器和S32R294雷达处理器。随着汽车不断发展为强大的计算平台，此次量产标志着恩智浦的S32处理器系列迈向了更先进的制程节点。恩智浦对S32系列的持续创新旨在帮助汽车制造商简化汽车架构，推出面向未来的完全互联和可配置的汽车。

发表于：2021/6/3 下午11:05:00

关键词：
恩智浦
处理器
汽车制造

恩智浦Trimension超宽带技术将帮助三星用户轻松找到丢失物品

荷兰埃因霍温——2021年6月2日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布，其Trimension UWB平台现为新标签用例提供精密测距能力。UWB和低功耗Bluetooth®解决方案相结合，共同为新三星Galaxy SmartTag+提供空间感知能力，从而为三星SmartThings Find服务提供增强体验。

发表于：2021/6/3 下午11:02:00

关键词：
恩智浦
超宽带技术
三星
定位精度

大联大友尚集团推出基于Intel产品的3D物体夹取系统解决方案

2021年6月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特尔（Intel）OpenVino与Realsense Camera的3D物体夹取系统解决方案。

发表于：2021/6/3 下午10:58:00

关键词：
大联大控股
3D
Intel
自动化

Microchip推出业内首款用于加强FPGA设计保护的工具， 有效防范系统安全面临的主要威胁

部署在世界各地的任务关键型系统和其他高安全性系统正面临着网络犯罪分子迅速发展的威胁，他们试图通过现场可编程门阵列（FPGA）窃取关键程序信息（CPI）。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出名为DesignShield（设计安全盾）的开发工具，进一步增强FPGA系列产品的安全性，防止CPI被恶意提取。

发表于：2021/6/3 下午10:54:00

关键词：
Microchip
FPGA
CPI

欧司朗与英飞凌携手强化NFC编程 赋予LED灯具配置更多弹性

【2021 年 6月3 日，德国慕尼黑讯】降低复杂性，加强功能和提升效率，是所有照明设备制造商的首要任务。 欧司朗与英飞凌科技股份公司 （FSE：IFX/OTCQX：IFNNY） 携手合作，一同努力为业界实现近场通讯 （NFC） 的编程。 欧司朗最新的OPTOTRONIC®FIT产品系列采用英飞凌具备脉宽调制（PWM）功能的NLM0011和NLM0010双模NFC无线配置芯片（IC）。 这一组合预期将为LED灯具所有层面的价值链带来效益。

发表于：2021/6/3 下午10:46:00

关键词：
英飞凌
欧司朗
NFC
LED

大联大品佳集团推出基于Audiowise PAU1818的TWS蓝牙耳机方案

2021年6月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1818的TWS蓝牙5.1耳机解决方案。

发表于：2021/6/3 下午10:40:00

关键词：
大联大控股
Audiowise
蓝牙耳机

入局主流存储市场，兆易创新首款自有品牌DRAM产品正式发布

中国北京（2021年6月3日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，首款自有品牌4Gb DDR4产品——GDQ2BFAA系列现已量产，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，在满足消费类市场强劲需求的同时，助力国产自主供应生态圈的发展构建。

发表于：2021/6/3 下午10:37:49

关键词：
兆易创新
DRAM
存储