贸泽电子赞助2021恩智浦技术日 为你解读汽车、连接与边缘计算设计解决方案

2021年6月15日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助恩智浦技术日。这是一个面向全球的在线培训计划，旨在帮助工程师设计嵌入式技术解决方案。这个以设计为中心的免费活动将于6月8日至6月30日举行，涵盖汽车、连接和边缘计算三个方面。

发表于：2021/6/15 下午10:39:00

关键词：
贸泽电子
边缘计算
汽车

大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的壁挂炉热风机解决方案

2021年6月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC的壁挂炉热风机解决方案。

发表于：2021/6/15 下午10:36:00

关键词：
大联大控股
壁挂炉
热风机

中国科大在光量子芯片领域取得重要进展 为量子信息处理提供新思路

　　近日，中国科学技术大学郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。中国科大消息显示，该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作，基于光子能谷霍尔效应，在能谷相关拓扑绝缘体芯片结构中实现了量子干涉。

发表于：2021/6/15 下午10:35:57

关键词：
光量子芯片
中国科大

瑞萨电子通过简单许可授权扩展其32位MCU产品家族 对Microsoft Azure RTOS的支持，实现安全的嵌入式物联网开发

2021 年 6 月 15 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE：6723）今日宣布，使用所有瑞萨电子主流32位MCU进行产品设计的客户现在可以使用Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS)嵌入式开发套件，包括其强大的Azure IoT中间件。最近发布的用于瑞萨电子RA MCU的灵活软件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy Software Package(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可开箱即用。瑞萨电子通过e2 studio集成开发环境为RX MCU提供Azure RTOS提供支持。

发表于：2021/6/15 下午10:33:00

关键词：
瑞萨电子
MCU
物联网
嵌入式

小尺寸高像素：三星推出并量产0.64μm像素图像传感器

​　　与非网6月15日讯 三星半导体宣布推出三星首款0.64μm 5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。

发表于：2021/6/15 下午10:28:47

关键词：
三星半导体
图像传感器
移动设备

手机“欧洲杯”：小米OV三强鏖战，清剿三星霸业残余

中国手机品牌的欧洲杯开战,OPPO、vivo、小米三强鏖战,清剿三星最后的霸业残余

发表于：2021/6/15 下午10:06:50

关键词：
小米
三星
vivo
OPPO

几经易主，诺基亚是如何绝地求生的？

6月11日,沉寂已久的诺基亚手机有了新动态:诺基亚独家品牌授权商HMD发布了一款名为Nokia C20 Plus的新机。

发表于：2021/6/15 下午9:59:04

关键词：
诺基亚
智能手机
芯片
小米

intel为何收购RISC－V架构的芯片设计公司？

众所周知，这一两年以来，英特尔确实是有点流年不利，网友们开玩笑说，三个“A”字头的科技巨头在围殴intel，这三大巨头分别是AMD、ARM、Apple。

发表于：2021/6/15 下午9:53:24

关键词：
Intel
RISCV
芯片
台积电

2年升级三代架构 Intel处理器IPC三级跳

CPU处理器性能到底过剩了没有?这个问题争论了很多年了。曾经,不少人觉得日常上上网、看看视频、打打游戏,CPU性能早就够用了,四核甚至双核OK——现在回头来看,这种想法是错误的,需求一直在变,CPU性能也需要一直跟着提升,远远没有到尽头。

发表于：2021/6/15 下午9:48:02

关键词：
Intel
处理器
IPC

2021年中国集成电路行业市场格局分析

目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持,换言之,集成电路是目前我国科技发展的核心零部件,因此我国政府高度重视集成电路的发展,出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角地区,上海、无锡等城市拥有强大的经济和人才优势,长三角地区凭借这些优势大力发展集成电路,已成为我国集成电路的主要生产区域。

发表于：2021/6/15 下午9:23:31

关键词：
集成电路
人工智能
汽车电子
5G

华为注册鸿鹍商标

天眼查信息显示,近日,华为技术有限公司申请了“鸿鹍”商标,申请日期为2021年6月3日,目前商标状态为“注册申请中”。

发表于：2021/6/15 下午9:17:06

关键词：
天眼查
华为
鸿鹍

2021中国覆铜板行业市场竞争格局前瞻

随着我国电子产业的发展,我国覆铜板行业的已基本形成了较为稳定的竞争格局,行业的市场集中度较高,其中行业最具有代表性的龙头企业分别是建滔积层板和生益科技,这两个企业的市场份额和产品产量以及产品质量都远超于其他非龙头企业。

发表于：2021/6/15 下午9:04:56

关键词：
覆铜板行业
生益科技
金安国纪
电路板

5G浪潮下，资本如何博弈射频芯片市场？

自2020下半年开始,全球芯片进入严重短缺局面,中国市场也因此遭受影响,卡脖子问题进一步凸显。

发表于：2021/6/15 下午8:52:26

关键词：
5G
射频芯片
滤波器
元器件

面临产能受限风险，英集芯赶考科创板IPO

6月11日,资本邦了解到,深圳英集芯科技股份有限公司(下称“英集芯”)闯关科创板IPO申请于6月10日获上交所受理。

发表于：2021/6/15 下午8:46:00

关键词：
IPO
英集芯
计算机
消费电子

小米再战手机芯片能成功吗？

近日,网上再次传出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片厂商买IP,然后全球组团队,再战手机芯片(Soc),虽然最开始出品的可能不是手机芯片,但最终的目的还是手机芯片。

发表于：2021/6/15 下午8:41:00

关键词：
小米
手机芯片
三星
高通