英飞凌推出EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET模块，适用于1500V太阳能系统和ESS应用的快速开关

近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品，该模块采用有源钳位三电平（ANPC）拓扑结构，并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。此功率模块适用于储能系统（ESS）这样的快速开关应用，还有助于提高太阳能系统的额定功率和能效，并可满足对1500 V DC-link太阳能系统与日俱增的需求。

发表于：2021/6/9 下午1:32:00

关键词：
英飞凌
EasyPACK
MOSFET模块
快速开关

吴汉明院士解读后摩尔时代：研究是手段、产业是目的，产能是王道

6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明以《后摩尔时代的芯片挑战和机遇》发表了演讲。

发表于：2021/6/9 下午1:28:54

关键词：
后摩尔时代
产能

CPU与GPU、VCU的关系愈加“微妙”

一个GPU总需要一个CPU，但CPU的选择已经不再单一，GPU的功能也不再“简单”，曾经稳固的关系，不再是单纯的合作。

发表于：2021/6/9 上午11:13:11

关键词：
CPU
GPU
VCU

国产数据库厂商的路径选择：开源、替代还有技术领先

　　国产数据库行业，从未像今天这样热闹。 　　6月1日，蚂蚁集团自主研发的分布式数据库OceanBase宣布正式开源，并成立OceanBase开源社区，社区官网同步上线，300万行核心代码向社区开放。就在几天前，阿里云也对外宣布开源了PolarDB for PostgreSQL。

发表于：2021/6/9 上午11:11:24

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数据库

制程与良率，谁才是芯片厂商的竞赛底牌？

五月初，IBM宣布2nm工艺制程取得重大技术突破引发一番热议，提醒业界5nm处理器已经大规模市场化，芯片巨头们也已进入下一轮制程竞赛：三星披露其即将推出的3nm工艺将基于下一代晶体管类型全栅极（GAA）FET，台积电也计划将FinFET扩展到3nm，然后到2024年左右迁移到2nm的纳米片FET。

发表于：2021/6/9 上午11:07:37

关键词：
制程
良率
芯片厂商

RISC-V的杀手级应用即将到来

　　如果特定于工作负载的数据中心在短期内占据主导地位，那么 RISC-V 可能会大放异彩。虽然这个新兴的指令集架构最常与嵌入式设备相关联，但有人推动使用 RISC-V 作为 AI 和目标工作负载的基础，为 ISA 提供了进入更大系统的跳板。

发表于：2021/6/9 上午9:54:25

关键词：
RISC-V

模拟芯片为什么那么难

毋庸置疑的是，无论结果如何，高考对许多人来说都是人生难忘的经历之一，甚至没有之一。好多过来人，回忆说高中毕业多年了，高考或高中的情景都经常跑到梦里面。

发表于：2021/6/9 上午9:52:51

关键词：
模拟芯片

景略半导体发布 BlueWhale™ ——全新一代交换机芯片技术平台

2021年6月9日，JLSemi景略半导体在南京召开的2021世界半导体大会上发布了BlueWhale™全新一代L2/L2+ 网络交换机Switch芯片技术。这是JLSemi继2019年公布EtherNext™高速以太网物理层PHY芯片架构技术以来又一自主知识产权的力作，为满足车载和工业网络TSN实时传输以及SOHO和SMB数据通信云端化管理需求开发的创新型芯片架构技术，填补了行业空白。

发表于：2021/6/9 上午9:47:54

关键词：
景略半导体
交换机

台积电高管谈EUV、2D材料和先进封装等

　　在过去的一周里，台积电举办了 2021 年技术研讨会，涵盖了其在工艺节点技术方面的最新发展，旨在为客户提高性能、成本和能力。在这次活动中，台积电讨论了其在制造中越来越多地使用极紫外 （EUV） 光刻技术，使其能够缩小到其 3nm 工艺节点，远远超过其竞争对手。台积电还解决了当前围绕半导体需求的问题，并宣布正在建设用于先进封装生产的新工厂。与首席执行官 CC Wei 博士一起参加主题演讲的还有 AMD 首席执行官 Lisa Su 博士、高通公司总裁（即将成为首席执行官）Cristiano Amon 以及 Ambiq 的创始人兼首席技术官 Scott Hanson。

发表于：2021/6/9 上午9:30:17

关键词：
台积电
EUV
2D材料
先进封装

小米重组团队，做手机芯片

据半导体行业观察记者从多方获悉，本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。

发表于：2021/6/9 上午9:22:24

关键词：
小米
手机芯片

华为芯片被打压，赢家竟然不是高通？

近日,专业市场研究机构 Counterpoint公布了2020年1季度全球智能手机芯片(AP)的相关数据。

发表于：2021/6/9 上午6:22:29

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华为
芯片
高通
智能手机

智能手机芯片联发科再度登顶 华为海思份额仅剩5％

市场研究机构 Counterpoint 近日公布了2021年一季度全球智能手机 AP ( 应用处理器 ) 芯片市场份额的相关数据。

发表于：2021/6/9 上午6:20:07

关键词：
智能手机
芯片
联发科
华为海思

又一家中国芯片企业赶超同行称霸全球！

由于华为的遭遇,国内消费者对于芯片的关注度保持极高的热度,其实一部手机上所采用的芯片有许多种类,而中国在诸多芯片行业均在发展,近日有媒体指出中国的CMOS芯片一哥格科微已在全球CMOS芯片市场击败索尼夺下第一名。

发表于：2021/6/9 上午6:15:54

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中国芯片
华为
CMOS芯片
格科微

37%都是ODM手机，你的手机是吗？

近日，知名分析机构Counterpoint发布了2020年全球ODM／IDH出货量数据。按照数据，2020年的ODM／IDH手机数量为4．8亿台，相比于2019年的3．946亿台，同比增长22％。

发表于：2021/6/9 上午6:10:22

关键词：
ODM
智能手机
小米
苹果

以科技力量传递生命力量——2021中国野生生物影像年赛设立“高通骁龙手机特别奖”

2021中国野生生物影像年赛由中国国家地理主办，与独家战略合作平台哔哩哔哩、影像技术合作伙伴高通骁龙、公益战略合作伙伴SEE基金会（北京市企业家环保基金会）共同创造顶级内容生态。

发表于：2021/6/9 上午6:03:00

关键词：
高通
骁龙手机
影像技术
5G