DOD零信任参考架构(一)
发表于:2021/6/1 下午2:14:37
成立新公司+打磨6.0芯片,比亚迪半导体聚焦IGBT领域
国家企业信用信息公示系统显示,5月27日,西安比亚迪半导体有限公司(以下简称“西安比亚迪半导体”)在西安注册成立。
发表于:2021/6/1 下午1:55:43
预计2022年末投产,总投资20亿元的半导体项目开工
发表于:2021/6/1 下午1:47:23
25亿元加码碳化硅材料项目,又一家半导体公司正式闯关科创板
5月31日,上交所正式受理了山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“山东天岳”)科创板上市申请。
发表于:2021/6/1 下午1:45:27
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物联网基础安全“百企千款”产品三年培育行动启动会将于6月4日召开
发表于:2021/6/1 下午1:32:56
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安全与云跨界融合,各项成果精彩首发!国内首个云原生安全论坛成功举办
发表于:2021/6/1 下午1:17:41
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第八届“鼎阳杯”全国高校电工电子基础课程实验教学案例设计竞赛圆满谢幕
发表于:2021/6/1 上午11:10:00
长电科技完成收购ADI新加坡测试工厂,全球化布局加速前进
发表于:2021/6/1 上午10:35:59
Qorvo ® 荣获 Samsung 移动领域最佳质量奖
发表于:2021/6/1 上午10:23:14
在爱立信物联网平台上疾驰,北纬科技触网全球连接
发表于:2021/6/1 上午10:14:30
信越限供中国光刻胶背后,日本半导体材料的可怕实力
发表于:2021/6/1 上午10:11:55
年勇:推动理论成果高效地转化为现实生产力和产业竞争力
在近日举行的中国通信学会创新驱动工作委员会成立大会上,创新驱动工作委员会顾问、国家发改委产业司原司长年勇先生发表了致辞。
发表于:2021/6/1 上午10:11:21
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