突发！意法半导体再发涨价通知！

　　5月17日，有供应链爆料，意法半导体（STM）再发最新涨价通知，所有产品线从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在1月1日涨价之后的再次调涨。

发表于：2021/5/18 上午11:05:18

关键词：
意法半导体
涨价

国内外主流物联网操作系统盘点

　　每一个时代都有属于自己特色的电子产品，每一类产品都有自己适配的操作系统。例如早期的MULTICS、UNIX这类多任务操作系统，到个人电脑采用的LINUX、Windows等多处理器操作系统，再到智能手机时代的iOS、安卓（Android）等移动操作系统。

发表于：2021/5/18 上午10:41:45

关键词：
物联网
操作系统

RSAC2021提前看：网络弹性如何解读

RSA Conference 2021将于美国时间2021年5月17日召开，这将是RSA大会有史以来第一次采用网络虚拟会议的形式举办。组委会提前半年公布了本次大会的主题：Resilience。

发表于：2021/5/18 上午10:30:19

关键词：
RSAC2021
网络弹性

滤波器产业变局引发的思考

　　滤波器是射频前端产业的重中之重，但不是主导者。

发表于：2021/5/18 上午9:57:17

关键词：
滤波器

日本半导体卷土重来，能成吗？

　　为了使长期失去存在感的日本半导体企业恢复其地位，日本政府正在努力把握最后的机遇。

发表于：2021/5/18 上午9:54:47

关键词：
日本
半导体

网络安全公司Rapid7源代码泄漏

近日，据BleepingComputer报道，美国网络安全公司Rapid7披露遭遇了Codecov供应链攻击，部分源代码存储库在网络攻击事件中泄漏。

发表于：2021/5/18 上午9:43:55

关键词：
Rapid7
源代码泄漏

美国陆军开发出深度伪造检测技术：DefakeHop

　　深度伪造（Deepfake）不仅是社工钓鱼攻击、BEC商务邮件攻击的下一个“热点”，同时也对业务欺诈检测、生物特征身份认证等安全技术构成严重威胁，更是未来“毫秒级”数字化现代战争的重大隐患。

发表于：2021/5/18 上午9:39:23

关键词：
深度伪造
深度检测
AI

奥比中光与微软携手，探索ToF技术及应用未来方向

　　近日，行业领先的3D视觉感知整体技术方案提供商奥比中光宣布与微软达成合作，共同研发一系列基于微软Azure云计算平台的前沿ToF摄像头新品，新品将于2022年初实现量产。

发表于：2021/5/17 下午5:26:00

关键词：
ToF技术
三维成像
3D传感技术

芯报丨 总投资20亿元！士兰微新增年产量技术提升及扩产项目启动

　　中芯国际公布2021年第一季度财报。截至2021年3月31日止，中芯国际一季度销售额为11.036亿美元，同比增长22%，环比增长12.5%。中芯国际一季度毛利为2.501亿美元，同比增长7.1%，环比增长41.5%。毛利率为22.7%，相比2020年第四季为18.0%，2020年第一季为25.8%。中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论说：上半年公司业绩预计超出原先预期，一季度收入站稳十亿美元。

发表于：2021/5/17 下午5:19:03

关键词：
士兰微
中芯国际
华虹半导体
赛微电子

半导体 | 日本半导体材料厂商东应、大金、信越扩大亚洲产能布局

　　CINNO Research 产业资讯，日本材料厂商正在韩国和中国台湾增产半导体材料。东京应化将韩国分公司的感光材料（Photo Resist，用于形成线路）产能扩大一倍，大金将在韩国建设新工厂，生产用于半导体制造工序使用的气体。虽然迄今为止一直从日本进口，但现在希望通过提高尖端半导体汇集地的产能，来扩大供应链。

发表于：2021/5/17 下午5:10:00

关键词：
硅晶圆
半导体材料厂商
三星电子
东京应化

路透：台积电要赴美建3nm厂，或再投数百亿美元

芯东西5月17日消息，据路透社最新报道，全球晶圆代工龙头台积电正草拟在美国亚利桑那州建设全球最顶尖的3nm乃至2nm制程芯片厂，或将为此耗资数百亿美元。

发表于：2021/5/17 下午5:10:00

关键词：
台积电
3nm
美国
建厂

Enea旗下Qosmos DPI赢得2021年网络安全金奖

　　Enea很高兴地宣布，Qosmos 是网络安全和网络产品中部署最广泛的流量分类引擎 （DPI），在2021年网络安全卓越奖中获得了网络安全金奖。

发表于：2021/5/17 下午5:01:39

关键词：
Enea
网络产品
网络安全

华为入股显示驱动芯片厂商

　　企查查显示，5月10日，深圳云英谷科技有限公司（以下简称“云英谷”）发生多项工商变更。其中，注册资本从4288.9484万元变更为4673.6024万元，投资总额增加8.98%，新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称：深圳哈勃）等股东。

发表于：2021/5/17 下午4:57:11

关键词：
华为
驱动芯片

Achronix与Napatech携手为数据中心网络提供智能网卡解决方案

　　高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司，与基于FPGA的智能网卡（SmartNIC）领先供应商Napatech日前宣布建立合作伙伴关系，面向数据中心网络运营商提供一种新型的、基于FPGA的、高速可编程的智能网卡解决方案。

发表于：2021/5/17 下午4:49:00

关键词：
FPGA
eFPGA
CPU

台积电加入“美国半导体联盟”

据中国香港媒体报道，全球晶圆代工龙头台积电加入“美国半导体联盟”（Semiconductors in American Coalition，SIAC）。

发表于：2021/5/17 下午4:42:00

关键词：
台积电
美国半导体联盟