日本半导体十强出炉，过半营收下跌

根据总部设在英国的市场动向调查公司Omdia最新结果显示，2020年全球半导体市场(包括日本市场)同比增长10.4%，至4733亿美元，在两位数增长的情况下，日本半导体企业合计销售额仅为434亿美元，同比增长1.6%。

发表于：2021/5/16 上午1:29:34

关键词：
日本
半导体
NAND
索尼

183亿美元！铠侠拟斥巨资建造3D NAND工厂

日媒报道，日本铠侠 (Kioxia，原东芝存储) 计划在日本岩手县的北上工厂新建一座3D NAND 闪存厂房，预计投资额将高达2万亿日元（合183.78 亿美元），新厂将于 2023 年启动运营。

发表于：2021/5/16 上午1:23:59

关键词：
铠侠
3DNAND
5G
英特尔

OPPO注册大量“马里亚纳”商标，或与自研芯片有关

早在 2020 年初，OPPO 便公布了自研芯片“马里亚纳”计划，由 2019 年成立的芯片 TMG（技术委员会）负责，并提供大量的研发资金。在这之后，便很少有其研发芯片的消息。

发表于：2021/5/16 上午1:20:33

关键词：
OPPO
马里亚纳
商标
芯片

韩国：半导体研发税额抵扣率提升至40～50%

据韩联社报道，韩国政府今日在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”，公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。

发表于：2021/5/16 上午1:15:00

关键词：
韩国
半导体
三星电子
SK海力士

台湾全岛大停电，台积电受损

据台媒报道，5月13日下午2点37分，位于中国台湾省高雄市的兴达电厂，因事故导致全厂停机，岛内电力系统系统供电能力不足，造成下午3点开始执行分区紧急停电！

发表于：2021/5/16 上午1:00:51

关键词：
台湾
台积电
晶圆代工

IBM总裁：芯片缺货可能还要2年才能缓解

IBM总裁怀特·赫斯特（Jim Whitehurst）接受采访时表示，芯片缺货可能会再持续2年，情况的改善需要几年时间。

发表于：2021/5/16 上午12:56:35

关键词：
IBM
芯片
半导体
台积电

被疑违反禁令对华为供货，希捷、西数和东芝遭美国调查

众所周知，美国商务部在2020年8月15日，再度升级了针对华为禁令，通过修订的“外国制造直接产品规则”，阻止华为绕过美国的出口管制，获取基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”，除非获得美国的许可证。

发表于：2021/5/16 上午12:54:06

关键词：
希捷
西数
东芝
华为禁令

新思科技完成对MorethanIP的收购

新思科技近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。通过本次收购，新思科技的DesignWare以太网控制器IP产品组合将得到进一步扩充，新增适用于200G/400G和800G以太网的MAC和PCS，将为客户提供面向网络、AI和云计算片上系统（SoC）的低延迟、高性能全线以太网IP解决方案，并将补充新思科技现有的112G以太网PHY IP解决方案。

发表于：2021/5/16 上午12:50:48

关键词：
新思科技
MorethanIP
以太网
AI

芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP认证

2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。

发表于：2021/5/16 上午12:43:50

关键词：
芯和半导体
电磁场
三星
8LPP认证

投资3万亿元！韩国拟建全球最大芯片制造基地

5月13日，韩国公布了雄心勃勃的计划，在未来10年斥资约510万亿韩元(约合3万亿元)，建设全球最大芯片制造基地，与中国和美国竞争关键技术主导地位。

发表于：2021/5/16 上午12:38:35

关键词：
韩国
芯片
三星
SK海力士

AMD与格芯脱钩：今后能任选厂商加工芯片了

很多年前，AMD也有自己的晶圆厂，但因为收购ATI负重前行，不得不在2008年卖掉，联手中东土豪基金成立了如今的GlobalFoundries（格芯），2012年，AMD清空了手中的格芯股份，后者正式成为“前女友”。

发表于：2021/5/16 上午12:35:20

关键词：
AMD
芯片
晶圆
处理器

工信部：我国已累计建成5G基站超81.9万个 占全球约70%

5月12日，工业和信息化部党组成员、副部长刘烈宏主持召开5G/6G专题会议，听取了IMT-2020（5G）/IMT-2030（6G）推进组专家关于5G和6G工作进展情况的汇报，研究推动5G和6G发展相关工作。工业和信息化部总工程师韩夏出席会议。

发表于：2021/5/16 上午12:30:57

关键词：
工信部
5G基站
6G
信息化部

第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛举行

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行。

发表于：2021/5/16 上午12:18:00

关键词：
IC
高峰论坛
芯原微电子
集成电路

苹果、微软等美国科技巨头要求政府提供补贴

苹果、微软、Alphabet等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体，它们向美国政府施压，希望获得芯片制造补贴。

发表于：2021/5/16 上午12:11:57

关键词：
苹果
微软
芯片
通用电气

台积电或将投资1500亿在美建设更先进3nm工厂

路透社报道指出台积电在美国已开工建设5nm工厂,不过近日台积电计划在美国投资230亿到250亿美元(大约1500亿元人民币),台积电如此做也是无奈,因为它对美国的依赖进一步增强。

发表于：2021/5/16 上午12:04:21

关键词：
台积电
3nm
华为
芯片