TE Connectivity亮相2021慕尼黑上海电子展，展现“科技互连成就人类互连”

中国上海 – 2021年4月14日 – 今日，TE Connectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5 - 5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。

发表于：2021/4/16 下午9:40:00

关键词：
TEConnectivity
科技互连
传感技术

加强专业化管理促进业务持续增长，长电科技任命全球销售高级副总裁

2021年4月14日，中国上海——长电科技任命林敬明先生担任公司高级副总裁，全面负责全球销售业务，直接向首席执行长郑力先生汇报。

发表于：2021/4/16 下午9:37:00

关键词：
长电科技
半导体
专业化管理

凌华科技推出全新EtherCAT模块 为工业自动化提供完整的EtherCAT解决方案

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出两款全新EtherCAT模块—— ECAT-4XMO运动控制和触发模块，以及ECAT-TRG4触发模块，适用于凌华科技6通道EU系列数字I/O设备。随着新模块加入凌华科技EtherCAT解决方案，EU从站系列产品线得以完美补足，可提升自动组装、测试和检查设备的性能，如手机玻璃屏检测、电池组装、相机镜头组装和测试、点胶设备和检查设备等。

发表于：2021/4/16 下午9:27:00

关键词：
凌华科技
EtherCAT
工业自动化

兆易创新持续打造丰富行业应用方案，亮相2021慕尼黑上海电子展

中国北京（2021年4月14日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 精彩亮相2021慕尼黑上海电子展，重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案，覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。

发表于：2021/4/16 下午9:01:00

关键词：
兆易创新
存储器
MCU
物联网

Cree | Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件，赋能高性能射频功率解决方案

2021年4月14日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，Cree | Wolfspeed于近日推出四款新型多极碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）单片微波集成电路（MMIC）器件，进一步扩展射频（RF）解决方案范围，适用于包括海事、气象监测和新兴的无人机系统雷达等在内的脉冲和连续波 X-波段相控阵应用。

发表于：2021/4/16 下午8:27:00

关键词：
CreeWolfspeed
雷达
器件
射频

碳化硅技术如何变革汽车车载充电

日趋严格的CO2排放标准以及不断变化的公众和企业意见在加速全球电动汽车(EV)的发展。这为车载充电器(OBC)带来在未来几年巨大的增长空间，根据最近的趋势，到2024年的复合年增长率(CAGR(TAM))估计将达到37.6%或更高。对于全球OBC模块正在设计中的汽车，提高系统能效或定义一种高度可靠的新拓扑结构已成为迫在眉睫的挑战。

发表于：2021/4/16 下午8:22:21

关键词：
安森美
碳化硅
车载充电
转换器

瑞萨电子携手高通加速无线充电在主流智能手机中的应用

2021 年 4 月 14 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩大与无线技术领域的优秀供应商高通的合作，为搭载最新高通® SnapdragonTM 780G 5G移动平台的中端智能手机提供30W无线充电功能。这是两家公司面向大功率无线充电智能手机参考设计的第二次合作。为旗舰机型而设计的首款合作解决方案现已进行商用试样。此次合作是瑞萨和高通两大全球企业携手迈出的重要一步，将高度集成的先进无线充电作为5G智能手机的标准功能，从旗舰机型扩展至主流机型。

发表于：2021/4/16 下午8:18:00

关键词：
瑞萨电子
高通
无线充电
智能手机

英诺达与Cadence签署独家EDA硬件云平台服务供应商协议

中国成都, 2021年4月14日——英诺达（成都）电子科技有限公司（EnnoCAD Electronics Technology Co., Ltd.）今日宣布，其已与电子设计自动化（EDA）产业的行业领先者Cadence Design Systems, Inc.（NASDAQ：CDNS）签署协议，作为Cadence独家授权供应商在中国为集成电路设计企业提供基于Cadence EDA硬件技术的云平台服务，助力中国用户更灵活、更高效、更具生产力的完成芯片设计工作。

发表于：2021/4/16 下午8:15:00

关键词：
英诺达
cadence
EDA
硬件

Silicon Labs利用基于标准的Wi-SUN技术扩展物联网无线产品组合

中国，北京 – 2021年4月14日 – 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），宣布推出基于标准的全新Wi-SUN®技术，从而开启新的物联网（IoT）市场机遇，并加速智慧城市应用的开发。经过认证的Silicon Labs Wi-SUN解决方案结合了业界领先的EFR32硬件平台，功能齐全的IPv6网状网络协议栈和先进的开发工具，可以为广泛的应用——从高级计量基础设施（AMI）到街道照明网络，资产管理及停车、空气质量和废弃物管理等智慧城市传感器——实现安全的无线连接。

发表于：2021/4/16 下午8:07:00

关键词：
siliconlabs
Wi-SUN
物联网
无线产品

探索微弱信号测量，泰克官网推出微弱信号测试专页

中国北京2021年4月13日 – 泰克最新打造完成微弱信号测试专页，为微弱信号研究领域的科学家和工程技术人员提供更集中便捷的服务支持。同时泰克还推出《低电平测量手册》（第七版）电子书和实体书，并有泰克技术专家主播推出系列《低电平手册》音频，将复杂的电子书进一步提纲挈领的简化，以收听的方式增长专业技能。

发表于：2021/4/16 下午7:53:00

关键词：
泰克科技
微弱信号
测试
测量

瑞萨电子推出16位通用RL78/G23 扩充低功耗MCU RL78产品家族

2021 年 4 月 13 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出16位通用型RL78/G23微控制器（MCU）并开始量产，此举将进一步增强瑞萨面向广泛应用的8位和16位RL78 MCU的竞争力。RL78/G23可兼容瑞萨当前通用RL78 MCU（如RL78/G13），同时改善功耗性能，满足电池供电应用的需求。此外，为应对市场需求，其片上闪存容量增加至768KB，并大幅扩展片上外设功能，从而在增加功能的同时提升安全性并降低物料清单（BOM）成本。凭借以上功能，全新RL78/G23非常适用于需要兼顾功耗和成本的各类应用，包括家居电子设备、遥控器和传感器等物联网终端设备。

发表于：2021/4/16 下午7:45:00

关键词：
瑞萨电子
MCU
物联网
终端

Atmosic Technologies发布最新参考设计，搭载光伏能量收集技术

物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies，今日发布最新ATM3系列物联网参考设计，专为通过光伏能量收集技术进行节能优化的产品而研发，有助于制造商设计出配置灵活、结构紧凑及经济高效的蓝牙连接设备。这些参考设计在Atmosic屡获殊荣的M3蓝牙5片上系统（SoC）中集成了能量收集技术。

发表于：2021/4/16 下午3:31:00

关键词：
atmosic
物联网
光伏能量

ADI公司发布用于参考设计集成的16通道混合信号前端数字转换器

中国，北京 – Analog Devices, Inc. (ADI)今天推出一款16通道混合信号前端(MxFE)数字转换器，可用于航空航天和防务应用，包括相控阵雷达和地面卫星通信（SATCOM）。这款新型的数字转换器包含四个AD9081或四个AD9082软件定义的直接RF采样收发器。该产品旨在通过提供参考RF信号链、软件架构、电源设计和应用示例代码来帮助客户加速开发进程。 ADI还推出了一款数字转换处理卡与之配合使用，方便执行系统级校准算法和演示上电相位的确定性。

发表于：2021/4/16 下午3:07:00

关键词：
ADI公司
16通道
混合信号
数字转换器

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案

2021年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。

发表于：2021/4/16 下午3:01:11

关键词：
大联大控股
Qualcomm
蓝牙
高通

初心不改，芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准

引言：作为高速接口IP新锐企业，芯耀辉对USB接口的发展历史、未来趋势和设计挑战等有深刻洞察，并基于多年设计积累和优秀架构提供灵活易用的完整解决方案，帮助设计人员应对挑战，实现设计目标。

发表于：2021/4/16 下午2:53:00

关键词：
芯耀辉
高速接口IP
芯片设计
USB