面向射频功放应用的半砖封装数字DC/DC转换器

伟创力电源模块（Flex Power Modules）宣布推出面向射频（RF）功率放大器的半砖封装数字DC/DC转换器BMR685，该转换器可提供高达1300W的连续输出功率。

发表于：2021/4/16 下午2:46:00

关键词：
伟创力电源模块
射频
封装
转换器

是德科技 PCIe® 5.0 测试平台助推超大规模数据中心、5G 和云计算创新

2021年4月12日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布参加了 PCI-SIG® 主办的首届 PCI Express®（PCIe®）5.0 初步 FYI 研讨会，推出 PCIe 5.0 器件仿真、表征和验证解决方案。该解决方案支持是德科技推动测试标准的一致性进程，从而助力超大规模数据中心、5G 和云计算领域的创新。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/4/16 下午2:43:00

关键词：
是德科技
数据中心
5G
云计算

Imagination和北京大学宣布建立奖学金合作项目

中国北京，2021年4月12日 - Imagination Technologies宣布为北京大学学习和研究边缘人工智能（AI）的学生建立新的奖学金项目。该奖学金项目为期5年，总额30万元人民币（3.5万英镑），旨在奖励电子信息与计算机科学课程中对边缘AI展现出深刻理解且取得杰出成绩的学生，并鼓励他们在该领域开展更深层次的研究。

发表于：2021/4/16 下午2:41:00

关键词：
Imagination
人工智能
物联网

贸泽赞助2021创造未来全球设计大赛

2021年4月12日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助第19届“创造未来”全球设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创新者，各展才华设计面向未来的创新产品。贸泽已赞助此项赛事多年，现更有我们的重要供应商Intel®和Analog Devices, Inc.共同赞助。这项赛事由SAE International 公司旗下的SAE Media Group主办，COMSOL也是主要赞助商。

发表于：2021/4/16 下午2:19:00

关键词：
贸泽电子
Intel
物联网
全球设计大赛

大联大世平集团推出基于NXP i.MXRT1010的音乐播放器解决方案

2021年4月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音乐播放器解决方案。

发表于：2021/4/16 下午1:56:00

关键词：
大联大控股
NXP
乐播放器

平板产业赋能教育创新峰会落幕，2021教育平板年度榜单揭晓

2021年4月11日下午，由芯智讯、芯扒客联合主办的“AI激荡·硬件跃迁 2021平板产业赋能教育创新峰会”在深圳会展中心水仙厅圆满结束。本次峰会是国内平板电脑行业整机、方案、OEM/ODM厂商、上下游产业链的一次年度聚会，同时也是一次平板电脑与教育产业结合的跨界盛宴，吸引了众多业内人士现场参与及观看直播。

发表于：2021/4/16 上午11:32:00

关键词：
Educationaltablet
2021
Summit

全球“芯片荒”愈演愈烈，美国“芯片峰会”能否开出救市

随着人类信息科技革命的延展深入和新科技的应用日益普及，半导体芯片的应用日益广泛，从军用到民用的各个领域、设备、产品、武器、应用和终端都存在它的身影。但受多重因素影响，当前，全球芯片产业正陷入供应不足的局面，众多与半导体芯片有关的企业、生产线和供应链也受到严重影响。近期，部分智能手机、游戏机、平板电脑等热门电子产品的制造商已经陷入“芯片荒”。为此，北京时间4月13日凌晨，美国白宫主持召开了“半导体和供应链韧性”峰会。

发表于：2021/4/16 上午11:24:00

关键词：
ChipSummit
Semiconductor
U.S.A

日媒称东芝考虑拒绝CVC收购要约，希望维持其上市地位

北京时间4月16日早间消息，据报道，东芝在考虑拒绝英国私募基金CVC的收购要约。东芝高管对主要银行表示，该公司“绝对”希望维持其上市地位。东芝董事会主席永山治据悉也反对CVC的要约。

发表于：2021/4/16 上午11:20:00

关键词：
Toshiba
CVC
list

台积电将为日本瑞萨电子生产芯片 比对方要求速度更快

北京时间4月16日早间消息，据报道，NHK消息，日本芯片制造商瑞萨的工厂上个月遭遇火灾，生产受到影响，它将部分产品外包给台积电生产。

发表于：2021/4/16 上午11:02:00

关键词：
TSMC
Renasas
NHK

美国极端议员寻求全面打击中国先进芯片

​　　据路透社报道，美国极端议员正在敦促拜登政府进一步限制向中国公司销售芯片制造工具，他们希望能够对中国公司事实类似华为这样的限制。

发表于：2021/4/16 上午9:51:22

关键词：
美国
中国
先进芯片

台湾：力争2030年前量产1nm以下工艺

中国台湾相关部门昨举行院会由科技会报办公室报告「美中科技战下台湾半导体前瞻科研及人才布局」，苏贞昌昨表示，需提早布局扩大台湾产业优势；行政院科会办说，将提前布局十二吋晶圆制造的利基设备，期望在2023年前，生产小于一纳米的半导体，也要掌握关键化学品自主、确保材料优化参数不外流，并建立在地战略供应链。

发表于：2021/4/16 上午9:47:35

关键词：
台湾
1nm

日挣3.5亿人民币，台积电最新财报详解

　　晶圆代工龙头台积电昨日日召开法说，并公布第一季财报，双率虽较上季下滑，但均达到财测高标水准，单季税后纯益1396.9亿元，季减2.2%，年增19.4%，每股纯益5.39元，写历史次高。

发表于：2021/4/16 上午9:42:51

关键词：
台积电
财报详解

中国小型芯片公司渡劫

近年来，在各种因素的影响下，国内兴起了芯片创业潮，也涌现出一大波的芯片设计企业。据魏少军教授在ICCAD 2020年峰会上披露，截至2020年12月9日，中国芯片设计企业数量已经达到2218家，比2019年的1780家增加了438家。而倒回到2010年，中国的芯片企业仅有582家。

发表于：2021/4/16 上午9:40:24

关键词：
芯片公司

对话黄仁勋：战略动向和供应链影响

在英伟达GTC大会期间的全球媒体/分析师电话会议中，英伟达CEO黄仁勋首次提出“四大支柱”，并就“与Arm生态的合作、以及新趋势下处理器的发展”等问题回应了与非网。

发表于：2021/4/16 上午9:37:09

关键词：
黄仁勋
ARM

固件安全：被忽视的企业安全“软肋”

　　在软件安全性逐步提升的同时，固件和硬件安全成为热点安全问题。实际上，固件近年来已成为攻击者的热门目标。

发表于：2021/4/16 上午9:31:43

关键词：
固件安全