工信部公布“芯片”重大举措

　　7月24日，在国新办的新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长闻库介绍了工信部推动芯片产业发展在接下来的4大重磅举措。 　　接着，闻库介绍了工信部推动芯片产业发展在接下来的4大举措。 　　一是发挥企业创新的主体作用，推动产学研用深度融合发展，推动集成电路领域相关制造业创新中心的建设，加快关键共性技术的研发，加大人才引入力度。 　　二是充分发挥市场优势，中国的市场非常大，引导产业链的上下游协同创新，带动全产业链发展。 　　三是推动开放发展，加强国际合作。中国始终抱着一个开放合作的心态，加强国际合作融入全球的产业体系。 　　四是完善产业政策环境，特别是要加大知识产权的保护力度，推动要素资源自由流动，按照市场的规则来进行自由流动，营造公平、公正的市场环境。

发表于：2020/7/24 下午5:09:05

关键词：
芯片
工信部
闻库

半导体动荡期的“上位”良机

　　在2019和2020上半年这段时间里，全球半导体产业呈现出大起大落的态势。首先是2019上半年，从2017和2018这两年存储器大“牛市”快速下滑，整个半导体业一片萧条，而到了2019下半年，情况又逐步好转，特别是在晶圆代工和半导体设备市场明显向好的带动下，使人们看到了2020年的希望。然而，突如其来的疫情给了产业当头一棒，5月份之前，人们普遍看衰今年的半导体产业。然而，就在最近两个月，行业复苏迹象明显，情况好得有些超出人们的预料，这样发展下去，2020下半年非常值得期待。

发表于：2020/7/24 下午4:32:06

关键词：
半导体
晶圆代工
行业复苏

芯片代工决战先进制程，台积电2nm为何一马当先？

　　近日，有消息称，台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术（gate-all-around,简称GAA）技术。 　　利用成熟的特色工艺追求更先进的制程，一直是台积电和三星等芯片厂商致力的方向。此前，三星表示将在3纳米率先导入GAA技术，表达了其取得全球芯片代工龙头地位的野心。此次台积电在2纳米制程研发上取得重大突破，凸显了其强大的研发实力，也让两大芯片代工巨头的竞争加剧。

发表于：2020/7/24 下午4:21:22

关键词：
台积电
2纳米
GAA

英特尔7nm工艺延期6个月！

芯东西7月24日消息，英特尔今天在2020年第二季度财报中宣布，现将其7nm CPU的发布相较此前拟定日期推迟了6个月，这很可能将导致了其路线图的延迟。据英特尔CEO Bob Swan介绍，因一种“缺陷模式”，其7nm工艺的产量已比公司内部目标落后了12个月，但英特尔已从根本上解决了这个问题，并已投资“应急计划”。

发表于：2020/7/24 下午4:05:47

关键词：
英特尔
7nm
缺陷模式

富士通电子推出可在125℃高温下稳定运行的最新4Mbit FRAM

上海，2020年7月24日 – 富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS4MTY的4Mbit FRAM，其容量达到FRAM产品最高水平，运作温度最高可达125℃。目前可为客户提供评测版样品。

发表于：2020/7/24 下午1:52:00

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富士通
新4MbitFRAM
闪存
机器人

ADI公司推出面向具有挑战性关键任务通信应用的高动态范围RF收发器

中国，北京—2020年7月24日—Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出具有极高动态范围的新系列RF收发器的首款产品，该新系列RF收发器适用于各种商业和防务应用。这款高性能ADRV9002 RF收发器非常适用于关键任务通信应用（如急救员无线电、专用长期演进(LTE)网络和卫星通信）。在这些应用中，尺寸、重量和功率都是关键的设计考虑因素。RF收发器是ADI屡获殊荣的RadioVerse™设计和生态系统的新产品。

发表于：2020/7/24 下午1:48:00

关键词：
ADI
通信应用
RF收发器

英特尔：以TSN与5G融合技术塑造工业物联网的未来

如今，汽车、消费品、石油与天然气、公用事业、医药、食品饮料等多个行业垂直市场都在评估并部署智能工业与工业物联网（IIoT）技术。而在工业的数智化转型中，无线连接性成为了关键要素。无线连接的性能决定了机器、人、物体之间能否随时随地进行高效沟通。与此同时，5G的出现对工业和制造业等诸多领域产生了颠覆性影响，尤其是私有预置5G解决方案和公共5G，这也是近一个时期新一代无线通信部署最重要的机会之一。

发表于：2020/7/24 下午1:45:00

关键词：
英特尔
TSN
5G
物联网

掌控5G网络：VIAVI全面的射频外场测试产品组合助力推进5G部署和服务保障

中国上海，2020年7月22日—— VIAVI Solutions公司（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布进一步强化其射频外场测试产品组合的功能，以助力服务提供商、网络设备制造商和承包商加速5G及传统LTE无线电接入网络（RAN）的部署和管理。

发表于：2020/7/24 下午1:34:00

关键词：
Viavi
射频
5G网络
测试

西门子收购 Avatar，通过创新的布局布线技术扩展 EDA 版图

西门子近期签署协议收购总部位于美国加利福尼亚州的Avatar Integrated Systems公司（Avatar）。Avatar是一家专注于为集成电路 (IC) 设计提供布局布线 (place and route) 软件的领先开发商，能够帮助工程师以更少的资源优化复杂芯片的功耗、性能和尺寸 (PPA)。西门子计划将Avatar的技术添加到 Xcelerator 解决方案组合中，作为 Mentor IC 软件套件的一部分，以适应不断增长的布局布线细分市场。Avatar 将与 Mentor包括 Calibre® 平台、Tessent™ 软件和 Catapult™ HLS 软件在内的领先产品相互集成，帮助客户开发出可以应对当下和未来设计实施挑战的解决方案。

发表于：2020/7/24 下午1:30:00

关键词：
西门子
Avatar
EDA
集成电路

显通科技推出SDS GamingBar，前所未有的设计灵活性打造可定制化、无按键的移动游戏

2020年7月23日，中国北京 – 软件定义智能表面交互(SDS)领域的先驱显通科技宣布推出SDS GamingBar解决方案。GamingBar由显通科技的SDSWave技术提供动力，为移动游戏市场量身定制。显通科技的SDSWave技术使用超声波，使压力敏感的触控界面突破了材质和设备的界限，为边框解锁了可定制交互式体验的新功能，同时消除了机械按键带来的一系列结构性难题。

发表于：2020/7/24 下午1:24:00

关键词：
显通科技
SDS
腾讯
AirTriggers

麒麟芯片产能有限，荣耀V40和华为P50恐怕都要用MTK

目前传出的消息指华为今年底发布的mate40系列都将混用麒麟1020芯片和联发科芯片了，这意味着麒麟1020芯片的产能相当有限，当然也意味着华为另外几款高端机型荣耀V40和华为P50更不可能采用麒麟1020芯片了。

发表于：2020/7/23 下午5:43:00

关键词：
麒麟
芯片
联发科
台积电

赋能高质量发展，信息产业先进制造高峰论坛成功举办

7月23日，由中国电子信息产业研究院主办，中科曙光与英特尔联合承办，沈阳新松机器人、天津大学、清华大学电子工程系及微展世共同协办，主题为“智造助力·高质量发展”的首届信息产业先进制造高峰论坛成功在线召开。

发表于：2020/7/23 下午5:31:00

关键词：
中科曙光
英特尔
高质量
信息产业

创维加入 WiSA 协会以持续引领电视机行业

加州圣何塞（2020年7月22日）—— 无线扬声器和音频协会（WiSA®LLC）是一个由Summit Wireless Technologies（纳斯达克股票代码：WISA）发起创立的、由超过60家领先的消费电子品牌组成的行业协会,该组织今日宣布创维集团有限公司（港股代码：00751）已成为其最新成员。作为电视机行业的领军企业暨中国第一大电视机产品生产商，创维以旗下的三个品牌向全球销售其产品，包括创维（SKYWORTH）、 Metz和Coocaa。

发表于：2020/7/23 下午5:21:00

关键词：
WiSA
创维
智能电视
显示设备

艾迈斯半导体推出超小尺寸环境和接近光传感器模块，有助于手机制造商实现更窄边框

中国，2020年7月23日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS），今日推出超小的集成式环境光传感器(ALS)和接近检测模块，有助服务于中端市场细分领域的移动手机OEM开发出采用几乎无边框显示屏的移动设备。TMD2755模块比目前市场上同类器件的尺寸小40%，体积小64%。

发表于：2020/7/23 下午5:18:00

关键词：
艾迈斯
光传感器
接近检测
显示屏

联发科发布最新5G芯片天玑720

　　7月23日，MediaTek宣布推出最新5G SoC——天玑720，进一步推动5G中端智能手机的普及，为用户带来非凡的5G体验。 　　天玑720隶属于MediaTek 5G系列芯片，MediaTek 5G芯片包括可用于旗舰级5G智能手机的天玑1000系列，以及针对普及型5G中端移动设备的天玑800系列和700系列。

发表于：2020/7/23 下午2:59:36

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5GSoC
天玑720
MediaTek