万众期盼的小芯片标准最新进展

引言：生态是使小芯片(Chiplet)技术得到采用并获得长期成功的必要部分，而生态是围绕标准建立的。这些标准正在慢慢被构建起来。

发表于：2021/3/28 下午8:34:44

关键词：
小芯片
标准

富士康计划在美国建立芯片相关工厂

　富士康的关联公司和主要的芯片设备制造商正在考虑在美国建立有史以来的第一家工厂，因为越来越多的公司听从美国政府的呼吁，将关键的技术组件制造移动至美国。

发表于：2021/3/28 下午8:33:16

关键词：
富士康
芯片

今年晶圆代工产值将突破800亿美元

DIGITIMES Research分析师陈泽嘉在「展望2021年全球晶圆代工巿场与产业」议题中指出，在5G、高效能运算(HPC)与数位转型的带动下，半导体产值持续创新高，2021年的晶圆代工发展呈现强劲的成长动能，全年产值可望突破800亿美元，年增率预估可达13%。不过尽管各大半导体供应商积极扩厂，但产能增幅有限，今年晶片不只是缺货，而且是极缺，因此晶片不足问题在短期间内仍然无解。

发表于：2021/3/28 下午8:30:25

关键词：
晶圆代工
800亿美元

印度启动半导体加速计划

印度海得拉巴技术学院（IIT）将与NXP半导体，电子和信息技术部，印度政府以及无晶圆芯片设计孵化器（FabCI）合作启动“半导体启动孵化和加速计划”。该计划旨在孵化多达五个初创企业，为期两年。专注于半导体芯片设计，IP设计，以IP为重点的设计服务和芯片设计工具的初创公司将能够参加此计划。

发表于：2021/3/28 下午8:29:03

关键词：
印度
半导体加速计划

避免芯片危机，大众考虑自研芯片

　　根据彭博社的报道显示，为避免再次出现晶片供应吃紧的问题，欧洲最大汽车制造商德国大众汽车（德语：Volkswagen）正规划直接找半导体业者下单，并考虑自己设计芯片。

发表于：2021/3/28 下午8:27:53

关键词：
大众
自研芯片

上海市集成电路行业协会会长张素心：半导体行业的过去与未来

在早前举办的Semicon China大会上，上海市集成电路行业协会会长张素心做了一个演讲，阐述了他对半导体行业的三个观点，分别是：（1）过去已过去，未来正在来。（2）过去过不去，未来还没来。（3）致敬来时路，昂扬再出发。

发表于：2021/3/28 下午8:26:11

关键词：
半导体

半导体设备开启“Turbo”模式

　　从榜单可以看出，排名第一的依然是Applied Materials（AMAT，应用材料），但近年来，ASML对龙头位置发起了一波又一波的冲击，与应用材料之间的营收差距已经微乎其微，给后者造成很大压力。而从未来发展情况来看，ASML超越应用材料的可能性很大，特别是以台积电、三星和英特尔为代表的龙头企业在未来几年将在先进制程芯片制造方面大力投资，给ASML的EUV设备提供了更大的发展空间。英特尔宣布将在7nm CPU的制造中大量使用EUV，还将在亚利桑那州的两个新建晶圆厂中引入EUV曝光设备。

发表于：2021/3/28 下午8:23:37

关键词：
半导体设备
Turbo

芯片过热？一场芯片供应链的饱和式救援。

中国体量巨大的ICT产业集群，面临单边大制裁的风险，随时可能被逼到被切断芯片供应链的绝境，面临着缺芯和卡脖子的难题。当下的芯片产业过热，恰如一场中国芯片行业饱和式的救援行动，经历这场救援行动后，全世界的芯片供应链因此有了重塑的可能；

发表于：2021/3/28 下午8:22:12

关键词：
芯片
供应链

国内碳化硅产业链！

碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱，已率先在Model 3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳化硅的应用。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业未来可期。

发表于：2021/3/28 下午8:12:11

关键词：
碳化硅

工信领域本周（3月22日-3月28日）要闻回顾

　　本周要闻回顾

发表于：2021/3/28 下午8:06:45

关键词：
双千兆
移动互联网
汽车芯片

Gartner发布2021年八大安全和风险管理趋势

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的报告，随着新冠疫情加速数字化业务转型并给传统网络安全实践带来挑战，为了能够快速重塑自己所在的企业机构，安全和风险管理领导者必须应对八大趋势

发表于：2021/3/28 下午8:05:54

关键词：
Gartner
风险管理

SK海力士预测存储未来：3D NAND600层以上，DRAM10nm以下

在最近的IEEE国际可靠性物理研讨会上，SK海力士分享了其近期和未来的技术目标愿景。SK海力士认为，通过将层数增加到600层以上，可以继续提高3D NAND的容量。此外，该公司有信心借助极紫外（EUV）光刻技术将DRAM技术扩展到10nm以下，以及将内存和逻辑芯片整合到同一个设备中，以应对不断增加的工作负载。

发表于：2021/3/28 下午7:42:09

关键词：
海力士
3DNAND
DRAM

投资636亿元，力积电12英寸晶圆厂动工

3月25日，芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完成之后，满负荷年产值将超过137亿元。

发表于：2021/3/28 下午7:40:51

关键词：
力积电

业绩暴涨350%后，这家公司的云业务该往哪走？

中国移动3月25日发布的2020年财报告显示，移动云业务在整体营收占比大幅提升，达91.72亿元，同比暴涨353.8%；自研IaaS、PaaS、SaaS产品200余款，较2019年增长180%，已覆盖全国31省333个地区近百万客户。

发表于：2021/3/28 下午7:39:58

关键词：
中国移动

吉利自研中控芯片？李书福：2023年装配上车！

最近的汽车江湖再起波澜。几天前，吉利控股集团董事长李书福在接受采访时透露，吉利自主研发的中控芯片将在2023年实现装配上车。除吉利之外，北汽、比亚迪等传统车企也试图将芯片供应的自主权掌握在自己手中，零跑、蔚来等造车新势力同样加快了自研芯片的步伐。“传统豪门”与“新贵”不约而同地踏上了自研芯片之路，究竟是基于何种考虑？车载芯片供应链是否会迎来新的变局？

发表于：2021/3/28 下午7:37:00

关键词：
吉利
中控芯片