【工业互联网专题】《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》解读

近日，工业互联网专项工作组印发《工业互联网创新发展行动计划（2021-2023年）》（工信部信管〔2020〕197号，以下简称《三年行动计划》）。现就《三年行动计划》有关内容解读如下

发表于：2021/3/12 下午1:34:00

关键词：
工业互联网
工业互联网创新发展行动计划2021-2023年

日媒：拆解小米手机，分析中国为何能做出千元5G手机？

据日经中文网报道，中国5G智能手机登陆日本市场，显示出价格优势，特别是在2月26日亮相的是软银独家销售的小米“Redmi Note 9T”。虽然是5G终端，但不含税的价格仅为1万9637日元，含税为2万1600日元（约合人民币1295元）。在购机时与软银签约，还可享受学生优惠，只要符合条件，能以1日元购买。

发表于：2021/3/12 下午1:33:54

关键词：
小米
5G手机

比亚迪半导体，会创造下一个巴菲特奇迹吗？

与比亚迪的第一次“交锋”，就让股神巴菲特吃了一个闭门羹。当时巴菲特想要入股20%，但是被王传福拒绝了，为此巴菲特还抱怨了一阵儿。

发表于：2021/3/12 下午1:27:14

关键词：
比亚迪半导体

三星手机告急，高通芯片：我太难了！

芯东西3月12日报道，全球最大智能手机制造商三星的手机芯片，也不够用了！

发表于：2021/3/12 下午1:22:45

关键词：
三星
高通芯片

勒索软件攻击态势愈演愈烈，美国国会即将立法治理

在过去两年，美国国会的立法者们只将一份提到“勒索软件”的法案签署为法律。

发表于：2021/3/12 下午1:18:26

关键词：
勒索软件

发力新能源汽车市场！闻泰科技与联合汽车电子在氮化镓领域达成深度合作

3月12日消息，昨日闻泰科技全资子公司、全球功率半导体领先企业安世半导体宣布与国内汽车行业龙头企业联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，并共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。

发表于：2021/3/12 下午1:11:25

关键词：
新能源汽车
闻泰科技
氮化镓

瘫痪近一个月后，NXP德州芯片厂恢复运营

　　因为德州大雪，三星、恩智浦和英飞凌之前关掉了他们位于奥斯汀的工厂，这无疑给当前的芯片带来了双重伤害。 　　在持续了几周之后，现在终于有了一个好消息。 　　据NXP最新公告，在严寒的冬季暴风雨和相应的广泛降雨之后，其德克萨斯州奥斯汀的制造工厂已恢复初始运营。NXP指出，最近得克萨斯州经历了天然气，电力和水的破坏。风暴和随后的公用事业损失损坏了恩智浦在奥斯汀的两个晶圆制造厂，并导致他们从2月15日开始全面关闭。

发表于：2021/3/12 下午1:08:57

关键词：
NXP
德州芯片厂
恢复运营

思科芯片外售，与博通正面开战

如果我们从同一个供应商处购买ASIC，软件、计算，存储或网络设备，这是毫无问题的。但是，如果这是唯一的选择，那就有问题了。这正是超大规模开发者和云构建者在交换机业务上进行长期斗争的原因，这在Facebook上体现得最淋漓尽致。

发表于：2021/3/12 下午1:05:40

关键词：
思科芯片
博通

英飞凌CEO不看好欧盟的半导体制造计划

上个月，美国国家航空航天局（Nasa）的毅力号在火星上安全着陆，这标志着英飞凌迄今为止最遥远的任务胜利完成。因为英飞凌的辐射硬化半导体为这个探测器的某些照相机和仪器提供了动力。

发表于：2021/3/12 下午12:54:51

关键词：
英飞凌
半导体制造计划

三星公布3纳米芯片的更多细节

三星晶圆厂将成为第一家在即将到来的3nm工艺中使用类似全栅场效应晶体管（GAAFET）结构的半导体制造商。虽然该节点尚未准备就绪，但在IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，三星晶圆厂的工程师分享了有关即将推出的3 nm GAE MBCFET（multi-bridge channel FET）制造技术的一些细节。

发表于：2021/3/12 上午11:19:09

关键词：
3纳米芯片
三星

芯谋研究：国内芯片产能紧缺现状和应对之策

　　芯片缺货、产能紧张已经到了夸张的地步，小米总裁卢伟冰吐槽手机缺芯，不是缺，而是极缺；美国高通CEO甚至因为缺芯到了夜不能寐的地步。按常理，现在正是中国半导体产能大扩张的阶段，但此时，由于政策以及地方政府趋于谨慎，国内扩产需求或将受到制约。

发表于：2021/3/12 上午11:09:37

关键词：
芯片产能
应对之策

处理器架构消亡史

　　新兴市场的到来对处理器提出了新的要求，处理器架构也随之发生着变化，主流处理器架构市场的变化也引起了行业的关注。最近，MIPS就成为了处理器架构变革潮流中的话题主角——2018年Wave Computing正式收购了MIPS，去年4月，Wave Computing申请破产保护，并更名为MIPS Technologies。到了今年，根据外媒报道显示，MIPS Technologies正在转变其商业模式，即该公司将不再设计 MIPS 芯片，而将开发基于 RISC-V 架构的处理器。

发表于：2021/3/12 上午11:05:43

关键词：
处理器
RISC-V

Nexperia与联合汽车电子有限公司就氮化镓领域达成深度合作

2021年3月12日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布与国内汽车行业主要供应商联合汽车电子有限公司（简称UAES）在功率半导体氮化镓（GaN）领域展开深度合作，旨在满足未来对新能源汽车电源系统不断提升的技术需求，共同致力于推动GaN工艺技术在中国汽车市场的研发和应用。

发表于：2021/3/12 上午11:02:58

关键词：
氮化镓GaN
Nexperia
UAES

现代化芯片测试实验室如何加速Time-to-Market 　　

进入2021年，在以5G、AI商用化为驱动力的半导体领域，芯片设计的复杂度、集成度不断提升，例如5G芯片的复杂度比4G芯片高5-10倍，AI芯片的设计理念也从“通用”转向“专用”、“同构”转向“异构”等等。更何况芯片设计公司对产品上市时间和质量管控的压力，显见成本与隐藏成本逐渐增加，对芯片测试的要求也越来越高。以往，半导体从业者在实验桌上放置十多台仪器设备就能满足测试需求。而随着5G、AI芯片的测试难度提升，传统的测试理论、流程逐渐显得低效，且不可复用，这与冷兵器之于现代化战争何其相似。或许，我们需要从更高的维度来思考“测试”这个事情。

发表于：2021/3/12 上午10:40:39

关键词：
AI芯片
5G
测试

突发！拜登政府加紧限制华为

　　3月12日路透社消息，引述知情人士报道，拜登政府已通知部分华为供应商，将收紧以前批准的出口许可证条件，禁止向华为出口用于或搭配5G装置的零组件。

发表于：2021/3/12 上午10:19:00

关键词：
拜登政府
华为
限制