闻泰科技收购安世半导体剩余股权通过

6月10日，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第25次会议，会议审核结果显示，闻泰科技股份有限公司收购安世半导体（Nexperia）剩余股权获得无条件通过。

发表于：2020/6/12 上午6:02:06

关键词：
闻泰科技
半导体
逻辑器件
华为

仅用19天，中芯国际或创科创板快速上会记录

中芯国际5月5日宣布要在科创板IPO，6月1号即获受理，随后科创板对该公司进行了问询，并于4天内答复，中芯国际创下了科创板最快上会记录，从获受理到上会仅用了19天。

发表于：2020/6/12 上午5:53:58

关键词：
中芯国际
集成电路
晶圆代工
SN1项目

从技术愿景到产品落地：PC创新的利器！Lakefield处理器来了

昨日，英特尔推出了采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合CPU架构，可实现出色的功耗和性能可扩展性。

发表于：2020/6/12 上午5:45:40

关键词：
PC
Lakefield处理器
英特尔
SOC

资本丨国内半导体后浪们融资近300亿，各自赛道上加码布局

对于美国、欧洲、日本等“前浪”来说，半导体行业已归于红海，然而在我国的半导体行业正在反向行驶，这明显不是红海的操作形式。与欧美日不同，我国的半导体业仍是一片蓝海，需要更多的“后浪”参与竞赛，大家都在各自的赛道上加码布局。

发表于：2020/6/12 上午5:34:33

关键词：
半导体
人工智能
封装测试
晶圆制造

低速碰撞中的汽车雷达抗冲击性及性能保护研究

由于汽车造型和布置限制，汽车雷达若无法避开低速碰撞摆锤的直接冲击，很容易碰撞损坏。 本文基于等效静态载荷理论，采用静压试验方法，建立了汽车雷达受损评价标准，通过对雷达周边零件的材料和结构优化设计，有效的实现了对某项目汽车后端雷达受低速碰撞冲击的性能保护。本文创建的汽车雷达在低速碰撞性能评价方法及方案优化过程，对汽车设计具有一定的指导作用。

发表于：2020/6/11 下午11:42:08

关键词：
汽车雷达
ADAS
低速碰撞

基于双目视觉的行车中障碍距离检测方法研究

前无人驾驶汽车以及汽车安全辅助驾驶技术是近几年的研究热点。针对汽车在城市拥堵道路上低速运行时完全自动驾驶安全性问题，重点研究了基于双目立体视觉行车中障碍距离检测方法。

发表于：2020/6/11 下午11:22:11

关键词：
无人驾驶
安全辅助驾驶系统
双目立体视觉行车

现代起亚公布其创新热泵系统，可在低温下最大限度延长车辆续航

与非网 6 月 11 日讯，近日，现代汽车公司与起亚汽车公司公布了其创新热泵系统，能够在低温条件下，最大限度地延长车辆的纯电动续航里程。

发表于：2020/6/11 下午11:18:55

关键词：
起亚
电动汽车
热泵系统
电池热管理功能

窪田Vision Ink研发通过人造光调节眼轴距的可穿戴近视眼镜

CINNO Research 产业资讯，窪田 Vision Ink 于 5 月 18 日发布新的实验结果，即通过台式设备向人眼主动施加光刺激（Active Stimulation）后，人眼眼轴长度（从角膜到视网膜的长度）可以缩短。

发表于：2020/6/11 下午11:11:27

关键词：
可穿戴近视设备
智能眼镜
智能隐形眼镜

麻省理工“芯片上的大脑”，比纸屑还小可模仿人脑处理信息？

与非网 6 月 10 日讯，近日，来自麻省理工学院（MIT）的研究人员展示了一种新颖的电子装置的记忆电阻器(Memristor)设计，它可以模仿大脑的神经架构来处理信息。

发表于：2020/6/11 下午11:09:03

关键词：
记忆电阻器
硅基元件
硅芯片

以色列芯片巨头高塔半导体获Xperi半导体互联技术许可

​全球最大许可公司Xperi和以色列芯片巨头高塔半导体（Tower Semiconductor），于6月10日共同宣布高塔半导体获得Invensas ZiBond和DBI3D半导体互联技术许可。这项技术将补充后者在BSI图像传感器，工业全球快门及300mm和200mm晶圆CMOS图像传感器上的一些不足。此外，高塔半导体也将借助Invensas拓展3D集成技术的应用领域，包括存储器和MEMS设备。

发表于：2020/6/11 下午11:08:15

关键词：
以色列
芯片
半导体
传感器

E分析：本期告诉你荣耀30 S成本及BOM表里的那些秘密

3月30日荣耀30S正式发布。作为旗下荣耀30系列首款产品，荣耀30S搭载麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820，也是华为首次将旗舰级芯片首发权给到荣耀。上篇我们讲到如何进行拆解，这里我们就讲讲30S的BOM表以及成本的秘密。

发表于：2020/6/11 下午8:09:46

关键词：
荣耀30S
5GSoC芯片
麒麟820
华为

定了 国产14nm领军企业中芯国际下周回归A股

6月10日消息，上交所科创板股票上市委员会定于6月19日审议中芯国际集成电路制造有限公司首发申请，意味着中芯国际将在19日正式会回归A股，创造了国内最快纪录——只用了18天就完成整个流程，登陆国内股市。

发表于：2020/6/11 下午8:03:57

关键词：
14nm
中芯国际
A股
集成电路

反转，ARM与厚朴联合声明：罢免吴雄昂职务

此前有消息人士透露称，Arm中国区执行董事长兼CEO吴雄昂被免职。在6月10日中午，Arm中国官方微博发布声明称，“安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋中国”）作为在中国依法注册的独立法人，依照有关法律法规，吴雄昂先生继续履行董事长兼CEO职责。

发表于：2020/6/11 下午7:58:54

关键词：
ARM
CEO
电子工程
罢免

三年布局，狂揽芯片高管，OPPO手机真的要跨足造芯吗

虽然中国现在已经拥有全球最完成的工业体系，基本所有产业的细分产品中国都可以生产。但是，这一切只是基础，对于更高领域的高科技战场，我们暂时还未有效涉足。近年来，美国频频打击华为，屡次“卡脖子”，就能看出拥有自己的造芯能力是多么重要。

发表于：2020/6/11 下午7:49:49

关键词：
OPPO
三星
存储芯片
集成电路

专访神工股份董事长潘连胜：芯片国产补短板 晶圆良率是关键

近日，美国进一步收紧出口管制措施，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。美国针对中国科技企业的打压，已经由单纯的下游芯片禁运，转移到中游晶圆代工管制，下一步则很可能上溯至国产率近乎为零的大尺寸晶圆。

发表于：2020/6/11 下午7:30:18

关键词：
神工股份
芯片
晶圆
集成电路