我国110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产

6月9日消息，据媒体报道，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）取得重大进展：其在国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，并同步实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产。该芯片的关键技术指标已达到国际先进水平。

发表于：2025/6/9 上午9:12:31

关键词：
光子芯片
晶圆
薄膜铌酸锂调制器

英特尔宣布消灭毛利率低于50%的新产品

据外媒Tom's hardware报道，在英特尔新CEO陈立武（Lip-Bu Tan）的改革下，英特尔首席产品官 Michelle Johnston Holthaus 近日在美国银行全球技术会议上宣布，英特尔不再批准“根据一系列行业预期”无法证明能获得至少 50% 毛利率的新项目。 Holthaus 将英特尔的新风险规避政策解释为，“我们以前可能会存在一些低毛利的产品，但现在有了这个新的规则，所以这类产品将不会继续向前发展。如果未来的毛利率不是 50% 或更高，这类项目实际上不会被分配资源。”

发表于：2025/6/9 上午9:05:07

关键词：
英特尔
CPU

传SpaceX将在德克萨斯州建先进芯片封装工厂

6月6日消息，据Tom's hardware报道，业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求，正计划在美国德克萨斯州建立一座芯片封装厂，导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，而且其基板尺寸高达700mm x 700mm，为业界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封装是交由欧洲的意法半导体封装，部分超出产能的订单则转交给群创代工。不过，SpaceX 正积极推动自家芯片内部生产。该公司去年在德克萨斯州巴斯特罗普（Bastrop）建成全美最大的印刷电路板（PCB）制造基地，主要用来供应Starlink 卫星系统所需的电路板（PCB） 。

发表于：2025/6/9 上午8:59:11

关键词：
SpaceX
芯片封装
FOPLP
Starlink

Omdia：2030年全球6G用户数将达2.89亿

6 月 5 日，市场研究机构 Omdia 发布最新报告指出，在人工智能技术的深度赋能下，全球 6G 网络商业化进程显著提速，预计 2027 年至 2030 年将成为 6G 技术的导入期，并于 2037 年起成为通信领域的主导技术。报告围绕用户规模与产业投资两大核心维度，勾勒出 6G 时代的增长蓝图。

发表于：2025/6/6 下午2:56:15

关键词：
6G
无线接入网
人工智能

SIA：2025年4月全球半导体销售额570亿美元

6 月 6 日消息，美国半导体行业协会 SIA 当地时间 5 日宣布，根据时间半导体贸易统计 WSTS 编制的数据，2025 年 4 月全球半导体销售总额达 569.6 亿美元

发表于：2025/6/6 下午2:52:23

关键词：
SIA
半导体市场

思尔芯携手晶心科技加速先进RISC-V 芯片开发

近日，晶心科技与思尔芯（S2C）达成重要合作，其双核单集群AX45MPV处理器已在思尔芯最新一代原型验证系统S8-100上成功运行Linux和大型语言模型（LLM）。

发表于：2025/6/6 下午2:47:06

关键词：
思尔芯
晶心科技

三星利用其5nm制程携手英飞凌与恩智浦开发汽车芯片

6月6日消息，据韩国媒体Sammobile 的报导，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5nm制程技术来进行芯片生产，这也将为三星的晶圆代工业务及存储产品争取到订单。

发表于：2025/6/6 下午2:06:57

关键词：
三星
汽车芯片
英飞凌
恩智浦
5nm

品英Pickering为光电信息领域提供先进的开关、仿真方案和测试系统

Pickering集团将于2025年6月10日-13日在长春举办的2025国际光电博览会中展示面向航空航天、军工国防、雷达通讯、汽车电子、eVTOL、半导体测试和医疗电子多领域的多款先进的开关、仿真方案和测试系统。

发表于：2025/6/6 下午1:58:08

关键词：
国际光电博览会
开关
自动测试
Pickering

美光宣布全球首款1γ LPDDR5X内存正式送样

近日，美光科技（Micron）公司宣布，其全球首款基于 1γ（1-gamma）节点的低功耗双倍数据速率的 LPDDR5X 内存的认证样品现已上市，旨在加速旗舰智能手机上的 AI 应用。

发表于：2025/6/6 下午1:31:56

关键词：
美光
DDR5
内存

AMD收购近内存计算AI推理芯片团队Untether AI

6 月 6 日消息，总部位于加拿大多伦多的近内存计算 AI 推理芯片企业 Untether AI 在官网宣布，根据其同 AMD 达成的一项协议，Untether AI 团队将加入 AMD。这也意味着 Untether AI 将不再供应或支持其 speedAI 和 imAIgine SDK。 AMD 也在一份向外媒 CRN 发送的声明中确认，AMD 已达成战略协议，从 Untether AI 收购一支才华横溢的 AI 硬件和软件工程师团队。

发表于：2025/6/6 下午1:26:55

关键词：
AMD
AI推理
UntetherAI

英伟达Blackwell GPU的AI模型训练性能超过上一代两倍

6月5日消息，据路透社报道，根据非营利机构MLCommons最新出具的AI系统性能报告显示，英伟达（NVIDIA）最新一代Blackwell GPU芯片的AI模型训练速度超过了上一代Hopper GPU的两倍以上。

发表于：2025/6/6 下午1:21:57

关键词：
英伟达
AI芯片
GPU

欧盟DNS解析服务DNS4EU面向公众开放

6 月 6 日消息，欧盟委员会早在 2020 年底就公布了支持开发一套欧洲公共 DNS 解析服务的倡议，而该倡议的对应实际项目就是 DNS4EU，如今 DNS4EU 已面向公众开放。

发表于：2025/6/6 下午1:13:52

关键词：
DNS4EU
网络安全

2024年中国乘用车市场具备OTA功能的新车占比达74.5%

6 月 5 日消息，国际数据中心（IDC）最新发布的《China Annual Electronic Vehicle Tracker》数据显示，2024 年中国乘用车市场装配 5G 模组的新车占比超过 10%，车辆与外部的通信效率大幅提升。

发表于：2025/6/6 下午1:07:18

关键词：
车联网
电动汽车
5G

思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器

6 月 5 日消息，国产厂商思特威今日宣布推出 2MP 超小尺寸医疗应用 CMOS 图像传感器 ——SC1400ME。

发表于：2025/6/6 下午1:00:17

关键词：
思特威
CMOS
图像传感器

Alphawave首款2nm及CoWoS技术的UCIe IP子系统成功流片

6月5日消息，加拿大半导体IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系统成功流片，采用台积电2nm（N2） 工艺，支持 36G Die-to-Die 数据速率。该 IP 与台积电 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先进封装技术完全集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。Alphawa

发表于：2025/6/6 上午11:39:00

关键词：
Alphawave
台积电
2nm
CoWoS