意法半导体模块化IO-Link开发套件简化工业自动化设备节点开发

2025 年6 月 10 日，中国——意法半导体发布了一套IO-Link开发工具，该套件提供开发IO-Link应用所需的全部软硬件，包含一个板载智能功率开关管的执行器开发板，简化了执行器和传感器的开发过程。

发表于：2025/6/11 上午9:50:33

关键词：
意法半导体
IO-Link

中国发布全球首个深海海山数字化智能系统

6 月 10 日消息，据新华社今日报道，在 2025 年世界海洋日及联合国海洋大会期间，我国正式发布全球首个深海海山数字化智能系统并受到国际社会广泛关注。 该系统由中国大洋事务管理局联合之江实验室等单位共同研发，是我国在深海领域发布的全球首个数字化公共科技产品。这一系统填补了人工智能技术在深海领域的应用空白，将推动深海发展进入数智化时代，助力我国在深海技术创新、空间治理领域跃居引领地位。 我国主导发起的“数字化深海典型生境”大科学计划首席科学家、中国工程院院士李家彪指出，这一系统是深海领域的重要科技突破，也是我国贯彻落实联合国“海洋十年”倡议、积极参与全球海洋治理的具体行动。

发表于：2025/6/11 上午9:44:41

关键词：
海洋大模型
深海

边缘AI广泛应用推动并行计算崛起及创新GPU渗透率快速提升

为了满足不断变化的AI需求（尤其是在边缘侧)，我们需要具备与工作负载同样动态、适应能力强的计算平台。

发表于：2025/6/11 上午9:43:46

关键词：
ImaginationTechnologies
边缘AI
GPU

IBM发布量子计算机路线图

6月10日，美国国际商用机器公司（IBM）宣布，计划在2029年之前推出大规模容错量子计算机，并且详细阐述了公司为实现这一目标而制定的路线图。 据悉，该公司将在纽约州波基普西的数据中心内建造名为“Starling”的量子计算机。该量子计算机预计将拥有大约200个逻辑量子比特，运算能力将达到现有量子计算机的2万倍，能支持用户探索远超当前设备限制的复杂量子态。

发表于：2025/6/11 上午9:35:15

关键词：
IBM
量子计算机
Starling

英飞凌将为Rivian的R2平台供电动汽车牵引逆变器应用功率模块

2025年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将为Rivian的R2平台提供适用于牵引逆变器的功率模块。R2平台将使用英飞凌HybridPACK™ Drive G2产品系列的碳化硅（SiC）和硅（Si）模块。英飞凌预计将从2026年开始供货。

发表于：2025/6/11 上午9:27:00

关键词：
英飞凌
Rivian
功率模块

英飞凌SEMPER™ NOR闪存系列获得ASIL-D功能安全认证

【2025年6月9日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其业界领先的SEMPER™ NOR闪存经SGS-TÜV认证，达到最高功能安全认证级别ASIL-D。这家权威认证机构的外部专家在根据ISO 26262:2018标准对产品安全文档进行了详细的分析后

发表于：2025/6/11 上午9:24:52

关键词：
英飞凌
Semper

博通AI定制芯片服务持续狂飙

近期，博通股价在两个月内上涨超过70%，市值一度突破1万亿美元，跻身美股市值前列。 这波涨势主要得益于博通为大型科技公司定制AI芯片业务的快速增长。面对炙手可热、价格高昂的英伟达AI芯片，一些大型科技公司正积极寻求替代方案，定制AI芯片成为它们日益青睐的选择。

发表于：2025/6/11 上午9:18:19

关键词：
博通
ASIC
AI芯片

赋能物联网创新，芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归

2025年Tech Talks技术培训将从6月至9月其中的星期四举办，预计共8场演讲，活动全程以中文进行。聚焦于Matter、蓝牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/机器学习（AI/ML）五大热门无线协议和技术主题。

发表于：2025/6/11 上午9:18:00

关键词：
芯科科技
物联网

华为创造AI算力新纪录

大模型的落地能力，核心在于性能的稳定输出，而性能稳定的底层支撑，是强大的算力集群。其中，构建万卡级算力集群，已成为全球公认的顶尖技术挑战。

发表于：2025/6/11 上午8:58:51

关键词：
华为
昇腾
万卡算力集群
大模型

英特尔展示封装创新路径

为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。 在这样的背景下，传统上仅用于散热和保护设备的封装技术正在从幕后走向台前，成为行业热门趋势。与传统的封装技术不同，先进封装技术可以在单个设备内集成不同厂商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，从而为打造功能更强大、能效比更高的系统级芯片（SoC），带来了全新的可能性。

发表于：2025/6/10 下午1:51:10

关键词：
英特尔
先进封装

SK海力士发布未来30年新DRAM技术路线图

SK海力士在会议上提出了未来 30 年的新 DRAM 技术路线图和可持续创新方向。

发表于：2025/6/10 下午1:38:27

关键词：
SK海力士
DRAM
技术路线图

消息称台积电调整海外建设计划

6 月 10 日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，在美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。

发表于：2025/6/10 下午1:32:38

关键词：
台积电
晶圆
先进制程

复旦大学：我国将在2028年完成28nm工艺的安全化

6月9日消息，近日，荷兰光刻机巨头ASMLCEO傅恪礼（Christophe Fouquet）接受媒体采访时明确表示，美国出台的打压措施只会适得其反，让中国“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻机的制造商。傅恪礼称，中国已经开始研发一些国产光刻设备，尽管中国在赶超ASML的技术方面还有很长的路要走，但“你试图阻止的人会更加努力地取得成功。”

发表于：2025/6/10 下午1:00:56

关键词：
ASML
光刻机
28nm

2025年全球半导体市场将达7008 亿美元

6月9日消息，根据美国半导体行业协会 （SIA） 的最新数据显示，尽管欧洲在 AI 热潮方面落后于美国和亚洲，但半导体市场将在 2025 年复苏。 具体来说，今年4月份全球半导体销售额为570亿美元，比 3 月份环比增长了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 亿美元增长了 22.7%。这也在某种程度上反应了半导体市场的复苏。

发表于：2025/6/10 上午11:27:29

关键词：
SIA
半导体市场

美国顶级科技公司发展AI导致间接碳排放量激增150%

6月9日 据联合国研究，2020年至2023年期间，亚马逊、微软、谷歌母公司Alphabet和Meta的数据中心因人工智能的能源需求，间接碳排放量平均激增了150%。

发表于：2025/6/10 上午11:19:43

关键词：
AI数据中心
亚马逊
微软
谷歌
META