苹果M1对Arm的重要意义

自从苹果在去年夏天宣布将结束与英特尔近15年的合作以来，我一直在耐心地等待，看看苹果在Arm Mac上的第一次破解将如何进行。到目前为止，它看起来很有希望，但并非没有挑战。

发表于：2021/1/5 下午3:55:15

关键词：
苹果M1
ARM

除了芯片，每年消耗万亿个电容电阻，几乎被这个国家垄断！

芯片行业现在十分火热，而一部手机中除了芯片，还有数百个电阻电容，最好的消费级电容和电阻，几乎都来自日本。

发表于：2021/1/5 下午3:49:27

关键词：
日本
电容
电阻

中芯国际获许可证包括EDA、设备和材料！

　1月4日消息，据《科创板日报》报道，中芯国际已获得成熟制程供应许可，包括EDA、设备和材料等！

发表于：2021/1/5 下午3:44:32

关键词：
中芯国际
EDA
10nm
成熟制程

扩充产能，2021年台积电资本支出或达220亿美元

　晶圆代工龙头台积电2021年开盘就有好表现，4日收盘价来到每股新台币536元（新台币，下同）的历史新高价位，市值超越14万亿元。

发表于：2021/1/5 下午3:37:28

关键词：
台积电
半导体设备
5G
人工智能

新昇半导体二期开工，建设30万片集成电路300mm高端硅片产线

　　1月4日，新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目正式开工

发表于：2021/1/5 下午3:35:05

关键词：
新昇半导体
集成电路
300mm

80亿美元，半导体行业又一起并购案诞生

　　1月4日，Teledyne和FLIR联合宣布，双方已经达成了一项最终协议，Teledyne将以价值约80亿美元的现金和股票交易收购FLIR。

发表于：2021/1/5 下午3:31:32

关键词：
Teledyne
FLIR
并购

史诗级并购的背后，半导体产业在经历什么？

回顾2020年，整个半导体产业可谓波澜壮阔、跌宕起伏——年初，开局一场疫情席卷全球，在短暂受挫后全球半导体产业呈现逆势上扬，随之而来的是晶圆代工、封测产能严重吃紧，整个产业链陷入“缺货”恐慌......

发表于：2021/1/5 下午3:05:27

关键词：
半导体产业
并购

爱立信CEO声援华为，不惜“施压”瑞典政府解除5G禁令

据瑞典国内最大报纸《每日新闻报》（Dagens Nyheter）报道，爱立信CEO鲍毅康（Brje Ekholm）多次发短信给该国外贸大臣安娜·哈尔伯格（Anna Hallberg），呼吁取消对中国华为公司的5G禁令，并称该禁令“威胁到瑞典与他国的关系”，“瑞典对爱立信来说是一个非常糟糕的国家”。爱立信甚至曾想帮华为就瑞典5G禁令找律师……

发表于：2021/1/5 下午2:55:10

关键词：
爱立信
华为
瑞典政府
5G禁令

美国突然摘牌中国三大运营商！官方回应来了

　　美国东部时间2020年12月31日，美国纽约证券交易所宣布启动对中国移动、中国电信、中国联通三家电信运营商的摘牌程序。1月4日，三大运营商在港交所齐发公告称，尚未收到纽交所的摘牌通知。

发表于：2021/1/5 下午2:43:37

关键词：
三大运营商
美国
摘牌

聚辰重磅发布VCM Driver+ EEPROM二合一产品GT9778，刷新用户拍摄体验

　　近日，聚辰半导体股份有限公司正式发布基于 Embedded EEPROM先进工艺技术的音圈马达驱动+ EEPROM二合一产品GT9778。该产品的音圈马达驱动模块搭配聚辰自主研发的快速聚焦算法，对不同容忍度的马达都能实现快速聚焦；同时该产品集成了聚辰最新的EEPROM工艺技术，极大地缩小了芯片整体面积，为客户的设计和应用提供了更好的方案。

发表于：2021/1/5 下午2:31:14

关键词：
聚辰
GT9778
驱动芯片

传华为麒麟9010研发中，用台积电都未量产的3nm靠谱吗？

有消息称，麒麟9000的最终交货量为880万颗左右，这些芯片可能还要留出一部分给今年上半年华为即将推出的P50系列用。余承东表示，由于美国第二轮制裁，今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片，不少用户认为华为已经放弃手机处理器的自研，但近日国外知名Twitter博主爆料称，华为的下一代旗舰手机处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），而且还采用3nm工艺。

发表于：2021/1/5 下午2:04:42

关键词：
华为
麒麟9010
3nm

AMD 提交全新GPU设计专利，将采用小芯片模组设计架构

在成功地在CPU方面证明小晶片模组设计（MCM） 的功效之后，AMD 可能非常期待这种设计在GPU 方面再次取得成功。因此，在2021 年的新年前夕，AMD 向美国专利及商标局(USPTO) 送交了一项新专利。而根据该新专利的内容显示，AMD 将会制作以MCM 设计为基础的全新架构GPU，而这也印证了之前广泛流传的苹果以及AMD 合力投资晶圆代工龙头台积电研发MCM 技术的传闻，也象征MCM 显卡未来可能真的将问世。

发表于：2021/1/5 下午1:59:06

关键词：
AMD
GPU
小芯片模组

浅谈多核心CPU和SoC芯片及其工作原理

现在的CPU或SoC基本都是在单芯片中集成多个CPU核心，形成通常所说的4核、8核或更多核的CPU或SoC芯片。为什么要采用这种方式？多个CPU 核心在一起是如何工作的？CPU核心越多就一定越好吗？带着这些问题，笔者查阅了一些资料，学习了相关概念和要点并编辑成此文，试以通俗的语言来回答这些专业问题。文章一方面可作为自己的一个学习记录，另一方面也希望对读者有参考作用，不准确的地方欢迎讨论和指正。

发表于：2021/1/5 下午1:51:17

关键词：
多核心CPU
SoC芯片

SerDes的新架构

串行器/解串器(SerDes)电路多年来一直在帮助芯片间进行告诉数据通信，但新的工艺技术正迫使它以意想不到的方式进行调整和改变。

发表于：2021/1/5 下午1:47:16

关键词：
SerDes
异构芯片

芯片供应全线告急，产能为何如此紧俏？

　从MCU、PMIC（电源管理芯片）、显示驱动IC到MOSFET，从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来，产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游芯片厂商，多种芯片品类面临供货压力。本轮供应吃紧的主要原因是什么？设计、晶圆代工及IDM厂商如何看待本次“缺货潮”，又将采取何种对策？

发表于：2021/1/5 下午1:32:38

关键词：
芯片
晶圆
缺货