云智一体：攀登2021智能经济新山峰

　　在新基建、经济双循环的背景下，面向十四五经济新周期，产业经济走向智能化成为中国经济的重要议题。在智能经济时代，云计算与 AI 的服务能力，是产业智能化升级的底座。底座的进步与升级是更多突破的起点，也是目前阶段最值得我们注意的产业动向。

发表于：2020/12/20 下午5:20:43

关键词：
AI
百度智能云
新基建

华为表示明年所有华为自研设备升级鸿蒙系统

　　与非网 12 月 17 日讯，在华为举行 HarmonyOS 2.0 手机开发者 Beta 活动，现场正式发布了 HarmonyOS 2.0 手机开发者 Beta 版本。

发表于：2020/12/20 下午5:17:39

关键词：
鸿蒙系统
华为
EMUI

全球手机行业隐形“冠军”华勤技术开启上市辅导：或将成科创板ODM第一股

　　12 月 17 日，作为手机产业 ODM 龙头之一的华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”），1 已于 12 月 17 日正式开启辅导备案，辅导机构为中金公司。如果上市成功，将成为科创板手机 ODM 产业第一股！

发表于：2020/12/20 下午5:14:09

关键词：
ODM
英特尔
华勤
智能硬件

商用PC迎来跃迁发展，华为MateStation推动行业智慧升级

　　手机行业发展可以说是一日千里，但是 PC 领域的进步就相对缓慢。不过华为进入 PC 领域之后，带来的鲶鱼效应还是非常明显的，比如在笔记本领域就带来了不少的创新引领，指纹解锁和电源的融合、一碰传的手机打通等。 而现在，华为再度推出了面向政企商用办公的台式 PC 产品 HUAWEI MateStation B515，打响了台式办公电脑智慧升级的第一枪。

发表于：2020/12/20 下午5:00:00

关键词：
PC
华为
智慧办公

华为HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版如期而至，开启全场景智慧生活新体验

华为此次宣布面向手机开发者开放完整的HarmonyOS 2.0系统能力、丰富的API（应用开发接口），以及强大的开发工具DevEco Studio等技术装备，帮助手机开发者更轻松、高效地创造出属于万物互联时代的全新应用，为消费者带来智能家居、智慧办公、智慧出行、运动健康、影音娱乐等不同场景的全新生活体验。

发表于：2020/12/20 下午4:52:47

关键词：
AI
华为
智能手机

芯和半导体：下一个十年，做大国内EDA“拼图”

　　站在下一个十年的起点，芯和对EDA软件事业的定位进行了全面的升级——承担串联起从芯片设计到芯片制造的半导体生态链的重任，“和”EDA生态圈的各个伙伴无缝交互、“和”半导体产业链上下游的企业紧密融合，提供覆盖芯片、封装到系统设计的全面解决方案，更好地服务全中国乃至全球的客户。

发表于：2020/12/20 下午4:46:04

关键词：
EDA
半导体

意法半导体与施耐德电气合作实现碳中和，共同开发节能解决方案

　　2020年12月17 日，中国 – 为实现到2027年实现碳中和的目标，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST） 宣布与施耐德电气结为战略合作伙伴。

发表于：2020/12/20 下午4:41:54

关键词：
意法半导体
施耐德
碳中和

华为徐文伟：5.5G是无线通信产业的下一步

徐文伟表示：“5.5G是无线通信行业的下一步愿景，以满足从万物互联到万物智联的需求”，并呼吁坚持学术多样性和开放性，继续开放升级、科研升级、合作升级，产业、学术界和研究机构持续共同协作，推动基础技术的发明和基础理论的突破。

发表于：2020/12/20 下午4:37:42

关键词：
5G
通信技术

芯来助力CMSemicon发布首款集成RISC-V内核的32位微控制器

该系列芯片搭载芯来科技（Nuclei System Technology）​N100系列超低功耗RISC-V处理器内核，集成模拟外设并简化设计，轻松应对消费电子对高算力、低功耗的要求。

发表于：2020/12/20 下午4:02:35

关键词：
RISC-V
芯片

2020年智能可穿戴设备

2012年GoogleGlass首次惊艳亮相，智能可穿戴设备概念由此走进人们的视野，之后跌宕起伏地走过了8年，直到2019年彻底爆发。未来，智能可穿戴设备市场是如流星般转瞬即逝，还是持续增长建立成熟市场?

发表于：2020/12/20 下午1:44:50

关键词：
可穿戴设备
真无线耳机
智能手环
智能手表

我国芯片蚀刻技术领先国际

在软件方面，华为之前在发布会上正式推出鸿蒙2.0系统，并计划未来适配于手机、平板、电脑、智能汽车、可穿戴设备等多种终端设备。在硬件方面，国产芯片制造有所突破，今天就来带大家了解下国内芯片制造突破的几个工艺。

发表于：2020/12/20 下午1:36:29

关键词：
芯片
蚀刻技术
智能汽车
华为

三星加快部署3D芯片封装技术

三星计划明年开始与台积电在封装先进芯片方面展开竞争，因而三星正在加速部署3D芯片封装技术。

发表于：2020/12/20 下午1:25:17

关键词：
三星
3D芯片
封装技术
5G

自动驾驶国内外发展差异较大，国产AI芯片如何迎风成长

随着5G时代到来以及AI技术的兴起，智能化成为了传统车企转型升级的目标和需求导向，自动驾驶在众多汽车应用场景中广受关注，在对AI芯片提出更高挑战的同时，也增加了AI芯片的需求。在自动驾驶领域，目前全球已有英伟达、英特尔等不少芯片巨头公司已布局良久，在此背景下，国产AI芯片公司如何乘风破浪?

发表于：2020/12/20 下午1:22:06

关键词：
自动驾驶
AI芯片
5G
英伟达

新型压电能量采集器：使嵌入式可穿戴电子产品商业化更进一步

如今社会，从小型电子产品到嵌入式设备的一系列领域，例如传感器、致动器、显示器和能量采集器中，我们越来越多地看到可穿戴电子产品的应用。据韩国高校报道，学校研究人员通过简单易用的热压和流延成型制造工艺，开发出一款高度柔性但却坚固耐用的可穿戴压电能量采集器。

发表于：2020/12/20 下午1:12:43

关键词：
采集器
嵌入式
电子产品
OLED

芯片设计中重要的IP核

芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段的，功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分了)、封装测试。

发表于：2020/12/20 下午1:07:53

关键词：
芯片设计
IP核
光刻机
IC制造