中芯国际回应8英寸晶圆代工提价:新项目价格由双方协商确定
发表于:2020/11/28 上午9:08:43
任正非谈剥离荣耀:可以超越华为、打倒华为
发表于:2020/11/28 上午9:05:30
苹果似乎在摆脱中国制造,降低中国元件采用比例
日本拆解机构对iPhone12进行拆解后,发现来自中国的元件大约占比4.6%,相比起两年前的iPhoneX明显下降,似乎显示出苹果在悄悄摆脱中国制造。
发表于:2020/11/28 上午9:01:19
Google封杀华为麒麟SoC安装新版应用
Google早已不再对华为提供安卓系统和生态的授权,而华为正在大力推行自己的HHMS生态,号称在规模上已经全球第三。
发表于:2020/11/28 上午8:58:28
华为明年欲推4G手机,能否以此翻盘
发表于:2020/11/28 上午8:55:49
供需紧张,200mm晶圆大涨价
8英寸200mm晶圆相比于12英寸300mm晶圆虽然看起来“落后”很多,但仍有广泛的市场应用,产能在近来也是越发紧张。
发表于:2020/11/28 上午8:52:51
腾讯申请量子计算相关专利:底层芯片与处理器
发表于:2020/11/28 上午8:50:32
“蓝绿兄弟” 落到 “实处”,“同门分家”前景几何
发表于:2020/11/28 上午8:43:27
拆解增长引擎,小米野心能否撑住市值
早在华为被断供芯片时,市场就在观察,华为的份额究竟会被谁拿走。荣耀的脱离,更是让华为失去中低端手机市场,变成一个无法放量的高端品牌。
发表于:2020/11/28 上午8:29:27
任正非在荣耀送别会上的讲话全文分享
华为心声社区日前发布了任正非在荣耀送别会上的讲话。在谈到如何克服困难时,任正非表示,要全力拥抱全球化产业资源,尽快地建立与供应商的关系。
发表于:2020/11/28 上午8:24:24
中芯国际证实调涨晶圆价格
发表于:2020/11/27 下午11:06:03
