Graphcore IPU-M2000在首个benchmark测试中显著优于GPU

2020年12月9日，布里斯托——Graphcore为其最新的AI计算系统——IPU-M2000和纵向扩展的IPU-POD64发布了第一套性能benchmark。

发表于：2020/12/10 上午10:44:00

关键词：
Graphcore
benchmark
GPU
NVIDIA

　魏少军教授ICCAD 2020演讲：抓住机遇，实现跨越！

在今日于重庆举办的中国集成电路设计2020年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军博士发表了题为《抓住机遇，实现跨越》的演讲，在开始前，我们先对魏教授的演讲内容做个总结：

发表于：2020/12/10 上午10:43:40

关键词：
魏少军
ICCAD

是德科技助力 O-RAN 联盟开展全球插拔测试大会

2020年12月9日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，该公司参加了由 O-RAN 联盟组织的第二届全球插拔测试（Plugfest）活动，积极推动多厂商 O-RAN 一致性网络基础设施的进一步普及。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2020/12/10 上午10:41:00

关键词：
是德科技
O-RAN
插拔测试

东芝推出面向车载应用的5A 2通道H桥电机驱动IC

中国上海，2020年12月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两种应用于电子节气门等车载应用的直流有刷电机驱动IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”采用可润湿侧翼VQFN封装，“TB9053FTG”采用功率型QFN封装。TB9054FTG现已提供样品，预计在2022年3月开始量产；TB9053FTG将从2021年2月开始提供样品，预计在2022年5月开始量产。

发表于：2020/12/10 上午10:35:00

关键词：
东芝
车载应用
驱动IC

全球芯片 “去美化” 与 “去中化” 碰撞

　全球经济利益最大化的 “中美共同体” 在 2020 年正式成为历史名词。

发表于：2020/12/10 上午9:44:38

关键词：
芯片
去美化
去中化

基于1/4圆环谐振器的无芯片标签设计与识别

面对无芯片RFID标签小型化、紧凑式的发展，以及为降低传统RFID标签的成本，提出了基于1/4圆环谐振单元的一种小型化、极化不敏感、无源无芯片射频识别标签，在频率6 GHz~11.5 GHz范围内,具有4.39 bit/cm2的高编码密度。通过矩阵束算法(MPM)对标签的极点提取，对比仿真数据与算法提取数据，所设计标签满足识别的准确性要求，且具有良好的数据编码性能。

发表于：2020/12/10 上午9:32:00

关键词：
无芯片RFID标签
14圆环
极化不敏感
高编码密度
矩阵束算法

《2020年5G手机保值榜》公布， 小米10名列榜首

今日，回收宝公布了《2020年5G手机保值榜》，其主要参考数据「保值指数」是综合考虑手机新机发售价格和发售6个月时8成新成色产品在市场上的实际售价所得，结合回收宝自家平台的海量交易数据，参考价值很高。

发表于：2020/12/10 上午6:42:47

关键词：
5G手机
小米
回收宝
华为

任重道远，格力造芯或是加分项

此前，格力电器曾成立半导体公司，其董事长董明珠也曾抛下“即使斥资500亿也要造芯片”的豪言壮语，随后，格力电器投资30亿助力闻泰科技收购安世半导体，更是表现出了对进军半导体产业的积极兴趣。

发表于：2020/12/10 上午6:39:35

关键词：
格力造芯
半导体
芯片
电子元器件

孟晚舟案证人：应美要求没收手机 具体是什么情况

12月9日，华为孟晚舟事件再出现新的转折点。

发表于：2020/12/10 上午6:36:00

关键词：
孟晚舟
手机信号
联邦调查局
加拿大

2020年《财富》未来50强：宁德时代、立讯精密、小米等中国公司上榜

12月9日消息，日前财富中文网公布了2020年《财富》未来50强，半数企业来自科技相关行业。

发表于：2020/12/10 上午6:32:52

关键词：
宁德时代
立讯精密
小米
腾讯

突发！富士康海外工厂遇黑客攻击

据外媒报道，富士康母公司鸿海集团位于墨西哥的工厂遭遇勒索软件“ DoppelPaymer”攻击。黑客凭借攻击软件窃取了部分文件，然后对这些文件进行了加密，并要求公司支付1804枚比特币以获取解密工具，按照当前比特币价格来计算，这批比特币价值高达3450万美元。

发表于：2020/12/10 上午6:28:57

关键词：
富士康
黑客攻击
DoppelPaymer
服务器

EDA技术突破者芯华章宣布完成A轮融资，全面布局研发EDA 2.0

2020年12月9日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大树长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2．0的技术研究和产品研发。

发表于：2020/12/10 上午6:26:19

关键词：
EDA
EDA2.0
人工智能
云技术

为提高欧洲半导体市场地位 欧盟17国达成协议

北京时间12月9日消息(艾斯)据外媒报道,包括法国、德国、西班牙和意大利在内的一些欧盟国家公布了一项计划,旨在共同合作以提高该地区在全球半导体市场的地位,并减少对亚洲和美国进口的依赖。

发表于：2020/12/10 上午6:23:46

关键词：
半导体
自动化汽车
处理器
人工智能

CMSemicon首款RISC-V内核MCU问世 集成模拟外设简化设计

近日，专注混合信号SoC创新研发者中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称CMSemicon），宣布正式发布首款集成RISC－V内核的32位微控制器－ANT32RV56xx。该系列芯片搭载芯来科技（Nuclei System Technology） N100系列超低功耗RISC－V处理器内核，集成模拟外设并简化设计，轻松应对消费电子对高算力、低功耗的要求。

发表于：2020/12/10 上午6:20:36

关键词：
CMSemicon
RISC-V
MCU
消费电子

瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群

运行速度最高100MHz，将Arm TrustZone技术与瑞萨电子增强型安全加密引擎相结合，可扩展存储并实现低功耗

发表于：2020/12/10 上午6:17:26

关键词：
瑞萨电子
物联网
RA4M3MCU
微控制器