嵌入式DSP处理器μDSP的体系结构 六级流水线设计与指令系统阐述

　　近年来，我国电子信息产业和市场高速增长，DSP 芯片产品需求量持续增大，虽然有一些集成电路设计企业从事 DSP 系统及相关产品的开发与应用，但在 DSP 芯片的研发上，只在某些大学、科研院所做过预研性课题，还没有形成自己的独立知识产权的技术，因此对 DSP 处理器的设计有不可估量的作用，而体系结构的设计是处理器设计的灵魂，处理器的设计首先从体系结构的设计开始，DSP 处理器的体系结构一直紧紧围绕着 DSP 算法和各种应用的不断发展而改进和优化，随着各种并行处理技术（VLIW，SIMD，超标量，多处理机等）、可重构技术和低功耗体系结构技术的出现，使各种新的 DSP 处理器体系结构不断涌现，使得如今的 DSP 处理器性能不断提高，并使它们在通信、自动控制、雷达、气象、导航、机器人等许多嵌入式实时领域得到了广泛应用。而这些领域都要求处理器是高速、低功耗的。

发表于：2020/11/29 下午11:18:00

关键词：
DSP
处理器
嵌入式

AR0132AT CMOS图像传感器提高驾驶安全

　　目前，图像传感器作为现在汽车的重要安全手段被广泛应用。现在的图像传感器对配置要求越来越高，不仅需要灵敏度、精确度，还要要求清晰度、功能性等等。而安森美推出的 120 万像素 AR0132AT CMOS 图像传感器，进过不断改进、不断提高来满足各种客户需求，已经成为大多数汽车的安全选择，为汽车的安全提供良好保障。

发表于：2020/11/29 下午11:13:43

关键词：
图像传感器
安森美半导体
CMOS

艾迈斯半导体推出专门应用于全面屏和超窄边智能手机的超小尺寸颜色和光源闪烁检测模块

　　全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出一款环境光 / 颜色（RGB）和光源闪烁检测集成传感器——TCS3410，尺寸仅为 2 mm x 1 mm，进一步扩充了全面屏和超窄边框智能手机的传感器选择范围。

发表于：2020/11/29 下午11:02:00

关键词：
艾迈斯半导体
智能手机
传感器

双雷达技术可以帮助自动驾驶汽车识别大雾中的车辆

　　现有的自动驾驶技术主要通过 LiDAR 和雷达来检测前方道路上遇到的障碍物，但这两种系统都不善于在雾气环境中识别车辆。不过，现在工程师发现使用双雷达技术就能很好的完成任务。

发表于：2020/11/29 下午10:51:59

关键词：
雷达
自动驾驶
LIDAR

商汤首发全新智慧出行解决方案

　　广州 2020 世界 5G 大会上，商汤科技正式发布全新智慧出行解决方案。

发表于：2020/11/29 下午10:42:57

关键词：
激光雷达
5G
自动驾驶

基于APEX20K和ARM7 TDMI-S微处理器实现通用智能传感器IP核的设计

　　智能传感器技术是一门正在蓬勃发展的现代传感器技术，是涉及微机械和微电子技术、计算机技术、网络与通信技术、信号处理技术、电路与系统、传感技术、神经网络技术、信息融合技术、小波变换理论、遗传理论、模糊理论等多种学科的综合技术。

发表于：2020/11/29 下午10:36:48

关键词：
智能传感器
FPGA

加速5G应用 新华三5G承载网构建“5G+智能应用”的桥梁

　　当前 5G 网络部署的车轮滚滚向前，各地 5G 基站建设纷纷加速驶入快车道。截止今年 10 月，国内运营商累计开通 5G 基站超过 70 万座，终端连接数超过 1.8 亿个，已覆盖全国地级以上城市及重点县市。在 C 端，5G 智能终端服务最终用户提升体验；在 B 端，5G 应用已延伸至金融、能源、医疗等行业，为远程视频会议、医疗会诊、智慧港口等诸多场景提供强大的联接支持。

发表于：2020/11/29 下午10:32:14

关键词：
5G
AI
新华三
核心网

电信版FlexPai 2发布 柔宇携手中国电信共建5G万物互联新生态

　　11 月 27 日，北京 —— 柔宇科技和中国电信在北京举办电信版 FlexPai 2 折叠屏手机新品发布会，并宣布成立“中国电信·柔宇科技融合创新实验室”。双方将整合各自优势资源与技术能力，围绕云网融合和柔性电子技术展开深度合作，聚焦 5G 万物互联生态的构建，助推 5G 赋能各产业数字化转型及加速产业融通创新。

发表于：2020/11/29 下午10:21:12

关键词：
柔宇科技
FlexPai2
NSA

芯旺微电子荣获“第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖”

　　11 月 26 日，2020 中国汽车供应链峰会暨第五届铃轩奖盛典在武汉举行，芯旺微电子携拥有自主 IP 的 KungFu 内核车规级 32 位 MCU KF32A15X 一路披荆斩棘，从 106 家汽车零部件企业的 147 个优秀作品中成功出圈，一举斩获“第五届铃轩奖前瞻类集成电路优秀奖”。

发表于：2020/11/29 下午10:03:06

关键词：
芯旺微电子
集成电路
汽车零部件

从处理器的主体结构角度，了解华为麒麟芯片

华为麒麟芯片集处理器和基带、射频、AI于一身，统称为Soc(系统级处理器)。三星、高通、苹果、联发科等手机芯片也同样类型。Soc简称处理器，是基于ARM架构构建出芯片。

发表于：2020/11/29 下午9:16:52

关键词：
华为
麒麟芯片
处理器
AI

第三次半导体产业正向中国转移，国际合作与国产化缺一不可

1956年，IBM发明了第一块硬盘，其容量仅5M，重量却高达1吨。上世纪五十年代德州仪器(TI)发明了半导体。随后，第一个晶体管、第一个集成电路、第一个微处理器都来自美国。

发表于：2020/11/29 下午9:14:08

关键词：
半导体
晶体管
微处理器
集成电路

英特尔以最先进的半导体封装技术获得美国国防部订单

英特尔凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术，获得了美国国防部的第二阶段东单。

发表于：2020/11/29 下午9:10:08

关键词：
英特尔
半导体
封装技术
集成电路

芯片的未来靠哪些技术

先进制程与先进封装成为延续摩尔定律的关键技术，2.5D、3D 和Chiplets 等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。人工智能、车联网、5G 等应用相继兴起，且皆须使用到高速运算、高速传输、低延迟、低耗能的先进功能芯片;随着运算需求呈倍数成长，究竟要如何延续摩尔定律，成为半导体产业的一大挑战。

发表于：2020/11/29 下午9:03:02

关键词：
芯片
封装
摩尔定律
人工智能

除海思麒麟外，国内哪些芯片厂商

众所周知的原因，华为目前的芯片已经被断供，华为在未来手机业务上的发展依旧不太明确，很值得我们关注。

发表于：2020/11/29 下午8:58:46

关键词：
海思麒麟
芯片厂商
华为
紫光展锐

美联邦通信委员会继续禁止在飞行期间进行手机通话

据报道，近日，美国联邦通信委员会否决了一项允许在飞机飞行中进行手机通话的提议。该机构说，这一提议遭到了飞行员和空姐的“强烈反对”。

发表于：2020/11/29 下午8:53:01

关键词：
美联邦通信
手机通话
空中暴怒
导航设备