大陆AMOLED驱动芯片市场占比不足1%,该如何提高本土化率
发表于:2020/11/19 上午6:41:03
氮化镓,日本加大力度研究的新一代半导体材料
发表于:2020/11/19 上午6:34:21
中芯国际突破关键技术,IP实现自主国产
发表于:2020/11/19 上午6:31:51
IBM拆分,业务转型
发表于:2020/11/19 上午6:26:56
摩尔定律是否到顶,进一步了解GAA芯片技术
发表于:2020/11/19 上午6:22:21
小米黑科技,一指连UWB 超宽带技术
发表于:2020/11/19 上午6:17:50
苹果平台架构副总裁谈A14设计与公司芯片战略
发表于:2020/11/19 上午6:13:54
国产EDA三大困境如何突破
发表于:2020/11/19 上午6:07:48
存储大厂不断扩产,中国存储产业面临考验
发表于:2020/11/19 上午6:03:07
瞬息万变的半导体战场,台积电支撑行业变革
发表于:2020/11/19 上午6:00:09
韩国EUV光刻技术获重大突破
11月17日消息,韩国知识产权局(KIPO)公布的统计数据显示,2011-2020年,韩国EUV光刻专利2014年有88项,2018年有55项,2019年则为50项。
发表于:2020/11/19 上午5:48:32
英特尔公布第三代至强可扩展处理器性能:全新架构 性能大幅提升
新浪数码讯 11月18日早间消息,在SC 2020超级计算大会上,英特尔公布了新一代Ice Lake-SP 至强 Platinum 处理器的性能数据。
发表于:2020/11/19 上午12:06:50
Facebook和Twitter CEO再次出席听证会:内容审核制度遭抨击
发表于:2020/11/19 上午12:01:41
