龙迅股份拟募资3.15亿元建设芯片开发项目

10月27日,资本邦获悉,龙迅半导体(合肥)股份有限公司(下称:龙迅股份)的科创板IPO申请于近日获上交所受理,保荐机构为华安证券。

发表于：2020/10/28 上午5:28:44

关键词：
龙迅股份
芯片
集成电路
封装测试

2020集成电路高峰论坛今日举办

由OFweek维科网主办、OFweek电子工程网承办的“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛” 于今天上午09：40在深圳会展中心（福田）5楼·牡丹厅正式举办。

发表于：2020/10/28 上午5:21:32

关键词：
集成电路
高峰论坛
人工智能
5G

重磅，威盛向上海兆芯出售x86技术，然而，兆芯未来前景埋有隐

据台湾科技媒体DIGITIMES报道，10月26日晚间，威盛电子突然宣布召开重大讯息说明会，威盛董事长陈文琦亲自主持。

发表于：2020/10/27 下午10:59:34

关键词：
OFweek电子工程网
威盛电子
处理器
英特尔

倒计时1天， “2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛”火热来袭

2020年10月28日，由OFweek维科网主办、OFweek电子工程网承办的“2020中国国际集成电路产业创新发展高峰论坛” 将于深圳会展中心（福田）5楼·牡丹厅隆重举办。

发表于：2020/10/27 下午10:53:55

关键词：
集成电路
人工智能
物联网
5G

可穿戴式解决方案助力实现更有效、更经济的连续主动的血糖健康监测

　在官方公布的信息中，美奇选择了ADI公司小尺寸、低电压的AD5950用于下一代移动阻抗测试技术。该器件型号并不在ADI官网的信息中，但我们不妨从ADI的相关解决方案中一窥其阻抗测量解决方案的技术特点技术趋势。

发表于：2020/10/27 下午10:35:05

关键词：
可穿戴式设备
血糖监测
医疗技术
传感器

扬杰科技针对工业变频器等领域，推出IGBT变频器系列模块新品

IGBT变频器系列产品涵盖C1、C2、E1/E1A、E2/E2A、P2、P3等多款封装外形，具有多种灵活的拓扑结构

发表于：2020/10/27 下午10:19:15

关键词：
扬杰科技
工业变频器
伺服控制器
IGBT
变频器

业界最小， Flusso 推出MEMS流量传感器FLS110

　　据麦姆斯咨询报道，近日，位于英国剑桥的初创公司 Flusso 推出了新款流量传感器 FLS110，尺寸仅为 3.5 mm × 3.5 mm，号称是全球最小尺寸的 MEMS 流量传感器。

发表于：2020/10/27 下午10:15:50

关键词：
MEMS
流量传感器
Flusso

e络盟供货全新Raspberry Pi计算模块4

　　安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商 e 络盟近日宣布推出全新 Raspberry Pi 计算模块 4 （CM4）。CM4 将 Raspberry Pi 4 的功能导入计算模块系列，并随附两大配件，即计算模块 4 I/O （CM4IO） 板和计算模块 4 天线套件。

发表于：2020/10/27 下午10:11:18

关键词：
e络盟
SOM
嵌入式

新思与SiMa.ai合作将高性能机器学习推理引入嵌入式设备

　　/ 美通社 / -- 新思科技（Synopsys, Inc.， 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与 SiMa.ai 开展合作，将其机器学习推理技术大规模引入嵌入式边缘设备。通过此次协作，SiMa.ai 采用新思科技的 DesignWare® IP、Verification Continuum® 平台和 Fusion Design Platform™进行 MLSoC™开发。MLSoC 是针对自动驾驶、监控和机器人等特殊计算机视觉应用而专门设计的平台。

发表于：2020/10/27 下午10:05:04

关键词：
美通社
新思科技
机器学习

台积电工艺漂移：CPU可集成192GB内存

　　在半导体工艺这件事情上，台积电真是越做越精，越做越强大，几乎拉开了什么都想玩一玩的英特尔。据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代 CoWoS 晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。

发表于：2020/10/27 下午9:57:28

关键词：
台积电
CoWoS
3D封装技术

硬核破圈 芯驰科技SAECCE展会引关注

　　10 月 27-29 日，2020 中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2020）在上海汽车会展中心举办，芯驰科技现场展示了搭载芯驰科技 9 系列芯片的智能座舱、快速高效的 360 环视系统、内置 C-V2X 协议栈的网关芯片、单屏多系统等产品，全方位展示了其在智能座舱、中央网关、自动驾驶等方面所具备的领先实力。

发表于：2020/10/27 下午9:52:36

关键词：
芯驰科技
智能网联汽车
OTA

瑞萨电子为其R-Car SoC推出线上Market Place，将车载系统开发速度推向新高

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布启动其 Market Place，以提供一站式解决方案资源，助力加速未来汽车领域的技术创新。

发表于：2020/10/27 下午9:47:00

关键词：
瑞萨电子
R-Car
SOC

Silicon Labs扩展隔离栅极驱动器产品系列

中国，北京 - 2020年10月27日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力，可更靠近功率晶体管放置，实现紧凑的印制电路板（PCB）设计。这些栅极驱动器所取得的新进展可以帮助电源转换器设计人员满足甚至超越日益提高的能效标准及尺寸限制，同时支持使用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和快速Si FET等新兴技术。

发表于：2020/10/27 下午4:26:00

关键词：
siliconlabs
隔离栅极驱动器
碳化硅

Vishay推出集成式40 V MOSFET半桥功率级，RDS(ON)和FOM达到业界出色水平，提高功率密度和效率

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年10月27日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiZ240DT在小型PowerPAIR® 3.3 mm x 3.3 mm单体封装中集成高边和低边MOSFET，导通电阻和导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中MOSFET的重要优值系数（FOM）达到业界出色水平。

发表于：2020/10/27 下午4:23:00

关键词：
Vishay
半桥功率级
FOM
功率密度

莱迪思半导体在2020年LEAP颁奖典礼上获得两项大奖

中国上海——2020年10月27日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，莱迪思PropelTM设计环境和CrossLink™-NX FPGA系列获得两项2020年LEAP奖。Propel荣获软件类金奖，CrosssLink-NX获得嵌入式计算类铜奖。

发表于：2020/10/27 下午4:21:00

关键词：
莱迪思
可编程器件
FPGA
Prople设计环境