R汽车交付全球首个5G智慧交通示范项目

2020年9月14日，正式举行了国内首个5G未来智能交通中心示范区项目——R汽车5G智慧交通示范区全球交付启动仪式。与此同时，还同步举行了2020世界智能网联汽车大会。

发表于：2020/10/21 下午8:06:00

关键词：
R汽车
5G
智慧交通
智能网联

车路协同助力智慧交通发展

2020年10月16日，湖南车路协同智能科技有限公司在“2020湖南(长沙)国际智慧交通暨智能网联新能源汽车产业博览会”上向大众展示了该公司的核心产品——车路协同(V2X)智能路侧安全预警系统。

发表于：2020/10/21 下午7:55:58

关键词：
智慧交通
智能网联
智能路侧
安全预警

交研智慧承接北京交通委冬奥会交通创新技术研究课题

前段时间，北京交研智慧科技有限公司承接的北京市交通委员会-冬奥会两地三赛区多模式交通智能创新技术研究课题正式通过大纲评审，进入课题研究阶段。

发表于：2020/10/21 下午7:49:00

关键词：
交研智慧
交通创新
智能创新
北京航空航天大学

SK海力士将收购Intel存储芯片业务，中国还有很长的路

据媒体报道指SK海力士已与Intel签署收购后者的NAND flash存储芯片业务,不过Intel保留了它的3D Xpoint存储芯片业务,如此一来SK海力士将成为全球第二大NAND flash存储芯片企业。

发表于：2020/10/21 下午7:35:07

关键词：
SK海力士
Intel
芯片
DRAM

紫光国微2020年前三季度净利6.85亿

挖贝网 10月20日,紫光国微(002049)发布2020年三季度报告,公告显示,2020年1-9月实现营收2,320,269,5 70．65元,同比下滑6．78%;归属于上市公司股东的净利润684,561,290．94元,同比增长87．51%。其中第三季度盈利282,634,4 03．75元,比上年同期增长64．05%。

发表于：2020/10/21 下午7:28:52

关键词：
紫光国微
紫光国芯
集成电路
安全芯片

恩智浦通过全新传感解决方案扩展旗下的安全超宽带UWB产品组合，为新兴物联网用例提供支持

荷兰埃因霍温——2020年10月20日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）在其年度开发者大会上宣布，在将安全超宽带（UWB）技术推行为精准定位和高精度传感全球标准的过程中，公司已经实现了新的里程碑。继推出移动设备和汽车领域UWB解决方案之后，恩智浦在其产品组合中加入了全新的UWB IC。Trimension SR040和SR150 IC专为新物联网用例优化，适用于智能锁和实时定位系统（RTLS）标签，能够以极高精度提供“相对位置”。恩智浦推出Trimension作为恩智浦UWB平台的新品牌名称，这一系列涵盖针对汽车、移动设备和物联网市场特定需求而设计的解决方案。

发表于：2020/10/21 下午6:57:00

关键词：
恩智浦
超宽带
UWB
物联网

大众汽车MEB电动汽车平台采用恩智浦电池管理解决方案

德国慕尼黑，2020年恩智浦未来科技峰会——2020年10月20日——在NXP Connects在线峰会的开幕主题演讲中，恩智浦首席执行官Kurt Sievers宣布与大众汽车围绕电动汽车（EV）的电子器件展开合作。大众汽车已将恩智浦电池管理系统（BMS）用于其创新MEB平台，以帮助优化续航里程、延长使用寿命并提高安全性。恩智浦BMS提供出色的灵活性和可扩展性，满足当今电动汽车客户的各类需求，可用于打造紧凑级轿车（例如突破性电动车ID.3，或者一辆插电混动汽车），以及豪华级电动车（如ID.4, 奥迪e-Tron或保时捷Taycan）。

发表于：2020/10/21 下午6:53:00

关键词：
恩智浦
电池管理
电动汽车

QORVO联合其他业内领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商共同成立OpenRF联盟，旨在推进射频前端开发和5G生态系统的互操作性

中国 北京，2020年10月21日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布，联合其他领先的无线芯片组提供商和射频前端供应商联合成立OpenRF™ (开放式射频联盟)。该联盟致力于将多模式射频前端和芯片组平台的硬件和软件功能互操作性扩展到 5G 时代，同时满足客户对开放式架构的需求。其创始成员包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。

发表于：2020/10/21 下午6:51:00

关键词：
Qorvo
无线芯片
射频
5G

小米全面开花：未来十年死磕硬核技术

小米集团创始人雷军又双叒叕登上央视《新闻联播》了,这回他是为小米技术代言,直言小米坚持要做一家技术公司,而且会死磕硬核技术,今年在技术上的研发投入将达到100亿元,相当于科创板所有上市公司研发成本总和的一半。

发表于：2020/10/21 下午6:40:34

关键词：
小米
无线充电
5G+AIoT
谷歌

巨头可能被肢解，美国政府起诉Google垄断

据路透社10月20日消息，美国司法部（以下简称「司法部」）当天起诉了Google（谷歌），理由是反垄断。司法部指控这家Google非法利用自身市场垄断地位打压竞争对手，这被认为是几十年来对科技巨头垄断地位和影响力发起的最大的挑战。目前，Google的市值超过1万亿美元。

发表于：2020/10/21 下午6:36:33

关键词：
美国政府
Google
互联网
智能手机

慧荣科技推出最新款PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片，为消费级SSD带来极致的性能体验

最新款PCIe 4．0主控芯片解决方案展现绝佳性能和超低功耗，连续读写速度高达每秒7，400／6，800MB。

发表于：2020/10/21 下午6:15:00

关键词：
慧荣科技
主控芯片
SSD
EMI保护

蔚来计划自研芯片：跨界造芯已成业界常态

10月21日消息，据36氪报道，蔚来正在规划自主研发自动驾驶计算芯片，该计划尚处于早期，主要由蔚来汽车董事长兼CEO李斌推动。

发表于：2020/10/21 下午6:08:54

关键词：
蔚来
芯片
自动驾驶
智能汽车

Deca 与 ADTEC Engineering 携手，提升用于2µm Chiplet(小芯片)缩放的 Adaptive Patterning™技术

亚利桑那州坦佩– 2020年10月21日 – 业界领先的先进电子互联技术提供商 Deca 今日宣布，已与 ADTEC Engineering 签订协议，以加入其最新的AP Live网络。本次合作将有利于 ADTEC 将 AP Connect 模块嵌入其最新的2µm激光直接成像（LDI）系统中，在本机上实时处理独特的Adaptive Patterning™（AP）设计。

发表于：2020/10/21 下午6:03:00

关键词：
Deca
ADTECEngineering
芯片

LoRa®借助亚马逊Sidewalk进军消费物联网领域

在智能家居领域，Semtech一直在帮助解决方案开发人员实现LoRa®器件的潜力，并在这一方面取得了显著的进展。Semtech在今年推出了LoRa Smart Home™收发器，使得开发人员更容易将基于LoRa的终端设备所提供的远距离、低功耗和低成本优势应用于消费性市场。

发表于：2020/10/21 下午6:00:00

关键词：
Semtech
亚马逊
物联网
终端

瑞萨电子推出业界超高性能 80V双向升降压和两相降压直流DC/DC控制器

2020 年 10 月 21 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出一对创新的80V直流DC/DC控制器，为数据中心服务器、48V通信及工业设备可靠供电提供所需的额外电压裕量。

发表于：2020/10/21 下午5:57:00

关键词：
瑞萨电子
高性能
DCDC控制器
驱动器